半導體芯片在進(jìn)行高低溫測試時(shí)的注意事項

半導體芯片高低溫測試是金屬、元器件、電子汽車(chē)配件、化學(xué)材料等材料行業(yè)經(jīng)常能用到的測試，用于測試材料結構或復合材料。在經(jīng)過(guò)高溫及較低溫的連續變化環(huán)境試驗我們可以檢測出半導體芯片忍受極端溫度變化的程度，得以在短時(shí)間內檢測到試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理?yè)p傷。

做半導體芯片高低溫測試時(shí)需要用環(huán)境模擬實(shí)驗箱，在使用時(shí)，試驗箱內會(huì )有各種ji端的環(huán)境，例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊環(huán)境條件。

如果試驗箱中正在進(jìn)行-70℃的較低溫測試，這個(gè)時(shí)候打開(kāi)試驗箱門(mén)，寒冷的氣流會(huì )溢出試驗箱，假如我們的手指不做任何防護措施就觸碰到試驗箱壁或樣品上，手指會(huì )瞬間凍傷，凍傷部位的肌肉組織甚至會(huì )壞死。另外，在較低溫的情況下打開(kāi)試驗箱門(mén)可能會(huì )產(chǎn)生蒸發(fā)器結霜的現象，會(huì )影響試驗箱降溫速度，甚至有可能會(huì )導致壓縮機損壞等問(wèn)題。

如果在試驗箱中正在進(jìn)行高溫150℃的測試時(shí)打開(kāi)試驗箱門(mén)，高溫氣體會(huì )瞬間沖出試驗箱，打開(kāi)時(shí)沒(méi)有做好相關(guān)防護的話(huà)，很有可能會(huì )燙傷我們的面部。更嚴重的情況時(shí)，如果，試驗箱旁有燃點(diǎn)低的可燃物，高溫氣體可能會(huì )引起起火。

其他環(huán)境試驗設備，比如恒溫恒濕試驗箱在進(jìn)行高溫高濕試驗時(shí)，儀器內的壓力和蒸汽會(huì )非常大，如果有人在此時(shí)打開(kāi)試驗箱門(mén)，會(huì )有高溫高濕的蒸汽沖出試驗箱，這很可能會(huì )對操作人員造成嚴重的燙傷。

   設備操作不當的后果對操作人員的身體健康影響較大，所以我們要加強保護意識，學(xué)習如何正確操作機器，在半導體芯片高低溫測試運行途中，若沒(méi)有特殊情況需要打開(kāi)試驗箱門(mén)，請勿打開(kāi)試驗箱門(mén)。如果須要使用中途打開(kāi)試驗箱門(mén)，那么一定要做好相關(guān)的防護措施，在做好保護措施的情況下用正確的方法打開(kāi)試驗箱門(mén)。

        宏展儀器（Lab Companion）現有東莞、昆山、重慶三大研發(fā)制造工廠(chǎng)，專(zhuān)精于環(huán)境模擬技術(shù)，產(chǎn)品包括: 高低溫交變濕熱試驗箱、快速溫度循環(huán)試驗箱、溫度沖擊試驗箱、步入式環(huán)境試驗箱、高低溫低氣壓試驗箱、精密烘箱、非標環(huán)境試驗設備定制產(chǎn)品等。