高壓柵極驅動(dòng) IC 自舉電路的設計與應用指南
來(lái)源:安森美
介紹
本文講述了一種運用功率型MOSFET和IGBT設計高性能自舉式柵極驅動(dòng)電路的系統方法,適用于高頻率,大功率及高效率的開(kāi)關(guān)應用場(chǎng)合。不同經(jīng)驗的電力電子工程師們都能從中獲益。在大多數開(kāi)關(guān)應用中,開(kāi)關(guān)功耗主要取決于開(kāi)關(guān)速度。因此,對于絕大部分本文闡述的大功率開(kāi)關(guān)應用,開(kāi)關(guān)特性是非常重要的。
自舉式電源是一種使用最為廣泛的,給高壓柵極驅動(dòng)集成電路(IC)的高端柵極驅動(dòng)電路供電的方法。這種自舉式電源技術(shù)具有簡(jiǎn)單,且低成本的優(yōu)點(diǎn)。但是,它也有缺點(diǎn),一是占空比受到自舉電容刷新電荷所需時(shí)間的限制,二是當開(kāi)關(guān)器件的源極接負電壓時(shí),會(huì )發(fā)生嚴重的問(wèn)題。本文分析了最流行的自舉電路解決方案;包括寄生參數,自舉電阻和電容對浮動(dòng)電源充電的影響。
01
高速柵極驅動(dòng)電路
自舉柵極驅動(dòng)技術(shù)
本節重點(diǎn)講在不同開(kāi)關(guān)模式的功率轉換應用中,功率型MOSFET和IGBT對自舉式柵極驅動(dòng)電路的要求。當輸入電平不允許上橋N溝道功率型MOSFET或IGBT使用直接式柵極驅動(dòng)電路時(shí),我們就可以考慮自舉式柵極驅動(dòng)技術(shù)。這種方法被用作柵極驅動(dòng)和伴發(fā)偏置電路,兩者都以主開(kāi)關(guān)器件的源極作為基準。
驅動(dòng)電路和以?xún)蓚€(gè)輸入電壓作為擺幅的偏置電路,都與器件的源極軌連。但是,驅動(dòng)電路和它的浮動(dòng)偏置可以通過(guò)低壓電路實(shí)現,因為輸入電壓不會(huì )作用到這些電路上。驅動(dòng)電路和接地控制信號通過(guò)一個(gè)電平轉換電路相連。該電平轉換電路必須允許浮動(dòng)上橋和接地下橋電路之間存在高電壓差和一定的電容性開(kāi)關(guān)電流。高電壓柵極驅動(dòng) IC 通過(guò)獨特的電平轉換設計差分開(kāi)。為了保持高效率和可管理的功耗,電平轉換電路在主開(kāi)關(guān)導通期間,不能吸收任何電流。對于這種情況,我們經(jīng)常使用脈沖式鎖存電平轉換器,如圖1所示。
圖1 上橋驅動(dòng)集成電路的電平轉化器
自舉式驅動(dòng)電路工作原理
自舉式電路在高電壓柵極驅動(dòng)電路中是很有用的,其工作原理如下。當VS降低到IC電源電壓VDD或下拉至地時(shí)(下橋開(kāi)關(guān)導通,上橋開(kāi)關(guān)關(guān)斷),電源VDD通過(guò)自舉電阻,RBOOT,和自舉二極管,DBOOT,對自舉電容CBOOT,進(jìn)行充電,如圖2所示。當 VS被上橋開(kāi)關(guān)上拉到一個(gè)較高電壓時(shí),由VBS對該自舉電容充電,此時(shí),VBS電源浮動(dòng),自舉二極管處于反向偏置,軌電壓(下橋開(kāi)關(guān)關(guān)斷,上橋開(kāi)關(guān)導通)和IC電源電壓VDD,被隔離開(kāi)。
圖2 自舉式電源電路
自舉式電路的缺點(diǎn)
自舉式電路具有簡(jiǎn)單和低成本的優(yōu)點(diǎn),但是,它也有一些局限。
占空比和導通時(shí)間受限于自舉電容CBOOT,刷新電荷所需時(shí)間的限制。
這個(gè)電路最大的難點(diǎn)在于:當開(kāi)關(guān)器件關(guān)斷時(shí),其源極的負電壓會(huì )使負載電流突然流過(guò)續流二極管,如圖3所示。
