榮耀自研芯片，向“老大哥”華為掰手腕？
發(fā)布人：傳感器技術(shù)
時(shí)間：2023-03-11
來(lái)源：工程師
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射頻芯片，主要用于信號的****與接收，被稱(chēng)為“模擬芯片皇冠上的明珠”。3月6日，榮耀在上海舉辦的發(fā)布會(huì )上推出了榮耀Magic5系列手機，首次發(fā)布了“青海湖電池”、自研射頻增強芯片等技術(shù)。其中，榮耀Magic5系列搭載的自研射頻增強芯片受到業(yè)界的關(guān)注。
圖源：榮耀官網(wǎng)實(shí)際上，在MWC 2023大會(huì )上，榮耀CEO趙明就“劇透”了本次發(fā)布會(huì )的部分看點(diǎn)。他特別強調了榮耀Magic5系列將搭載全新通信專(zhuān)利技術(shù)，甚至直言有與“老大哥”華為掰手腕的能力。那么，榮耀為何有這樣的自信?是否真的擁有這樣的技術(shù)能力?
為何強調“射頻增強芯片”?
最近幾年，憑借無(wú)處不在的高速高帶寬連接、超大的數據設備規模、低延時(shí)等通訊需求，5G成為引領(lǐng)新一輪技術(shù)創(chuàng )新的重要技術(shù)。然而，在5G網(wǎng)絡(luò )普及應用過(guò)程中，弱網(wǎng)環(huán)境下信號體驗差一直被人詬病。
一般來(lái)說(shuō)，手機信號差除了手機本身器件的問(wèn)題，還與地理位置、信號阻隔等因素有關(guān)。比如山區、偏遠鄉村等地方，以及電梯、地下室、高樓密集地區等信號受到阻隔的地方。而榮耀自研射頻增強芯片C1就是針對手機信號被阻隔這一體驗場(chǎng)景而推出的重磅芯片產(chǎn)品。
目前，僅榮耀Magic5 Pro/至臻版首發(fā)搭載榮耀自研的射頻增強芯片C1。而該芯片也是業(yè)界首顆射頻增強芯片。據介紹，榮耀通信團隊深入分析智能手機用戶(hù)特點(diǎn)，以及基于榮耀團隊自身對通信的深入理解和前段的積累的研發(fā)經(jīng)驗，通過(guò)對天線(xiàn)布局設計做了優(yōu)化，以及自研射頻增強芯片，進(jìn)行系統級天線(xiàn)調諧和切換，讓天線(xiàn)能力動(dòng)態(tài)根據用戶(hù)場(chǎng)景調優(yōu)，提升用戶(hù)通信體驗。
同時(shí)，榮耀通過(guò)全新優(yōu)化的調諧算法，實(shí)現了對多個(gè)傳統信號弱勢場(chǎng)景的全面優(yōu)化，顯著(zhù)優(yōu)化了諸如地下車(chē)庫快速掃碼、地鐵上視頻流暢播放、出電梯后信號快速恢復、弱網(wǎng)下長(cháng)時(shí)間通話(huà)等通信體驗。
據悉，結合射頻增強芯片C1以及算法上的優(yōu)化，使得榮耀Magic5 Pro/至臻版在蜂窩通信方面，天線(xiàn)****收益最大提升了17%，天線(xiàn)接收收益最大提升35%，大幅提升弱信號覆蓋下的通信體驗。
另外，榮耀還行業(yè)首發(fā)了獨立Wi-Fi/藍牙天線(xiàn)架構，有效解決Wi-Fi和藍牙干擾問(wèn)題，實(shí)現無(wú)卡頓的藍牙音樂(lè )、游戲體驗。結合C1芯片，實(shí)驗表明，在Wi-Fi連接2.4GHz和藍牙共存極限場(chǎng)景下，榮耀方案的Wi-Fi時(shí)延最大降低90%、Wi-Fi速度最大提升200%。
值得一提的是，榮耀自研芯片 C1 還可以提高手機的電池續航能力。因為在弱信號環(huán)境下，手機往往需要加大功率去搜索信號，這會(huì )導致手機的電池消耗更快。而榮耀的自研芯片 C1 可以提高信號接收靈敏度，從而減少手機的功率消耗，延長(cháng)手機的電池壽命。
為何能與華為“掰手腕”?
