FPC軟板設計要點(diǎn)
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對面交流
海量資料庫查詢(xún)
FPC軟板如今已經(jīng)被廣泛運用于現代電子產(chǎn)品，想必兄弟們應該都或多或少有所接觸。
FPC輕薄可彎折，可加工成任意形狀和尺寸，與FR-4 PCB硬板形成互補。但其畢竟與硬質(zhì)PCB板有所不同，所以設計上有一些特別的注意事項，今天就來(lái)給兄弟們說(shuō)一說(shuō)。
今天給大家說(shuō)的設計要點(diǎn)，來(lái)源于嘉立創(chuàng )官網(wǎng)，畢竟人家是生產(chǎn)這個(gè)的，沒(méi)有人遇到的問(wèn)題有他們多。
介紹之前呢，先提一嘴：嘉立創(chuàng )現在可以免費FPC打樣，有需要的可以在文末看看詳情。
下面進(jìn)入正題，具體來(lái)看下FPC的設計要點(diǎn)，內容主要分為8點(diǎn)：
1.外形及鉆孔設計2.線(xiàn)路設計3.板邊金手指設計4.阻焊設計5.絲印設計6.拼版設計7.補強設計
8.板厚說(shuō)明
FPC設計避坑指南FPC鉆孔，板框，線(xiàn)路，阻焊，文字設計與PCB是一樣的，只是在元器件背面及接口位置需要做補強層，但也有一些需要特別注意的地方，下面來(lái)一一介紹
1.外形及鉆孔設計
（1）通孔距板框線(xiàn)最小0.5mm，小于0.5mm需改為U形孔（孔與板框拉通）
（2）過(guò)孔離防焊開(kāi)窗保證0.2mm以上，否則會(huì )導致孔邊露銅
（3）FPC不建議設計盤(pán)中孔，FPC無(wú)法做樹(shù)脂塞孔，做盤(pán)中孔有可能會(huì )漏錫
2.線(xiàn)路設計
（1）大銅面氧化：因設計的是大銅面，壓覆膜時(shí)空氣很難排掉，空氣中的濕氣與銅面在高溫高壓下產(chǎn)生氧化反應，導致外觀(guān)不良，但不影響功能，為避免這種問(wèn)題，建議設計成網(wǎng)格銅皮，或在大銅面上增加阻焊開(kāi)窗
（2） 盡量不要設計獨立焊盤(pán)：下圖所示，線(xiàn)路焊盤(pán)是獨立的，且兩面重疊，因FPC中間基材僅25um,焊盤(pán)容易脫落，建議增加覆銅 ，并在焊盤(pán)四角增加連接線(xiàn)，與覆銅相連，且上下兩面焊盤(pán)需要錯開(kāi)，增加結合力。
（3）焊盤(pán)脫落：連接器座子焊盤(pán)比較獨立，容易脫落，建議做壓PAD設計。
（4）盡量不要設計大面積露銅區域，否則會(huì )有皺褶
（5）軟板采用的是覆蓋膜作為阻焊層，覆蓋膜需要先開(kāi)窗，再貼合，焊盤(pán)到線(xiàn)需要有0.2mm的間距，且阻焊橋要有0.5mm以上，即兩焊盤(pán)間距要有0.5mm以上才能保橋，否則只能建議客戶(hù)開(kāi)通窗，接受露線(xiàn)制作。
（6）下圖所示，排線(xiàn)線(xiàn)路稀疏，拐角處容易撕裂，建議在板邊增加防撕裂銅條或在背面增加網(wǎng)絡(luò )銅。
（7）線(xiàn)路網(wǎng)格盡量鋪45度角的，對信號傳輸會(huì )好一些，線(xiàn)寬線(xiàn)距建議0.2/0.2mm
3.板邊金手指設計
（1）插拔手指：激光切割時(shí)板邊遇高溫碳化導致金手指之間出現微短問(wèn)題需要把金手指內縮0.2mm（嘉立創(chuàng )會(huì )統一內縮，有特殊要求需提出來(lái)）
（2）焊接手指板內焊盤(pán)上的過(guò)孔不能加成一排，防止應力集中在過(guò)孔上，容易導致斷裂
（3）焊接金手指上下覆蓋膜要錯開(kāi)0.3mm以上，防止折斷
（4）焊接手指建議設計成阻焊膜壓PAD的效果（即將焊盤(pán)延長(cháng)，使覆蓋膜壓住焊盤(pán)0.3mm以上）
（5）金手指阻焊開(kāi)窗：開(kāi)窗建議壓焊盤(pán)0.3mm以上，防止金手指PAD與連接處斷開(kāi)
（6）我司暫不支持鏤空板，反向手指需增加焊盤(pán)及過(guò)孔來(lái)實(shí)現換層
（7）因FPC是使用的阻焊膜不能像綠油一樣做阻焊橋，在設計IC類(lèi)焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)上不能有多余的覆銅（如下圖圈住的焊盤(pán)設計不合理），否則會(huì )導致焊盤(pán)變大，間距變小，焊接時(shí)容易短路。
（8）金手指焊盤(pán)需設計為獨立的焊盤(pán)，如果手指焊盤(pán)有覆銅和導線(xiàn) ，阻焊開(kāi)窗后會(huì )露銅或露線(xiàn)
（9）金手指外形公差默認為+/-0.1mm,如果要求+/-0.05mm，需要在下單時(shí)選擇