該負電壓會(huì )給柵極驅動(dòng)電路的輸出端造成麻煩,因為它直接影響驅動(dòng)電路或PWM控制集成電路的源極VS引腳,可能會(huì )明顯地將某些內部電路下拉到地以下,如圖4所示。另外一個(gè)問(wèn)題是,該負電壓的轉換可能會(huì )使自舉電容處于過(guò)壓狀態(tài)。
自舉電容CBOOT,通過(guò)自舉二極管DBOOT,被電源VDD瞬間充電。
由于VDD電源以地作為基準,自舉電容產(chǎn)生的最大電壓VDC等于VDD加上源極上的負電壓振幅。
圖3 半橋式應用電路
圖4 關(guān)斷期間的VS波形
Vs 引腳產(chǎn)生負電壓的原因
如圖5所示,下橋續流二極管的前向偏置是已知的將VS下低COM(地)以下的原因之一。
主要問(wèn)題出現在整流器換向期間,僅僅在續流二極管開(kāi)始箝壓之前。
在這種情況下,電感LS1和LS2會(huì )將VS壓低到COM以下,甚至如上所述的位置或正常穩態(tài)。
該負電壓的放大倍數正比于寄生電感和開(kāi)關(guān)器件的關(guān)斷速度,di / dt ;它由柵極驅動(dòng)電阻,RGATE和開(kāi)關(guān)器件的輸入電容,Ciss決定。
Cgs與Cgd的和,稱(chēng)為密勒電容。
圖5 降壓轉換器
圖6描述了上橋N溝道MOSFET關(guān)斷期間的電壓波形。
圖6 關(guān)斷期間的波形
Vs 引腳電壓下沖的影響
如果欠沖超過(guò)數據手冊中規定的絕對最大額定值,則柵極驅動(dòng)IC將損壞,或者上橋輸出暫時(shí)無(wú)法對輸入轉換做出響應,如圖7和圖8所示。
圖7顯示閉鎖情況,即上橋輸出無(wú)法通過(guò)輸入信號耳改變。這種情況下,半橋拓撲的外部、主電源、高端管,和下橋開(kāi)關(guān)中發(fā)生短路。
圖7 閉鎖情況下的波形
圖8顯示遺漏情況,即上橋輸出無(wú)法對輸入轉換做出響應。這種情況下,上橋柵極驅動(dòng)器的電平轉換器將缺少工作電壓余量。需要注意的是,大多數事實(shí)證明上橋通常不需要在一個(gè)開(kāi)關(guān)動(dòng)作之后立即改變狀態(tài)。
圖8 信號丟失情況下的波形
考慮閉鎖效應
最完整的高電壓柵極驅動(dòng)集成電路都含有寄生二極管,它被前向或反向擊穿,就可能導致寄生SCR閉鎖。閉鎖效應的最終結果往往是無(wú)法預測的,破壞范圍從器件工作時(shí)常不穩定到完全失效。柵極驅動(dòng)集成電路也可能被初次過(guò)壓之后的一系列動(dòng)作間接損壞。例如,閉鎖導致輸出驅動(dòng)置于高態(tài),造成交叉傳導,從而導致開(kāi)關(guān)故障,并最終使柵極驅動(dòng)器集成電路遭受災難性破壞。
如果功率轉換電路和/或柵極驅動(dòng)集成電路受到破壞,這種失效模式應被考慮成一個(gè)可能的根本原因。下面的理論極限可用來(lái)幫助解釋Vs電壓嚴重不足和由此產(chǎn)生閉鎖效應之間的關(guān)系。
在第一種情況中,使用了一個(gè)理想自舉電路攝,該電路的VDD由一個(gè)零歐姆電源驅動(dòng),通過(guò)一個(gè)理想二極管連接到VB,如圖9所示。當大電流流過(guò)續流二極管時(shí),由于di / dt很大,Vs電壓將低于地電壓。這時(shí),閉鎖危險發(fā)生了,因為柵極驅動(dòng)器內部的寄生二極管DBS,最終沿Vs到VB方向導通,造成下沖電壓與VDD疊加,使得自舉電容被過(guò)度充電,如圖10所示。
例如:如果VDD =15 V, Vs 下沖超過(guò)10 V,迫使浮動(dòng)電源電壓在25 V 以上,二極管DBs有被擊穿的危險,進(jìn)而產(chǎn)生閉鎖。
圖9 情況1:理想自舉電路
圖10 情況1的VB和VS波形
假想自舉電源被理想浮動(dòng)電源替代,如圖11所示,這時(shí),VBS在任何情況下都是恒定的。注意利用一個(gè)低電阻輔助電源替代自舉電路,就能實(shí)現這種情況。這時(shí),如果Vs過(guò)沖超過(guò)數據表(datasheet)規定的最大VBS電壓,閉鎖危險就會(huì )發(fā)生,因為寄生二極管DBCOM最終沿COM端到VB方向導通,如圖12所示。