在MWC 2023大會(huì )上，榮耀CEO趙明曾向媒體表示，榮耀Magic 5系列是新榮耀2023年第一個(gè)出海的旗艦產(chǎn)品，“面對國際市場(chǎng)上的競爭時(shí)，榮耀將聚焦在電子消費品，在這個(gè)領(lǐng)域可以與任何對手競爭，包括蘋(píng)果、三星、華為?！蓖瑫r(shí)，他還透露，“榮耀Magic 5將超越華為擁有最強的通信能力”。榮耀甚至稱(chēng)，“信號見(jiàn)底也能通信”。那么，榮耀何來(lái)這樣的底氣?
榮耀CEO趙明 視頻截圖盡管目前華為智能手機因芯片的限制市場(chǎng)份額大幅下降，但其旗艦智能手機仍然被人廣泛認可，其主要競爭力之一就體現在非常穩定的網(wǎng)絡(luò )信號。
這里要重點(diǎn)提一下華為的通信能力。華為不是手機廠(chǎng)商出身，最早做交換機起家，多年來(lái)在通信領(lǐng)域的扎實(shí)研發(fā)投入，造就了其深厚的網(wǎng)絡(luò )通信技術(shù)底蘊。正是得益于這個(gè)優(yōu)勢，華為手機具有極其優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò )信號表現。實(shí)際上，在被美國制裁之前，華為是可以自研絕大多數通信芯片的，即使目前無(wú)法采用5G芯片，其憑借在通信技術(shù)上的沉淀，依然可以用4G通信技術(shù)帶來(lái)極其好的信號表現。
因此，即使如發(fā)布會(huì )介紹的一樣，榮耀Magic5系列在產(chǎn)品硬件上實(shí)現了創(chuàng )新，特別是通信技術(shù)能力，但要趕超華為似乎也不是容易的事。
那么，回歸芯片本身，榮耀自主研發(fā)的射頻增強芯片C1到底有什么技術(shù)優(yōu)勢?首先要看一下該芯片的增強的原理。智能手機通信系統射頻前端部分主要由濾波器、功率放大器(PA)、射頻開(kāi)關(guān)(Switch/Tuner)和低噪聲放大器(LNA)組成。其中，射頻開(kāi)關(guān)主要實(shí)現射頻信號的接收和****的切換，在不同頻段之間切換;LNA用于實(shí)現接收通道的射頻信號放大;PA用于實(shí)現****通道的射頻信號放大;濾波器用于保留特定頻段的信號，把特定頻段之外的信號濾除。
從價(jià)值量和技術(shù)門(mén)檻來(lái)看，濾波器是射頻前端部分最高的，也是目前國產(chǎn)化率最低的。功率放大器PA次之，目前國內唯捷創(chuàng )芯已經(jīng)打通了5G PA的設計，可實(shí)現5G高集成射頻模組出貨。LNA和開(kāi)關(guān)則價(jià)值量相對較低，技術(shù)門(mén)檻也不高，已基本實(shí)現國產(chǎn)化。
而從榮耀“射頻增強芯片”的定義來(lái)看，所謂的“增強”，要么是PA實(shí)現****通道的信號放大，要么LNA實(shí)現接受通道的信號放大。綜合價(jià)值量和技術(shù)門(mén)檻，榮耀射頻增強芯片C1更大可能實(shí)現了PA的技術(shù)突破，甚至是5G集成模組。畢竟，該芯片不僅可以放大****信號功率，同時(shí)還能起到濾除噪聲、放大接收的信號的重要作用。
當然，2020年底榮耀從華為分離出來(lái)，必然也繼承了一些技術(shù)資產(chǎn)與技術(shù)人員，那么在具備部分華為通信技術(shù)能力的情況下，且選擇射頻增強芯片以發(fā)揮自身優(yōu)勢，進(jìn)而實(shí)現技術(shù)創(chuàng )新也算一件正常的事情。 “鍛長(cháng)板”實(shí)現差異化競爭
