11月份全球半導體設備利用率下滑

   市場(chǎng)調研機構VLSI Research公司公布最新調查數據顯示，今年十一月份全球半導體工廠(chǎng)設備利用率已經(jīng)逐步下降。 集成電路的BB率(半導體設備訂單與出貨的比率，是研究半導體行業(yè)重要景氣指數之一)和工廠(chǎng)設備利用率保持了相同的下滑趨勢，從今年十月份的1.19下滑為1.09。 

　　調研公司表示，今年十一月份前端產(chǎn)品設備利用率從季節性增長(cháng)高峰下 降到94.8%，十月份前端產(chǎn)品設備利用率為96.8%。調研公司預期全球半導體工廠(chǎng)設備利用率將繼續下降，到十二月份將降到90%以下，可能為87.4%。 

　　與之形成對比的是，今年十一月份全球半導體測試和裝配設備的利用率保持在98%，后端產(chǎn)品設備的利用率到明年第一季度之前 預期 不會(huì )下 降到90%， 

　　調研公司稱(chēng)，今年十一月份全球集成電的銷(xiāo)售收入達到44億美元，導致半導體設備訂單與出貨的比率為1.09。預期十二月份的BB率將保持在1.0以上——半導體設備訂單金額為49億美元，半導體出貨收入為48億美元。 

　　盡管今年十一月份半導體設備訂單金額略低于十月份，但比去年的十一月份高36.5%，十一月份半導體設備訂單略微下滑進(jìn)一步顯示出今年第三季度是全球半導體裝備行業(yè)需求增長(cháng)最高的季節。 

　　今年十月份半導體設備訂單比先前的預期更為強 勁，導致調研公司調高了十一月份的半導體設備訂單數據。調研公司指出，除了大量的季節性需求外，芯片制造商65納米技術(shù)制造的產(chǎn)品投放市場(chǎng)也是一個(gè)重要的因素。