圖11 情況2:理想浮動(dòng)電源
圖12 情況2的VB和VS波形
一種實(shí)用的電路可能處在以上兩種極限之間,結果是 VBS 電壓稍微增大,和 VB 稍低于 VDD ,如圖13所示。
圖13 Vg和Vs的典型響應
準確地說(shuō),任何一種極限情況都是流行的,檢驗如下。如果 Vs 過(guò)沖持續時(shí)間超過(guò)10個(gè)納秒,自舉電容 CBOOT 被過(guò)充電,那么高端柵極驅動(dòng)器電路被過(guò)電壓應力破壞,因為 VBS 電壓超過(guò)了數據表指定的絕對最大電壓(VBSMAX )。設計一個(gè)自舉電路時(shí),其輸出電壓不能超過(guò)高端柵極驅動(dòng)器的絕對最大額定電壓。
寄生電感效應
負電壓的振幅是:
為了減小流過(guò)寄生電感的電流隨時(shí)間變化曲線(xiàn)的斜度,要使等式1中的導數項最小。
例如:如果帶100 nH寄生電感的10 A 、25 V柵極驅動(dòng)器在50 ns內開(kāi)關(guān),則Vs與接地之間的負電壓尖峰是20 V。
02
自舉部件的設計流程

選擇自舉電容
自舉電容(CBOOT)每次都被充電,此時(shí),下橋驅動(dòng)器導通,輸出電壓低于柵極驅動(dòng)器的電源電壓(VDD)。自舉電容僅當上橋開(kāi)關(guān)導通的時(shí)候放電。自舉電容給上橋電路提供電源(VBS)。首先要考慮的參數是上橋開(kāi)關(guān)處于導通時(shí),自舉電容的最大電壓降。允許的最大電壓降(VBOOT)取決于要保持的最小柵極驅動(dòng)電壓(對于上橋開(kāi)關(guān))。如果 VGSMIN是最小的柵一源極電壓,電容的電壓降必須是:
其中:
VDD =柵極驅動(dòng)器的電源電壓;和
VF =自舉二極管正向電壓降[V]
計算自舉電容為:
其中 QTOTAL 是電容器的電荷總量。
自舉電容的電荷總量通過(guò)等式4計算:
其中:
QGATE =柵極電荷的總量當
ILKGS =開(kāi)關(guān)柵一源級漏電流;
ILKCAP =自舉電容的漏電流;
lQBS =自舉電路的靜態(tài)電流;
ILK =自舉電路的漏電流;
QLS =內部電平轉換器所需要的電荷,對于所有的高壓柵極驅動(dòng)電路,該值為3 nC ;
tON =上橋導通時(shí)間;
LKDIODED =自舉二極管的漏電流;
電容器的漏電流,只有在使用電解電容器時(shí),才需要考慮,否則,可以忽略不計。
例如:當使用外部自舉二極管時(shí),估算自舉電容的大小。
●柵極驅動(dòng) IC =FAN7382( ON Semiconductor )
●開(kāi)關(guān)器件=FCP20N60( ON Semiconductor )
●自舉二極管=UF4007
●VDD =15 V
●QGATE =98 nC (最大值)
●LKGS =100 nA (最大值)
●ILKCAP =0(陶瓷電容)
●lQBS =120 μA (最大值) ILK =50 μA (最大值)
●QLS=3 nC
● TON =25 μs (在 fS=20 kHz 時(shí)占空比=50%)
● ILKDIODE =10 μA
如果自舉電容器在高端開(kāi)關(guān)處于開(kāi)啟狀態(tài)時(shí),最大允許的電壓降是1.0 V ,最小電容值通過(guò)等式3計算。
自舉電容計算如下:
外部二極管導致的電壓降大約為0.7 V 。假設電容充電時(shí)間等于上橋導通時(shí)間(占空比50%)。根據不同的自舉電容值,使用以下的等式:
推薦的電容值是100nF~570 nF ,但是實(shí)際的電容值必須根據使用的器件來(lái)選擇。如果電容值過(guò)大,自舉電容的充電時(shí)間減少,下橋導通時(shí)間可能不足以使電容達到自舉電壓。
選擇自舉電阻
當使用外部自舉電阻時(shí),電阻 RBOOT帶來(lái)一個(gè)額外的電壓降:
其中:
ICHARGE =自舉電容的充電電流;
