傳蘋(píng)果將推出iPhone 17 Slim：將采用自研5G芯片和單鏡頭設計

7月25日消息，近期有傳聞稱(chēng)，蘋(píng)果預計將在2025年推出的iPhone 17系列機型中，移除Plus機型，改為推出“Slim”機款，可能會(huì )是整個(gè)iPhone 17系列中最昂貴的機款，預計售價(jià)達1,299美元。不過(guò)，天風(fēng)國際分析師郭明錤的最新爆料稱(chēng)，iPhone 17 Slim可能將會(huì )是相當廉價(jià)的版本，因為其注重的是外型而非功能性，所以在設計上做出了重大妥協(xié)。

郭明錤稱(chēng)，iPhone 17 Slim外殼仍會(huì )采鈦金屬材質(zhì)，但是采用鈦的比例會(huì )低于目前的iPhone 15 Pro與Pro Max機型，同時(shí)還將首發(fā)搭載蘋(píng)果自研的5G基帶芯片。另外，iPhone 17 Slim可能就是主鏡頭為單鏡頭設計。至于iPhone 17可預計會(huì )采雙主鏡頭，而iPhone 17 Pro則將采三主鏡頭設計。

iPhone 17 Slim機型的其他細節還包括：

屏幕尺寸：6.6英寸；
分辨率：2,740 x 1,260；
處理器：A19芯片；
動(dòng)態(tài)島設計會(huì )近似于目前的iPhone型號；
采用蘋(píng)果自研5G芯片而舍棄高通5G基帶芯片。

至于為何蘋(píng)果計劃以新款iPhone 17 Slim取代iPhone 17 Plus，郭明錤認為，由于Plus機型目前僅占新款iPhone總出貨量的5～10%左右，這意味著(zhù)其他三款iPhone（標準版、Pro版和Pro Max）已經(jīng)很好的覆蓋高階手機產(chǎn)品區隔，Plus淪為可有可無(wú)的機型。因此Slim機款的定位并非取代Plus，而是蘋(píng)果嘗試在既有的iPhone產(chǎn)品線(xiàn)外，找到新的設計趨勢。

編輯：芯智訊-林子