高通在華部署TD-LTE

　　在Google領(lǐng)導的開(kāi)放手機聯(lián)盟(OHA)中，高通是創(chuàng )始成員中重要的芯片廠(chǎng)商，目前，高通已支持多家手機終端上制作出數款試用Android平臺的手機。中國市場(chǎng)也借以掀起開(kāi)發(fā)熱潮，以華為為例，其最新推出的Android高端3G手機U8230則采用了高通芯片，支持HSUPA高速網(wǎng)絡(luò )，在2009年北京國際通信展一亮相便吸引了大眾的眼球，更成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

　　10月15日，微軟高調發(fā)布了Winows Mobile6.5系統，并推出Windows Phone，搭載這一操作系統的手機也是商務(wù)人士和智能手機發(fā)燒友的熱愛(ài)，這些手機也絕大多數采用了高通芯片。據悉，來(lái)自不同廠(chǎng)商的17款Windows Phone將于年底前上市。

　　高通推崇開(kāi)源與開(kāi)放平臺戰略，為智能手機提供高集成的解決方案，把豐富功能集成在芯片上，能夠使手機廠(chǎng)商客戶(hù)降低成本，加快手機推出市場(chǎng)的速度，從而更快地推出具有競爭力的產(chǎn)品。

　　隨著(zhù)3G如火如荼的發(fā)展，越來(lái)越多的國際手機巨頭開(kāi)始把重點(diǎn)移向中國，且不看成績(jì)如何，中國這塊板圖已然成了各家公司“擴張”的重中之重。高通所推行的開(kāi)放平臺戰略也許會(huì )日益顯現推動(dòng)作用，毫無(wú)疑問(wèn)的是，中國3G市場(chǎng)將成其收入的重要來(lái)源。(