正如文章一開(kāi)頭所述，射頻芯片是“模擬芯片皇冠上的明珠”。射頻前端是移動(dòng)終端實(shí)現蜂窩網(wǎng)絡(luò )連接、WiFi、藍牙、GPS 等無(wú)線(xiàn)通信功能所必需的核心模塊。若無(wú)射頻前端芯片，手機等移動(dòng)終端設備將無(wú)法實(shí)現撥打電話(huà)、連接網(wǎng)絡(luò )等無(wú)線(xiàn)通信功能。而榮耀之所以能自研射頻增強芯片，主要在于其擁有相應的技術(shù)沉淀。
據悉，當初榮耀獨立后研發(fā)人員占總員工的比例高達近50%!其研發(fā)投入強度(研發(fā)投入占營(yíng)收比例)高達6%-8%，幾乎復制了華為的高投入的做法。榮耀CEO在發(fā)布會(huì )媒體采訪(fǎng)中就透露，目前榮耀的研發(fā)團隊已經(jīng)達到了8000人，相比剛剛獨立時(shí)候的4000人已經(jīng)擴大了一倍。
如此看來(lái)，獨立后的榮耀在繼承了華為在通信領(lǐng)域的部分技術(shù)積累之后，并沒(méi)有采取守成的策略，而是基于在該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢“鍛造長(cháng)板”，以在高端旗艦智能手機競爭中占有一席之地。
當前，在中美芯片博弈下，手機廠(chǎng)商自研芯片蔚然成風(fēng)。毫無(wú)疑問(wèn)，自研芯片對手機廠(chǎng)商有諸多好處，主要體現在：一是自底層開(kāi)始的自下而上的解決方案的提供，從而打造出更加穩定可信賴(lài)的終端產(chǎn)品;二是自需求端出發(fā)的解決方案的提供，以保證整個(gè)產(chǎn)品體驗的穩定性;三是芯片和產(chǎn)品相配合，可以獲得一個(gè)更加穩定高效率的產(chǎn)品節奏;四是成本優(yōu)勢下的市場(chǎng)主動(dòng)性的把握;五是減少對海外企業(yè)的依賴(lài)。不過(guò)，目前大多數手機廠(chǎng)商多選擇自研ISP、NPU等芯片，以實(shí)現在影像領(lǐng)域營(yíng)造差異化，可以說(shuō)是各大廠(chǎng)商普遍性的選擇。
然而，在弱網(wǎng)環(huán)境下手機信號不好的消費痛點(diǎn)一直未得到解決。其根本原因在于絕大多數手機廠(chǎng)在自研芯片的過(guò)程中，都選擇了相對簡(jiǎn)單或容易實(shí)現的芯片，一步步積累經(jīng)驗。同時(shí)，相對技術(shù)門(mén)檻最高的SoC，射頻前端技術(shù)門(mén)檻也不低。這就造成了其他手機廠(chǎng)商對通信體驗重視度不夠的現象。
從射頻前端競爭格局來(lái)看，全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等國外領(lǐng)先企業(yè)長(cháng)期占據。而榮耀將手機通信體驗作為突破口，選擇自研射頻增強芯片，既可以發(fā)揮一脈相承自華為在通信領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，又能另辟蹊徑樹(shù)立了較強的差異化競爭。
從另一個(gè)角度來(lái)看，榮耀自研芯片的出發(fā)點(diǎn)重在改善通信使用體驗，而非“為自研而自研”，也是務(wù)實(shí)之舉。
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