三星二季度晶圓代工業(yè)務(wù)預計虧損3000億韓元

8月12日消息，韓國媒體引用韓國市場(chǎng)人士的說(shuō)法指出，盡管在人工智能（AI）熱潮及智能手機市場(chǎng)復蘇的推動(dòng)下，隨著(zhù)存儲芯片市場(chǎng)的反彈，三星2024年第二季的業(yè)績(jì)整體表現強勁，但其仍在努力應對晶圓代工業(yè)務(wù)的虧損。市場(chǎng)分析表示，三星和臺積電之間的差距正在擴大。此外，如果三星未能及時(shí)提高尖端制程的代工制程的良率，三星在獲得大型科技客戶(hù)方面遇到的困難，可能會(huì )其導致市場(chǎng)份額進(jìn)一步下降。

三星日前公布的2024年第二季財報指出，總營(yíng)收金額為74.07萬(wàn)億韓元（約合541.84億美元），較2023年同期成長(cháng)23.4%，營(yíng)業(yè)利潤為10.4億韓元，較2023年同期暴漲1462.3%。 雖然三星公布了設備解決方案（DS）部門(mén)的業(yè)績(jì)，但晶圓代工和 LSI 業(yè)務(wù)的詳細個(gè)別業(yè)績(jì)數據并未披露。 對此，韓國市場(chǎng)普遍認為，三星晶圓代工和系統SI業(yè)務(wù)在2024年第二季度產(chǎn)生了虧損。 韓國證券界估計，三星半導體業(yè)務(wù)（不包括存儲器部門(mén)）當季虧損額接近3,000億韓元（約合人民幣15.75億元）。 其中，三星證券預測稱(chēng)，非存儲器部門(mén)的營(yíng)業(yè)虧損達4,570億韓元。

談到晶圓代工業(yè)務(wù)表現，根據研究調查單位Trendforce的統計數據顯示，三星2023年的全球市占率僅為11%，而競爭對手臺積電達到了61%，差距高達50個(gè)百分點(diǎn)。 三星DS部門(mén)負責人全永鉉指出，三星2024年第二季度業(yè)績(jì)改善，是因為市場(chǎng)環(huán)境好轉，暗示晶圓代工業(yè)務(wù)現有問(wèn)題仍未解決。

事實(shí)上，自2023年以來(lái)，三星晶圓代工市場(chǎng)占有率持續下滑，多數計劃打造AI芯片的大型科技公司都將相關(guān)訂單交給擁有先進(jìn)制程競爭力的臺積電。 另外，重新進(jìn)入晶圓代工市場(chǎng)的英特爾，近期因為虧損持續擴大，已決定裁員15%以上，涉及約1.75萬(wàn)員工。

此前有韓國媒體報導稱(chēng)，三星晶圓代工業(yè)務(wù)的首要任務(wù)是爭取大客戶(hù)的青睞。 2024年下半年，大型科技公司對3nm先進(jìn)制程技術(shù)的需求預計將增加。 這使得臺積電將3nm制程的價(jià)格上調20%以上，需要通過(guò)漲價(jià)來(lái)應對大幅成長(cháng)的訂單。 因此，三星如果能及時(shí)提高其3nm GAA制程技術(shù)的良率，則可以通過(guò)有競爭力的價(jià)格來(lái)增加訂單量和市場(chǎng)占有率。

此外，三星晶圓代工業(yè)務(wù)也需要將銷(xiāo)售結構從智能手機領(lǐng)域，試著(zhù)轉向高性能計算（HPC）領(lǐng)域。 而對于 HPC 芯片訂單，三星需要更多地使用背面供電（BSPDN）等技術(shù)，以增加產(chǎn)品的效能與競爭力。 對此，三星計劃在2025年開(kāi)始量產(chǎn)其2nm制程技術(shù)之際，將可能提前導入BSPDN技術(shù)以增強競爭力。

三星之前還透露，與2023年第二季相較，其HPC客戶(hù)在2024年第二季成長(cháng)了一倍，不過(guò)，要達到2028年客戶(hù)數增加4倍、收入增加9倍的目標，三星看起來(lái)還需積極加強技術(shù)能力。

編輯：芯智訊-浪客劍