捷捷微電高端功率半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目進(jìn)展順利!
來(lái)源:化合物半導體市場(chǎng)
1月6日,捷捷微電在投資者互動(dòng)平臺表示,公司南通“高端功率半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目”一期進(jìn)度符合預期,主要是針對產(chǎn)能及良率來(lái)設定預期,公司生產(chǎn)的產(chǎn)品良率也在預期內,保持在95%以上。
此前,捷捷微電稱(chēng),目前公司推出的車(chē)規級SGT MOSFETs產(chǎn)品,部分產(chǎn)品已在新能源車(chē)上實(shí)現車(chē)用,客戶(hù)和市場(chǎng)的開(kāi)拓及導入情況良好;另外,部分MOSFET產(chǎn)品也可應用于光伏逆變器及BMS電源管理領(lǐng)域。未來(lái)公司將重點(diǎn)拓展三大市場(chǎng):汽車(chē)電子、電源類(lèi)及工業(yè)類(lèi),努力提高這幾個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品占比。
第三代半導體方面,此前,公司董事長(cháng)、法定代表人黃善兵表示,公司已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表的第三代半導體材料的半導體器件,具有耐高壓、耐高溫、高速和高效等優(yōu)點(diǎn),可大幅降低電能變換中的能量損失,大幅減小和減輕電力電子變換裝置,是當前新型電力電子器件的研發(fā)主流。
其相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品在工業(yè)傳動(dòng)、軍工、鐵路、智能電網(wǎng)柔性輸變電、消費電子、無(wú)線(xiàn)電力傳輸等領(lǐng)域,以及智能汽車(chē)及充電樁、太陽(yáng)能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電等新能源領(lǐng)域具有廣闊的市場(chǎng),寬禁帶電力電子器件產(chǎn)品將是未來(lái)電力電子技術(shù)的重要價(jià)值增長(cháng)點(diǎn)。
截至目前,捷捷微電擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實(shí)用新型專(zhuān)利5件,此外,捷捷微電還有6個(gè)發(fā)明專(zhuān)利尚在申請受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封測,該系列產(chǎn)品仍在持續研究推進(jìn)過(guò)程中,尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。
據了解,捷捷微電可轉債項目——功率半導體“車(chē)規級”封測產(chǎn)業(yè)化項目已開(kāi)工,正在進(jìn)行廠(chǎng)房等基礎設施和配套的建設,建設期在2年左右。該項目總投資為133395.95萬(wàn)元,擬投入募集資金119500萬(wàn)元,主要從事車(chē)規級大功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售,建設完成后可達年產(chǎn)1900kk車(chē)規級大功率器件DFN系列產(chǎn)品、120kk車(chē)規級大功率器件TOLL系列產(chǎn)品、90kk車(chē)規級大功率器件LFPACK系列產(chǎn)品以及60kkWCSP電源器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。項目達產(chǎn)后預計形成20億的銷(xiāo)售規模。
據了解,捷捷微電是集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測、芯片及器件銷(xiāo)售和服務(wù)為一體的功率(電力)半導體器件制造商和品牌運營(yíng)商,主營(yíng)產(chǎn)品為各類(lèi)電力電子器件和芯片,分別為:晶閘管器件和芯片、防護類(lèi)器件和芯片、二極管器件和芯片、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。
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