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9月3日，在SEMICON Taiwan 2024展會(huì )活動(dòng)中，全球半導體知名研究機構比利時(shí)微電子研究中心（imec）舉行了“ITF Taiwan 2024技術(shù)論壇”，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在該論壇上透露，AI數據中心相關(guān)需求來(lái)得比預期多又快，這對于半導體業(yè)來(lái)說(shuō)是一大機遇，聯(lián)發(fā)科將進(jìn)軍AI服務(wù)器市場(chǎng)。同時(shí)他還透露，天璣9400將會(huì )在10月正式發(fā)布。
蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科跟生態(tài)系業(yè)者一起合作，希望賦能客戶(hù)端能在多個(gè)場(chǎng)域發(fā)展生成式AI應用服務(wù)，目前聯(lián)發(fā)科有多方面技術(shù)布局，能提供完整解決方案。聯(lián)發(fā)科更將高效能運算（HPC）延伸至汽車(chē)芯片，并與英偉達（NVIDIA）合作，另外也對于異構計算與高速傳輸領(lǐng)域如224G SerDes硅智財（IP）等有所投入。
除了邊緣裝置相關(guān)生態(tài)系，蔡力行也提到，中國臺灣還有另一生態(tài)系，也就是AI服務(wù)器相關(guān)生態(tài)系，彼此也可以有更緊密的合作，合力推動(dòng)系統的發(fā)展。
關(guān)于A(yíng)I數據中心，蔡力行說(shuō)，相關(guān)需求來(lái)得比預期多又快，這對于半導體業(yè)來(lái)說(shuō)是大好機會(huì )，從IP、IC設計、晶圓代工與封裝等帶來(lái)挑戰，但同時(shí)伴隨著(zhù)巨大的機會(huì )。
聯(lián)發(fā)科此前曾提到，擁有數據中心的企業(yè)，為了降低整體擁有成本，都有采用定制化芯片的強烈需求。聯(lián)發(fā)科通過(guò)有彈性的特殊應用IC（ASIC）商業(yè)模式，提供優(yōu)異的IC整合能力、先進(jìn)制程與封裝的技術(shù)能力，以及領(lǐng)先的多項高速傳輸IP，來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)需求，也尋求更多AI加速器與Arm構架CPU的生意機會(huì )。
在此次論壇上，蔡力行還不忘為聯(lián)發(fā)科最新一代5G旗艦芯片天璣9400打廣告，強調天璣9400將會(huì )在10月正式發(fā)布。
據了解，天璣9400將是聯(lián)發(fā)科首款采用3nm制程生產(chǎn)的芯片，基于A(yíng)rm v9指令集的全大核構架，預期性能與能耗效率顯著(zhù)提升。近期有市場(chǎng)傳聞提到，接下來(lái)天璣9400將搭載Arm最新的Cortex-X925 CPU、Immortalis-G925 GPU。另外，傳聞天璣9400在3D Mark項目實(shí)測中，GPU性能相比競品提升30%，而在同等跑分成績(jì)下，其功耗降低40%。
聯(lián)發(fā)科也在最近的二季度法說(shuō)會(huì )中指出，客戶(hù)對于天璣9400的反應相當正面，這款芯片首波導入的機型數量比天璣9300更多，有信心2024年旗艦產(chǎn)品營(yíng)收成長(cháng)超過(guò)50%。
研調機構Canalys的最新數據顯示，今年二季度手機處理器芯片市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科持續處于領(lǐng)先地位，出貨量同比增長(cháng)約7%，超過(guò)1.15億顆，市占率約40%。
蔡力行強調，聯(lián)發(fā)科雖以手機芯片所為人熟知，但公司同時(shí)也正朝更多領(lǐng)域布局，包括車(chē)用、Arm構架計算、數據中心AI芯片等。
值得一提的是，imec總裁暨CEO范登霍夫（Luc Van den hove）也論壇上與蔡力行進(jìn)行對談中還談到臺積電赴德國設廠(chǎng)。范登霍夫表示，臺積電根留中臺灣，并赴歐洲與主要客戶(hù)合資設廠(chǎng)，并與汽車(chē)制造商保持密切聯(lián)系，“是一個(gè)非常明智的策略”，對imec而言，也將是一個(gè)擴大合作關(guān)系的機會(huì )。范登霍夫認為，半導體產(chǎn)業(yè)如聯(lián)發(fā)科在中國臺灣發(fā)展，擁有上下游生態(tài)系眾多伙伴，確實(shí)是項優(yōu)勢。
編輯：芯智訊-浪客劍
