天璣9300成最強智能手機SoC，將推動(dòng)聯(lián)發(fā)科市占率升至35%

11月27日消息，據彭博社報道，摩根士丹利的一份最新研究報告稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦手機平臺——天璣 9300 的性能超越了高通驍龍8 Gen 3 和蘋(píng)果A17 Pro，是目前市場(chǎng)上最強大的智能手機SoC，將推動(dòng)聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額達到新高。

報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9300成功地給競爭及客戶(hù)對手帶來(lái)了驚喜，它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合，根據官方以及第三方的測試成績(jì)顯示，天璣9300的處理器性能以及AI性能均超越了高通最新的旗艦手機平臺驍龍8 Gen3。

此外，天璣9300的定價(jià)似乎也要比高通驍龍8 Gen3更具吸引力。據此前消息顯示，驍龍8 Gen2的價(jià)格高達160美元，而新一代的驍龍8 Gen3的定價(jià)則更高。

摩根士丹利分析師 Charlie Chan 和 Daisy Dai 在報告中也表示，聯(lián)發(fā)科天璣9300 是目前市場(chǎng)上最強大的智能手機 SoC，也是大多數Android旗艦機廠(chǎng)商的不錯選擇。天璣9300在發(fā)布之時(shí)就引起了市場(chǎng)的極大關(guān)注，隨后首發(fā)天璣9300的旗艦手機vivo X100 Pro系列也受到了市場(chǎng)的熱捧。

報告稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科在 2023 年智能手機芯片市場(chǎng)的份額（以銷(xiāo)售額計）約為 20%，得益于天璣9300的助力，預計到 2024年市場(chǎng)份額將達到 30%-35%。在整體出貨量方面，報告稱(chēng)聯(lián)發(fā)科天璣9300在此期間的出貨量將達到 2000 萬(wàn)臺，創(chuàng )下新紀錄。

另外，傳聞明年聯(lián)發(fā)科將在新一代的天璣9400上采用臺積電改進(jìn)的 3nm家族的“N3E”工藝 ，這將使其能效得到進(jìn)一步升級。

來(lái)源：芯極速

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