三星欲借助第二代3nm爭奪英偉達代工訂單，但目前良率僅20%

5月21日消息，根據韓國媒體DealSite及X平臺用戶(hù)@Revegnus1的說(shuō)法，三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第二代3nm制程目前良率僅有20%，也就是說(shuō)，一片晶圓上，每10顆芯片就有8顆是有缺陷的。相比之下，臺積電的N3B制程良率已接近55%。這也影響三星爭奪英偉達芯片代工訂單的努力。

本月初，EDA大廠(chǎng)新思科技就曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動(dòng)系統單晶片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成設計定案（tape out）。外界認為，該芯片就是三星今年年底即將開(kāi)始生產(chǎn)的Galaxy S25系列旗艦智能手機所搭載的Exynos 2500處理器。

另外據@Revegnus1 的爆料指出，谷歌即將于2025年發(fā)布的Pixel 10系列智能手機所搭載的Tensor應用處理器將改為采用臺積電的3奈米制程技術(shù)。谷歌最近還擴大了在中國臺灣的研發(fā)中心，并積極聘用當地半導體工程師，似乎是正準備與臺積電合作。而在過(guò)去幾年，三星一直是谷歌Tensor處理器的主要代工商。

顯然，三星需要提供具有足夠競爭力的制程工藝技術(shù)和良率才能夠留住現有的客戶(hù)，也才有機會(huì )獲得其他大客戶(hù)的訂單。

根據業(yè)內人士爆料顯示，三星電子的晶圓代工部門(mén)已經(jīng)在內部制定了“Nemo”計劃，首要目標是2024年贏(yíng)得英偉達3nm制程的代工訂單。目前，三星電子晶圓代工部門(mén)的各單位正在全力以赴，包括通知包括英語(yǔ)流利的員工，把對英偉達的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過(guò)，現階段三星代工部門(mén)還未成立專(zhuān)門(mén)的組織來(lái)攻關(guān)。

事實(shí)上，英偉達曾于2020年將消費型GPU的GeForce RTX 30委托給三星的8nm制程技術(shù)來(lái)代工，而且至今仍在進(jìn)行生產(chǎn)當中。不過(guò)，近年來(lái)英偉達的陸續堆出的采用先進(jìn)制程的GPU和AI GPU訂單，基本都是由臺積電包攬。同樣，AMD和英特爾的GPU和AI芯片訂單也基本都是交給了臺積電。這也導致三星晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展陷入瓶頸。

業(yè)界認為，三星電子將于2024年上半年量產(chǎn)第二代3nm GAA制程，這也將是三星縮小與臺積電差距，贏(yíng)得英偉達產(chǎn)品的代工訂單的關(guān)鍵。對此，三星晶圓代工部門(mén)開(kāi)始不惜一切代價(jià)，以進(jìn)一步確保第二代3nm GAA制程技術(shù)的良率。

有韓國市場(chǎng)分析師指出，2024年因為地震、地緣政治等不穩定的“臺灣風(fēng)險”顯現，是縮小與臺積電差距的最佳時(shí)機。尤其，在4月份臺灣地震時(shí)，臺積電主要的生產(chǎn)基地遭受沖擊，導致生產(chǎn)中斷的情況。市場(chǎng)分析師表示，考察到臺灣地震和兩岸關(guān)系的地緣政治風(fēng)險，三星電子有望成為全球內存和代工供應鏈多元化的優(yōu)先選擇。

美國經(jīng)濟媒體《Business Insider》也指出，世界上80-90%的先進(jìn)芯片是在臺灣生產(chǎn)的。但是，臺灣是地震多發(fā)地區，三星必須利用這一點(diǎn)機會(huì )，積極獲取客戶(hù)的轉換青睞。

值得一提的是，三星電子對英偉達所需的HBM供應，也對晶圓代工業(yè)務(wù)爭取訂單帶來(lái)幫助。目前，負責三星電子HBM業(yè)務(wù)的內存業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁兼DRAM開(kāi)發(fā)主管，近期正在美國出差。而此次出差的目的，就是為了與英偉達洽談第五代產(chǎn)品HBM3E的供貨事宜。

編輯：芯智訊-林子