這一半導體設備項目，百億產(chǎn)能即將釋放！

近日，盛美半導體設備研發(fā)與制造中心落成暨投產(chǎn)典禮在上海市臨港新片區順利舉行。

官方資料顯示，2020年7月7日，盛美臨港項目正式開(kāi)工。該項目共有5個(gè)單體，包含兩座研發(fā)樓、兩座廠(chǎng)房和一座輔助廠(chǎng)房，總建筑面積13.8萬(wàn)平方米。其中廠(chǎng)房面積4萬(wàn)平方米，共有兩座廠(chǎng)房A和B。據悉，盛美臨港項目是盛美清洗、電鍍、先進(jìn)封裝濕法、立式爐管、涂膠顯影和PECVD等高端半導體裝備基地，僅廠(chǎng)房A的產(chǎn)能就完全可以達到現有的上海川沙工廠(chǎng)的產(chǎn)能，年產(chǎn)可以實(shí)現300-400臺，年產(chǎn)值可以達到50億元以上，并且還有提升潛力。到明年廠(chǎng)房B裝修完畢投入使用后，預計實(shí)現兩座廠(chǎng)房百億產(chǎn)能，從而支撐公司躋身綜合性國際集成電路裝備企業(yè)的第一梯隊。

盛美半導體董事長(cháng)王暉表示，盛美完全有信心實(shí)現兩座廠(chǎng)房百億產(chǎn)能，從而支撐公司躋身綜合性國際集成電路裝備企業(yè)的第一梯隊。公開(kāi)資料顯示，盛美半導體已發(fā)展成為國內集成電路濕法清洗設備和電鍍設備領(lǐng)軍企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋集成電路前道、先進(jìn)封裝和晶圓制造領(lǐng)域。其中在清洗和電鍍設備細分領(lǐng)域，盛美半導體清洗設備已經(jīng)覆蓋了95%工藝步驟應用，電鍍設備實(shí)現技術(shù)全覆蓋。其中值得注意的是，面板級封裝是AI芯片未來(lái)發(fā)展的必由之路，盛美已經(jīng)率先推出了面板級電鍍、負壓清洗、邊緣刻蝕設備，有望在共同推動(dòng)具有高精度特性的大型面板先進(jìn)封裝行業(yè)進(jìn)步以及扇出型面板級封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展。

中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區黨工委委員、二級巡視員龔紅兵表示，臨港新片區是習近平總書(shū)記親自謀劃、親自部署、親自推動(dòng)的新一輪改革開(kāi)放的重大戰略決策。臨港的使命，從國家角度，是“試驗田”，為中國新時(shí)期的改革開(kāi)放試制度、探新路、測壓力；從上海的角度，是“增長(cháng)極”，為上海新一輪的發(fā)展做量的支撐、質(zhì)的保障。

據悉，新片區成立5年來(lái)，在集成電路產(chǎn)業(yè)上，形成了龍頭牽引、全鏈布局的產(chǎn)業(yè)體系，新片區用5年時(shí)間，集聚了300多家在國內外有影響力的集成電路企業(yè)，覆蓋芯片設計、制造、材料、裝備、封測、核心零部件等各個(gè)領(lǐng)域，已經(jīng)成為整個(gè)上海、長(cháng)三角乃至全中國，集成電路產(chǎn)業(yè)集聚度最高、產(chǎn)業(yè)規模最大、產(chǎn)業(yè)生態(tài)最完整的地區。

隨著(zhù)新興技術(shù)如AI的發(fā)展，全球半導體設備市場(chǎng)高速增長(cháng)，也為國產(chǎn)半導體設備帶來(lái)了新的發(fā)展契機。根據SEMI預計，2023年全球半導體設備銷(xiāo)售額同比下降6%至1009億美元，而中國大陸半導體設備市場(chǎng)規模達到創(chuàng )紀錄的342億美元，增長(cháng)8%，全球占比達到30.3%。預計2024年中國大陸半導體設備市場(chǎng)規模將達到375億美元，增長(cháng)9.6%。未來(lái)，隨著(zhù)國內半導體產(chǎn)業(yè)的持續發(fā)展，國產(chǎn)半導體設備的需求有望繼續提升。

目前我國半導體設備企業(yè)正在加大技術(shù)研發(fā)，?在技術(shù)創(chuàng )新方面國內企業(yè)在刻蝕、清洗等領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的突破，未來(lái)在光刻機、量測檢測設備等關(guān)鍵領(lǐng)域也有望實(shí)現技術(shù)突破。在國產(chǎn)化替代方面，隨著(zhù)國內政策的持續支持和國內晶圓廠(chǎng)對國產(chǎn)設備的認可度不斷提高，國產(chǎn)半導體設備的國產(chǎn)化率將進(jìn)一步提升。預計未來(lái)幾年，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率將繼續提高，同時(shí)在光刻機、量測檢測設備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率也將逐步提升。