4.阻焊設計
（1）FPC連接器座子比較容易脫落，建議做成壓PAD設計
（2）IC中間需要有橋連才能保留中間的阻焊
（3）金手指焊盤(pán)一定要有阻焊開(kāi)窗，否則無(wú)法與連接器導通
（4）默認使用soldermask作為阻焊層，一定要保證阻焊層正確
（5）為防止過(guò)孔彎折時(shí)孔銅斷裂，FPC過(guò)孔一般是默認做蓋油的，如果要做開(kāi)窗，需要在下單時(shí)備注清楚。
（6）測試點(diǎn)設計的是過(guò)孔屬性，導致沒(méi)轉出來(lái)，測試點(diǎn)不能設為過(guò)孔屬性或單獨給測試點(diǎn)增加一個(gè)開(kāi)窗。
（7）雙面板板邊有大的露銅金面，會(huì )有板邊發(fā)黑的問(wèn)題，建議在板邊增加一圈覆蓋膜
5.絲印設計
（1）補強上有字符絲印的需要在下單時(shí)選擇補強上有絲印，防止產(chǎn)線(xiàn)做錯流程
（2）說(shuō)明文字不要設計在板內，要不然有可能就是下一個(gè)悲劇了
6.拼版設計
（1）整板都是鋼片，比較重，FPC容易拉扯變形，無(wú)法貼片。建議鋼片補強的板與板間距最少3mm,開(kāi)槽寬度0.5mm,連接點(diǎn)寬度1mm,需每隔15mm左右加一個(gè)，下單備注：包裝需每片隔紙，并上下夾紙板出貨。
（2）拼版連接位：連接位加在金手指上，會(huì )導致金手指前端不平整。
（3）連接點(diǎn)太少，板子容易掉下來(lái)，每PCS最少要2個(gè)以上的連接點(diǎn)，連接點(diǎn)寬度0.8mm，具體依板尺寸來(lái)定，板越大，連接點(diǎn)越多。
（4）板子太小，連接點(diǎn)太多，會(huì )導致撕板很困難，如果不做SMT,每PCS只需做2個(gè)0.3mm的連接點(diǎn)，方便手撕分板
（5）拼版利用率太低會(huì )導致報價(jià)過(guò)高（如下所示，利用率太低），.拼版寬度盡量119mm或240/250mm，建議選第三方拼版
（6）板子尺寸太小時(shí)，激光吸塵時(shí)會(huì )把板子吸走，建議小于20*20mm尺寸的板做拼版交貨，或拼版生產(chǎn)叫嘉立創(chuàng )幫忙分板。
7.補強設計
補強是指在FPC局部區域增加鋼性材料，方便組裝。PI補強適用于金手指插撥產(chǎn)品; FR4適用于比較低端產(chǎn)品;鋼片平整度好，不會(huì )變形，適用于需要芯片貼片的產(chǎn)品。詳見(jiàn)：補強說(shuō)明圖（1）插件孔不建議用鋼片做補強，有可能會(huì )導致短路；另外鋼片是有弱磁性的，霍爾元件不能使用；最后插拔金手指不建議用鋼片
（2）下單時(shí)有插拔金手指的一定要備注總厚度要求，總厚度一般在連接器規格書(shū)中有，選PI補強厚度時(shí)不能直接用總厚度減去FPC板厚來(lái)計算。可以通過(guò)嘉立創(chuàng )金手指PI厚度計算器來(lái)計算。
（3）補強開(kāi)口設計：是指補強要避開(kāi)下方的元器件孔或焊盤(pán)，最好是客戶(hù)自己設計好，我司一般默認按避開(kāi)焊盤(pán)0.3mm來(lái)處理，如果掏開(kāi)補強后，剩下的補強寬度不夠2mm的，我們會(huì )直接拉通（即這一整塊區域都沒(méi)有補強），注意此點(diǎn)我們不會(huì )提出問(wèn)客單，有特殊要求要提出來(lái)。
（4）金手指補強高度建議比金手指焊盤(pán)長(cháng)1.0mm以上，防止使用過(guò)程中金手指斷裂
（5）電磁膜兩面是有可能會(huì )導通的，如果下面電磁膜不是一個(gè)網(wǎng)絡(luò )，建議取消電磁膜設計
（6） 對電磁膜接地電阻有要求的，需要您自己設計接地阻焊開(kāi)窗，無(wú)要求時(shí)我司默認是隨機增加1.0mm以上的阻焊窗。注意：電磁膜不接地有可能會(huì )吸收大量電磁波，導致信號有問(wèn)題，一定要打樣先驗證。
（7）鋼片貼到焊盤(pán)上，會(huì )導致短路
（8）補強寬度：FR4補強寬度太小，很容易斷裂及碳化,建議最小寬度小于5mm的改為PI或鋼片補強 。背膠最小寬度也要有3mm以上。
（9）貼片焊盤(pán)周?chē)荒苡醒a強或背膠，會(huì )導致無(wú)法絲印錫膏（如果一定要，需要先貼片再貼補強或背膠）
8.板厚說(shuō)明
板厚是包含覆蓋膜、銅厚，和板材PI厚度的，如果板上有無(wú)銅區或沒(méi)有覆蓋膜，板厚會(huì )相應減薄，請設計時(shí)特別留意
*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。
