SK海力士董事會(huì )批準龍仁半導體集群投資計劃

首爾，2024年7月26日 — SK海力士宣布，在26日董事會(huì )決議后，已決定投資約9.4萬(wàn)億韓元（~67.9億美元）建設龍仁半導體集群的首個(gè)晶圓廠(chǎng)和業(yè)務(wù)設施。

SK海力士計劃于明年3月開(kāi)始在龍仁園區建設第一座晶圓廠(chǎng)，并于2027年5月完工，在此之前已獲得董事會(huì )的投資批準。公司將盡一切努力建設晶圓廠(chǎng)，為公司的未來(lái)發(fā)展奠定基礎，并應對對AI存儲半導體快速增長(cháng)的需求。

龍仁產(chǎn)業(yè)集群將建在京畿道龍仁市元三面的415萬(wàn)平方米的土地上，目前正在進(jìn)行場(chǎng)地準備和基礎設施建設。SK海力士已決定建設四座最先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)，生產(chǎn)下一代半導體，并與50多家當地小型公司建立半導體合作綜合體。

在第一座晶圓廠(chǎng)建成后，公司計劃依次完成其余三座晶圓廠(chǎng)的建設，將龍仁產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展成為“全球AI半導體生產(chǎn)基地”。

此次批準的投資額包括集群初期運營(yíng)所需的各種建設費用，包括輔助設施、業(yè)務(wù)支持建筑、福利設施以及第一晶圓廠(chǎng)?？紤]到晶圓廠(chǎng)建設籌備期和計劃于2028年下半年完工的業(yè)務(wù)支持大樓，投資期計劃為2024年8月至2028年底。

該公司將在第一工廠(chǎng)生產(chǎn)下一代DRAM，包括具有代表性的AI存儲器HBM，為生產(chǎn)完工時(shí)符合市場(chǎng)需求的其他產(chǎn)品做準備。

此外，SK海力士計劃在第一階段建立一個(gè)“小型晶圓廠(chǎng)”，以幫助小企業(yè)開(kāi)發(fā)、展示和評估技術(shù)。通過(guò)Mini-fab，該公司將為小型企業(yè)合作伙伴提供與實(shí)際生產(chǎn)現場(chǎng)相似的環(huán)境，以便他們能夠盡可能地提高技術(shù)完善度。

SK海力士副總裁、制造技術(shù)主管Kim Young-sik表示：“龍仁產(chǎn)業(yè)集群將成為SK海力士中長(cháng)期增長(cháng)的基礎，也是我們與合作伙伴共同創(chuàng )造的創(chuàng )新和共同繁榮的場(chǎng)所?！拔覀兿Ｍㄟ^(guò)成功完成大型工業(yè)園區，并大幅提高韓國的半導體技術(shù)和生態(tài)系統競爭力，為振興國民經(jīng)濟做出貢獻?！?/span>