全球半導體進(jìn)出口（1-6月）：6月日本設備出口同比增加37.9%，韓國集成電路出口同比增加43.2%

近年來(lái)，隨著(zhù)數字化和智能化趨勢的不斷加速，全球集成電路市場(chǎng)需求逐步增長(cháng)，中國大陸作為全球最大的半導體消費市場(chǎng)之一，集成電路的進(jìn)出口貿易規模一直都處于高位。在如今復雜的國際環(huán)境下，全球半導體供應鏈和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。

集微網(wǎng)對中國大陸及全球主要半導體進(jìn)出口國家或地區的半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數據進(jìn)行統計分析，發(fā)布《全球半導體進(jìn)出口報告——第一期（2024年1-6月）》。

中國大陸半導體進(jìn)出口情況

據集微咨詢(xún)統計，2024年1-6月，中國大陸半導體器件、集成電路、半導體設備進(jìn)口額均同比上升，半導體硅片進(jìn)口額同比有所下降，6月，半導體器件進(jìn)口額環(huán)比下降,集成電路、半導體設備、半導體硅片進(jìn)口額均環(huán)比上升。

1-6月，半導體器件進(jìn)口金額128.7億美元，同比上升2.1%；集成電路進(jìn)口金額1795.3億美元，同比上升10.8%；半導體設備進(jìn)口金額218.9億美元，同比上升53.0%；半導體硅片進(jìn)口金額12.0億美元，同比下降18.5%。

6月，半導體器件進(jìn)口金額21.2億美元，環(huán)比下降1.2%，同比下降5.9%；集成電路進(jìn)口金額311.3億美元，環(huán)比上升0.5%，同比上升1.2%；半導體設備進(jìn)口金額36.8億美元，環(huán)比上升17.4%，同比上升13.8%；半導體硅片進(jìn)口金額 2.0億美元，環(huán)比上升3.3%，同比下降20.7%。

2024年1-6月，中國大陸半導體器件和半導體硅片出口額均同比下降，集成電路、半導體設備出口額均同比上升，6月，半導體器件和集成電路出口額均環(huán)比上升，半導體設備和半導體硅片出口額均環(huán)比下降。

1-6月，中國大陸半導體器件出口金額262.4億美元，同比減少24.5%；集成電路出口金額765.9億美元，同比上升21.5%；半導體設備出口金額22.7億美元，同比增長(cháng)8.8%；半導體硅片出口金額17.5億美元，同比減少49.5%。

6月，中國大陸半導體器件出口金額44.1億美元，環(huán)比增加2.6%，同比減少21.6%；集成電路出口金額139.0億美元，環(huán)比上升9.7%，同比上升24.0%；半導體設備出口金額3.6億美元，環(huán)比下降29.8%，同比下降20.4%；半導體硅片出口金額2.5億美元，環(huán)比下降2.1%，同比下降54.5%。

從重點(diǎn)商品看，我國集成電路和半導體設備進(jìn)口額同比增加，一方面全球經(jīng)濟復蘇，電子產(chǎn)品需求回暖，拉動(dòng)半導體行業(yè)尤其是集成電路的需求；另一方面美國對向中國大陸出口先進(jìn)芯片技術(shù)設備實(shí)施禁令，使中國大陸轉而擴大投入成熟制程。

1-6月，集成電路進(jìn)口來(lái)源國家（地區）前五的是中國臺灣、韓國、中國大陸、馬來(lái)西亞和日本，除馬來(lái)西亞和日本外，其他國家（地區）進(jìn)口額均同比上升。其中，中國臺灣同比上升2.3%，韓國同比上升34.5%，日本同比下滑14.9%；半導體設備進(jìn)口來(lái)源國家（地區）前五的是日本、荷蘭、新加坡、美國和韓國，進(jìn)口額均同比大幅上升。其中，日本同比上升36.6%，荷蘭同比上升95.6%，韓國同比上升74.8%。

其他主要國家（地區）半導體進(jìn)出口情況

2024年1-5月，歐盟半導體器件進(jìn)口金額80.97億美元，集成電路進(jìn)口金額166.76億美元，半導體設備進(jìn)口金額26.69億美元，半導體硅片進(jìn)口金額8.54億美元。5月，歐盟半導體器件進(jìn)口金額20.15億美元，集成電路進(jìn)口金額30.87億美元，半導體設備進(jìn)口金額4.63億美元，半導體硅片進(jìn)口金額1.58億美元。

2024年1-5月，歐盟半導體器件出口金額31.41億美元，集成電路出口金額115.82億美元，半導體設備出口金額103.86億美元，半導體硅片出口7.77億美元。5月，歐盟半導體器件出口金額6.40億美元，集成電路出口金額24.52億美元，半導體設備出口金額23.11億美元，半導體硅片出口金額1.21億美元。

2024年1-6月，日本半導體器件進(jìn)口金額16.64億美元，集成電路進(jìn)口金額102.28億美元，半導體設備進(jìn)口金額18.45億美元，半導體硅片進(jìn)口金額5.23億美元。6月，日本半導體器件進(jìn)口金額2.73億美元，集成電路進(jìn)口金額17.33億美元，半導體設備進(jìn)口金額3.90億美元，半導體硅片進(jìn)口金額1.07億美元。

2024年1-6月，日本半導體器件出口金額33.11億美元，集成電路出口金額136.35億美元，半導體設備出口金額129.33億美元，半導體硅片出口金額19.36億美元。6月，日本半導體器件出口金額5.82億美元，集成電路出口金額23.50億美元，半導體設備出口金額23.83億美元，半導體硅片出口金額3.48億美元。

2024年1-6月，韓國半導體器件進(jìn)口金額25.88億美元，集成電路進(jìn)口金額279.44億美元，半導體設備進(jìn)口金額85.55億美元，半導體硅片進(jìn)口金額11.13億美元。6月，韓國半導體器件進(jìn)口金額3.78億美元，集成電路進(jìn)口金額42.89億美元，半導體設備進(jìn)口金額14.95億美元，半導體硅片進(jìn)口金額1.85億美元。

2024年1-6月，韓國半導體器件出口金額19.12億美元，集成電路出口金額560.61億美元，半導體設備出口金額38.93億美元，半導體硅片出口金額6.29億美元。6月，韓國半導體器件出口金額3.08億美元，集成電路出口金額112.18億美元，半導體設備出口金額8.47億美元，半導體硅片出口金額1.26億美元。

2024年1-6月，中國臺灣半導體器件進(jìn)口金額13.41億美元，集成電路進(jìn)口金額426.11億美元，半導體設備進(jìn)口金額76.36億美元，半導體硅片進(jìn)口金額14.60億美元。6月，中國臺灣半導體器件進(jìn)口金額2.43億美元，集成電路進(jìn)口金額84.61億美元，半導體設備進(jìn)口金額14.94億美元，半導體硅片進(jìn)口金額2.86億美元。

2024年1-6月，中國臺灣半導體器件出口金額21.73億美元，集成電路出口金額749.29億美元，半導體設備出口金額23.92億美元，半導體硅片出口金額5.44億美元。6月，中國臺灣半導體器件出口金額3.87億美元，集成電路出口金額135.91億美元，半導體設備出口金額4.38億美元，半導體硅片出口金額0.95億美元。