MI300X即將大量出貨，或將助力AMD今年搶下7%的AI芯片市場(chǎng)

雖然英偉達（Nvidia）目前仍是AI芯片市場(chǎng)的霸主，不過(guò)年中開(kāi)始，挑戰者AMD的最強AI芯片MI300X也即將大批量出貨，可能將會(huì )搶下部分英偉達的市場(chǎng)，并再次影響從晶圓代工到服務(wù)器的AI產(chǎn)品供應鏈。

根據日本瑞穗證券報告，在目前的AI芯片市場(chǎng)，英偉達的市占率高達95%，“遠比AMD和英特爾的份額相加還要高”。英偉達在2023年第四季，僅數據中心業(yè)務(wù)的營(yíng)收就高達184億美元，較前一年同期增加了409%。

但隨著(zhù)AMD的最強AI芯片MI300X的出貨，或將搶下英偉達的部分市場(chǎng)份額。據業(yè)內人士透露，AMD MI300X芯片目前已小量出貨，微軟等正在測試。這款芯片下半年預計會(huì )有大量出貨，主要買(mǎi)家是微軟等有大型數據中心的公司，“5或6月開(kāi)始，就會(huì )有一批拉貨潮?！?/p>

據悉，微軟、Meta、甲骨文、OpenAI等大廠(chǎng)都會(huì )采購這款芯片，美超威、華碩、技嘉、鴻佰科技、英業(yè)達、云達等服務(wù)器廠(chǎng)也在設計解決方案。在去年第三財季法說(shuō)會(huì )，AMD CEO蘇姿豐表示，數據中心收入2024年可達20億美元，這代表MI300會(huì )是AMD史上最快營(yíng)收達10億美元的產(chǎn)品。

AMD反擊英偉達的武器，是利用更高容量的高帶寬內存（HBM）和先進(jìn)封裝提高AI運算效率。AI芯片挑戰在于，要在內存和處理器間搬動(dòng)大量數據，因此AMD采用臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)，將原本放在芯片外的內存直接搬進(jìn)芯片，讓大量數據直接在芯片內就能從內存搬到處理器計算。

在此前的發(fā)布會(huì )上，AMD CEO蘇姿豐就表示，只用一顆芯片，就能執行數據量高達40GB的AI模型。而這顆芯片最高可執行80GB 的AI模型。

根據官方公布的數據顯示，MI300X的HBM容量高達192GB，比英偉達H100 SXM芯片的80GB高了一倍多，多項算力測試性能也高于英偉達H100 SXM芯片。不過(guò)，隨后英偉達也拿出數據來(lái)表示，輝達H100芯片性能比MI300X明顯更快，并公布測試細節，讓使用者自行比較兩顆芯片性能。雙方之間競爭的火藥味明顯上升。

對于A(yíng)MD來(lái)說(shuō)，除了MI300X的產(chǎn)品優(yōu)勢之外，它還有著(zhù)另一大優(yōu)勢，那就是客戶(hù)不希望AI芯片市場(chǎng)被英偉達獨占。

據業(yè)界人士觀(guān)察，“AI芯片問(wèn)題不是產(chǎn)能不夠，是英偉達賣(mài)的很貴?！蔽④浀却罂蛻?hù)不希望市場(chǎng)只有一家供應商很正常，但自研芯片又無(wú)法像專(zhuān)業(yè)的半導體公司，在性能上保持領(lǐng)先，自然希望有新的供應商出現，不僅性能能和英偉達匹敵，價(jià)格還更具優(yōu)勢。

根據富國銀行此前的預測，AMD雖然在2023年的AI芯片的營(yíng)收僅為4.61億美元，但是2024年將有望增長(cháng)到21億美元，將有望拿到4.2%的市場(chǎng)份額。英特爾也可能拿到將近2%的市場(chǎng)份額。這將導致英偉達的市場(chǎng)份額可能將小幅下滑到94%。

不過(guò)，根據AMD CEO蘇姿豐在1月30日的電話(huà)會(huì )議上公布的數據顯示，AMD在2023年四季度的AI芯片營(yíng)收已經(jīng)超越此前預測的4億美元，同時(shí)2024年AMD的AI芯片營(yíng)收預計也將達到35億美元，高于先前預測的20億美元。如果，AMD的預測數據準確的話(huà)，那么其2024年在A(yíng)I芯片市場(chǎng)的份額有望進(jìn)一步提高到7%左右。

然而英偉達也不會(huì )坐等競爭對手壯大。3月18日，英偉達即將召開(kāi)GTC2024大會(huì )，屆時(shí)將會(huì )正式發(fā)布全新的AI芯片H200，將會(huì )把HMB內存從上一代的80GB提升至141GB，并且采用的是速率更快的HBM3E規格。此外，英偉達今年還將提出更強的B100芯片，其性能將會(huì )達到H200的兩倍。AMD明年也會(huì )推出新一代的采用HBM3E內存的AI芯片MI350進(jìn)行應對。

供應鏈方面，隨著(zhù)英偉達和AMD對于HBM容量及規格的需求提升，HBM的供應也將持續供不應求。目前兩大HBM供應商——SK海力士和美光的今年的HBM產(chǎn)能都已經(jīng)銷(xiāo)售一空。

與此同時(shí)，臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能也仍面臨供應緊張的局面，因為不僅AI芯片需要先進(jìn)封裝產(chǎn)能，HBM芯片的制造也需要先進(jìn)封裝產(chǎn)能。對此，臺積電在2023年啟動(dòng)了其CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能大擴產(chǎn)計劃。近日業(yè)內傳出，臺積電本月對臺系設備廠(chǎng)再度追單，交機時(shí)間預計將在今年第四季，因此，今年年底臺積電CoWoS月產(chǎn)能將有機會(huì )比其原定的倍增目標的3.5萬(wàn)片進(jìn)一步提高到4萬(wàn)片以上。臺積電更是和SK海力士結盟，大力布局HBM。

業(yè)界人士預測，接下來(lái)AI芯片會(huì )越來(lái)越多元，從高階一路到中低階，配合從模型訓練到AI邊緣計算需求。

比如，上個(gè)月美國人工智能初創(chuàng )公司Groq最新推出的面向云端大模型的推理芯片引發(fā)了業(yè)內的廣泛關(guān)注，該芯片采用了全新的Tensor Streaming Architecture (TSA) 架構，以及擁有超高帶寬的SRAM，從而使得其對于大模型的推理速度提高了10倍以上，甚至超越了英偉達的GPU。這也使得一些客戶(hù)對于Groq的AI芯片產(chǎn)生的興趣。

近日，新創(chuàng )AI芯片公司Cerebras Systems近日推出了其第三代的晶圓級AI芯片WSE-3，具有125 FP16 PetaFLOPS的峰值性能，相比上一代的WSE-2提升了1倍，將用于訓練業(yè)內一些最大的人工智能模型。與此同時(shí)，Cerebras還推出了基于WSE-3的CS-3超級計算機，可用于訓練參數高達24萬(wàn)億的人工智能模型，這比相比基于WSE-2和其他現代人工智能處理器的超級計算機有了重大飛躍。

“如果只是用來(lái)推理，X86和Arm處理器也有機會(huì )?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