臺積電歐洲晶圓廠(chǎng)即將舉行動(dòng)土典禮

臺積電旗下首座歐洲12吋廠(chǎng)將于8月20舉行動(dòng)土典禮，該廠(chǎng)位于德國德勒斯登。

臺積電德勒斯登廠(chǎng)正式名稱(chēng)為歐洲半導體制造公司（ESMC），臺積電預估成本超過(guò)100億歐元（108億美元）。至此，臺積電在德、日、美三地合計高達近千億美元的海外投資全面啟動(dòng)。

根據規劃，臺積電的德國勒斯登廠(chǎng)預計2024年底動(dòng)工，2027年底量產(chǎn)，預計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術(shù)，以及16/12nm鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程，規劃初期月產(chǎn)能約4萬(wàn)片。

據了解，臺積電德國勒斯登廠(chǎng)歐洲合資企業(yè)包括了英飛凌、博世和恩智浦等歐洲動(dòng)量級芯片制造商，每家公司持股占比10%。耗資超過(guò)100億歐元（約108億美元）。未來(lái)完工之后，滿(mǎn)足歐盟汽車(chē)和工業(yè)芯片本地化需求。臺積電特聘資深人士、博世前副總裁兼德勒斯登廠(chǎng)總經(jīng)理ChristianKoitzsch負責經(jīng)營(yíng)。

據悉，目前，臺積電及供應商努力2025年前開(kāi)始在美國亞利桑那州廠(chǎng)投產(chǎn)，而熊本廠(chǎng)則是在2024年底開(kāi)始量產(chǎn)，2025年底則是預計在臺灣地區2nm節點(diǎn)制成開(kāi)始量產(chǎn)，正式進(jìn)入全球布局的階段。