PCB測試101：重要方法和指標

PCB板廠(chǎng)廠(chǎng)家們知道，在質(zhì)量控制和PCB測試方面，PCB制造過(guò)程中會(huì )有很多工作要做。有許多質(zhì)量檢查被用來(lái)確保一個(gè)設計將是大規模的和高質(zhì)量的，但是很多這樣的事情可能發(fā)生在后臺，而設計者卻沒(méi)有意識到。其他一些重要的測試，如電路板測試和電路板功能測試，通常是設計師在原型設計過(guò)程中的責任，而這些測試將在大規模生產(chǎn)時(shí)融入到生產(chǎn)中。

無(wú)論您需要執行什么級別的測試和檢查，確定您的設計必須滿(mǎn)足的基本測試要求并將這些需求傳達給您的制造商是很重要的。如果這是您第一次從原型制作過(guò)渡到大批量生產(chǎn)，請閱讀我們的PCB測試要求列表，這樣您就知道會(huì )發(fā)生什么。

在制造和組裝過(guò)程中，有幾個(gè)PCB測試程序。其目的是評估裸PCB的質(zhì)量和產(chǎn)量，并確保設計通過(guò)組裝而無(wú)缺陷。此外，電氣測試將在制造/裝配期間進(jìn)行，并與設計網(wǎng)絡(luò )列表進(jìn)行比較。

對于原型設計，測試并不是以制造結束的。一旦收到電路板，設計團隊應在完成設計之前，對電路板進(jìn)行測試和功能測試。一旦擴展到數千或數百萬(wàn)塊板，其中一些測量可能需要自動(dòng)化，以確保高吞吐量和高質(zhì)量。

在制造過(guò)程中，至少要進(jìn)行一系列機械試驗和檢查，以驗證制造過(guò)程，并確保電路板能夠可靠組裝：

這些測試可用于確定制造過(guò)程中是否存在某些固有的質(zhì)量問(wèn)題，可能需要哪些返工步驟，或者是否存在導致測試失敗的設計的某些方面。除了這些基本測試之外，您的電路板可能需要通過(guò)更嚴格的測試，如MIL-STD振動(dòng)測試、NEMA/NFPA/FAA防火安全測試、熱沖擊測試，HALT/HASS測試、老化測試環(huán)境測試、UL安全測試和其他產(chǎn)品/行業(yè)特定測試。如果您的制造商不能執行這些更先進(jìn)的測試，有專(zhuān)業(yè)的測試公司將通過(guò)全面的方法來(lái)鑒定新產(chǎn)品。

在制造過(guò)程中，還應進(jìn)行電氣測試，以檢查焊接過(guò)程中是否存在任何故障、阻抗偏差或導電殘留物：

• 在線(xiàn)測試：測量是否存在開(kāi)路和短路，以及測試點(diǎn)上的特定電壓/電流值。有時(shí)測試夾具用于測量特定波形。此外，通電或斷電電氣測試可用于特定部件或測試點(diǎn)，以檢查部件故障。

• 溶劑萃取電阻率（ROSE）試驗：該導電性測量用于檢查助焊劑可能殘留的任何殘留物。

• 時(shí)域反射計（TDR）：該測試用于測量單端和差分記錄道中的阻抗。這可以在試樣上或在帶有附屬固定裝置. 一些后續的去嵌入和分析需要充分評估信號完整性。

電子產(chǎn)品的功能測試包括一系列可能的測試，其中許多測試側重于確保產(chǎn)品提供預期的用戶(hù)體驗和設計中預期的最終功能。這是原型設計階段設計團隊的責任，而不是制造商的責任。記住，你的制造商的工作是給你一個(gè)與你給他們的設計數據電匹配的PCBA，他們不負責執行功能驗證。

如果設計沒(méi)有產(chǎn)生預期的功能測試結果，則由設計人員對設計進(jìn)行故障排除和調試，以確定問(wèn)題所在。設計者或測試工程師可能需要手動(dòng)收集一些電氣測量值，用固件進(jìn)行實(shí)驗，并通過(guò)設計追溯問(wèn)題，以找到任何缺陷的原因。一旦這些被定位，它們就可以在下一次的設計修訂中得到解決，并且，在理想的情況下，當產(chǎn)品被移到更高的容量時(shí)，它們可以作為測試要求被合并。

如果您正在向更高的容量過(guò)渡，并且您的產(chǎn)品的功能或標準符合性要求通過(guò)特定的電氣、熱或機械測試，那么您應該為制造商指定這些. 盡早與他們交談，確保他們了解你需要什么，他們有能力自動(dòng)化這些測試，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。提前完成這些任務(wù)需要時(shí)間，但是你會(huì )有一些想法知道每一個(gè)可能的錯誤都已經(jīng)在設計中預料到了。