向上而行，錯位競爭，著(zhù)眼未來(lái)，分工協(xié)作：關(guān)于中國半導體產(chǎn)業(yè)內卷的思考
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市場(chǎng)現狀首先要清晰半導體市場(chǎng)現狀與未來(lái)格局，不同類(lèi)型的企業(yè)才能找準自己的市場(chǎng)和定位。目前全球半導體每個(gè)環(huán)節可大致分為三個(gè)市場(chǎng)：三分之一高精尖，三分之一特色，三分之一成熟。中國半導體幾乎在每個(gè)環(huán)節都要面對和應對三個(gè)三分之一。
以晶圓代工為例，高精尖是指7nm以下的前沿尖端工藝，制造先進(jìn)AI、GPU、CPU等高端產(chǎn)品。7nm以上可以細分為成熟和特色兩個(gè)市場(chǎng)：特色市場(chǎng)包括RF、SiGe、SOI、MEMS、高壓、部分模擬、高端車(chē)載和嵌入式存儲等個(gè)性化產(chǎn)品。國際上有Tower、X-fab以及不少歐美IDM企業(yè)專(zhuān)注于這一領(lǐng)域。成熟市場(chǎng)是指使用非先進(jìn)工藝生產(chǎn)相對標準產(chǎn)品，絕大多數中國企業(yè)在這個(gè)領(lǐng)域內卷。因為產(chǎn)品高度雷同，技術(shù)沒(méi)有差異，競爭只能在價(jià)格上體現差距。慘烈的內卷把市場(chǎng)占比只有三分之一的淺水區卷成血海，但市場(chǎng)占比超過(guò)70%的中水區、深水區依然是藍海。
未來(lái)劇變產(chǎn)業(yè)正在劇變，三個(gè)市場(chǎng)的差距會(huì )越來(lái)越大。同樣以晶圓代工為例，目前晶圓代工市場(chǎng)總計為1100億美元，高精尖、特色和成熟三家均分天下。但在人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，三個(gè)三分之一的格局正在被快速打破——高精尖芯片的市場(chǎng)占比在快速上升，成熟工藝占比在快速下降。
以前高精尖市場(chǎng)利潤高但規模小，但現在高精尖呈現出利潤超高且規模超大的新特征。隨著(zhù)時(shí)間的推移，高精尖是占比越來(lái)越高的白金，特色市場(chǎng)是穩步增長(cháng)的白銀，而成熟市場(chǎng)則更加淪為量小價(jià)次的白菜。
預計到不遠的2035年，中國半導體在成熟領(lǐng)域的占比會(huì )達到70%~80%，但同時(shí)成熟市場(chǎng)卻已經(jīng)嚴重邊緣化，競爭的主戰場(chǎng)和焦點(diǎn)已經(jīng)不是中國企業(yè)稱(chēng)雄的成熟市場(chǎng)。無(wú)論是保證高精尖產(chǎn)品的自立自強，還是服務(wù)中國大市場(chǎng)，中國芯都不能缺席主戰場(chǎng)，不能淪為旁觀(guān)者。
向上而行實(shí)際上晶圓代工市場(chǎng)變化只是整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)劇變的一個(gè)縮影，半導體每個(gè)環(huán)節都在加速向高精尖傾斜。比如在設計領(lǐng)域，2023年英偉達的營(yíng)收高達609億美元，預估2024年英偉達的營(yíng)收就會(huì )超1000億美元。原來(lái)高精尖是“技術(shù)門(mén)檻高、市場(chǎng)體量小”的代名詞，被譽(yù)為皇冠上的明珠，但現在乾坤顛倒，高精尖不僅技術(shù)門(mén)檻高，市場(chǎng)體量也巨大，儼然是明珠上的皇冠。由于美國制裁，國內企業(yè)在高精尖領(lǐng)域遇到了很多難題，但這是未來(lái)的主戰場(chǎng)，必須向上而行，向死而生。特色工藝在設備和技術(shù)層面有較大的確定性，具有穩定的市場(chǎng)和較高的價(jià)值。特色產(chǎn)品與成熟產(chǎn)品使用的設備和材料沒(méi)有太大區別，二者最大的區別在于成熟產(chǎn)品是通用的標準品，特色產(chǎn)品是企業(yè)根據自己需求提出了特殊要求的定制品。打比方來(lái)說(shuō)，成熟產(chǎn)品是家常大白菜，而特色產(chǎn)品則是精心烹飪的大白菜。同樣是大白菜，尋常百姓家大概只會(huì )做水煮白菜、酸辣白菜，而大廚能做翡翠白玉湯，特級大師可以做國宴名菜——開(kāi)水白菜。同樣的食材，天差地別的身價(jià)。家常白菜人人會(huì )炒，但名菜和國宴則需要投入大量時(shí)間金錢(qián)去打磨手藝。好在只要練出大廚的手藝，用家常灶臺就能做出名菜，在好鍋好灶處處受到限制的現在，特色領(lǐng)域本就該是爭相進(jìn)入的大好市場(chǎng)。面對未來(lái)芯片主戰場(chǎng)的劇變，中國半導體應該分工協(xié)作，錯位競爭。沖鋒的指揮棒和考核的軍令狀要保證這些受到重點(diǎn)扶持的企業(yè)不能沉浸于淺水區的競爭，滿(mǎn)足于山腳下的勝利，更不能讓它們拿著(zhù)補貼在舒適圈里降維打擊。要做到市場(chǎng)的未來(lái)在哪里，指揮棒就指向哪里，企業(yè)的軍令狀就立到哪里。具體而言，面對未來(lái)產(chǎn)業(yè)劇變，國家補貼的企業(yè)去解決高精尖技術(shù)，地方政府支持的企業(yè)去打開(kāi)特色市場(chǎng)，而成熟市場(chǎng)就讓市場(chǎng)化的企業(yè)去打拼。同時(shí)國家考核也要給這些攻堅企業(yè)減壓，不考核或者少考核其短期盈利和營(yíng)收等財務(wù)指標，要為它們的攻堅克難留足時(shí)間，保持耐心。
結語(yǔ)現在中國前沿科技飽受芯片制裁之苦，高科技企業(yè)無(wú)一不在等米下鍋，聚精會(huì )神進(jìn)軍高精尖和特色工藝是重點(diǎn)企業(yè)的重中之重，容不得半點(diǎn)分神。同時(shí)，中國半導體產(chǎn)業(yè)要想在未來(lái)不淪為主戰場(chǎng)的看客，也必須集中全力練好本領(lǐng)。這兩點(diǎn)都要求國家重點(diǎn)扶持的企業(yè)有所為有所不為。
如果能做到這樣的錯位競爭，分工協(xié)作，中國半導體市場(chǎng)就會(huì )形成良好的梯度。就好比民間娛樂(lè )性選手去打村BA，有一定實(shí)力的去打CBA，國家重點(diǎn)培養的去打NBA。如此以來(lái)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)就能呈現出百花齊放之勢。到那時(shí)中國半導體市場(chǎng)自然如海洋一般廣闊，根本不會(huì )出現過(guò)度內卷之憂(yōu)。
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