RВOOT =自舉電阻;和
tCHARGE =自舉電容的充電時(shí)間(下橋導通時(shí)間)
不要超過(guò)歐姆值(典型值5~10Ω),將會(huì )增加 VBS時(shí)間常數。當計算最大允許的電壓降(VBOOT)時(shí),必須考慮自舉二極管的電壓降。如果該電壓降太大或電路不能提供足夠的充電時(shí)間,我們可以使用一個(gè)快速恢復或超快恢復二極管。
03
考慮自舉應用電路
自舉啟動(dòng)電路
如圖1所示,自舉電路對于高電壓柵極驅動(dòng)器是很有用的。但是,當主要 MOSFET (Q1)的源極和自舉電容(CBOOT)的負偏置節點(diǎn)位于輸出電壓時(shí),它有對自舉電容進(jìn)行初始化啟動(dòng)和充電受限的問(wèn)題。啟動(dòng)時(shí),自舉二極管(DBOOT)可能處于反偏,主要 MOSFET (Q1)的導通時(shí)間不足,自舉電容不能保持所需要的電荷,如圖1所示。
在某些應用中,如電池充電器,輸出電壓在輸入電源加載到轉換器之前可能已經(jīng)存在了。給自舉電容(CBOOT)提供初始電荷也許是不可能的,這取決于電源電壓(VDD)和輸出電壓(VOUT)之間的電壓差。假設輸入電壓(VDC和輸出電壓(VOUT)之間有足夠的電壓差,由啟動(dòng)電阻(RSTART),啟動(dòng)二極管(DSTART)和齊納二極管(DSTART)組成的電路,可以解決這個(gè)問(wèn)題,如圖14所示。
在此啟動(dòng)電路中,啟動(dòng)二極管 DSTART 充當次自舉二極管,在上電時(shí)對自舉電容(CBOOT)充電。自舉電容(CBOOT)充電后,連接到齊納二極管 Dz ,在正常工作時(shí),這個(gè)電壓應該大于驅動(dòng)器的電源電壓(VDD)。啟動(dòng)電阻限制了自舉電容的充電電流和齊納電流。為了獲得最大的效率,應該選擇合適的啟動(dòng)電阻值使電流極低,因為電路中通過(guò)啟動(dòng)二極管的自舉路徑是不變的。
圖14 簡(jiǎn)單的自舉啟動(dòng)電路
自舉二極管串聯(lián)電阻
在第一個(gè)選項中,自舉電路包括一個(gè)小電阻, RBOOT ,它串聯(lián)了一個(gè)自舉二極管,如圖15所示。自舉電阻 RBOOT ,僅在自舉充電周期用來(lái)限流。自舉充電周期表示 Vs 降到集成電路電源電壓 VDD 以下,或者 Vs 被拉低到地(下橋開(kāi)關(guān)導通,上橋開(kāi)關(guān)關(guān)閉)。電源 Vcc ,通過(guò)自舉電阻 RBOOT和二極管 DBOOT ,對自舉電容 CBOOT 充電。自舉二極管的擊穿電壓( BV)必須大于 VDC ,且具有快速恢復時(shí)間,以便最小化從自舉電容到 Vcc 電源的電荷反饋量。
圖15 添加一個(gè)串聯(lián)DBOOT的電阻
這是一種簡(jiǎn)單的,限制自舉電容初次充電電流的方法,但是它也有一些缺點(diǎn)。占空比受限于自舉電容 CBOOT刷新電荷所需要的時(shí)間,還有啟動(dòng)問(wèn)題。不要超過(guò)歐姆值(典型值5~10 Ω),將會(huì )增加 VBS 時(shí)間常數。最低導通時(shí)間,即給自舉電容充電或刷新電荷的時(shí)間,必須匹配這個(gè)時(shí)間常數。該時(shí)間常數取決于自舉電阻,自舉電容和開(kāi)關(guān)器件的占空比,用下面的等式計算:
其中RBOOT是自舉電阻;CBOOT是自舉電容;D 是占空比。
例如,如果 RBOOT=10,СBOOT=1 μF , D =10%;時(shí)間常數通過(guò)下式計算:
即使連接一個(gè)合理的大自舉電容和電阻,該時(shí)間常數可能增大。這種方法能夠緩解這個(gè)問(wèn)題。不幸的是,該串聯(lián)電阻不能解決過(guò)電壓的問(wèn)題,并且減緩了自舉電容的重新充電過(guò)程。
VS 與 VOUT 之間的電阻
在第二個(gè)選項中,自舉電路的 VS 和 VOUT 之間,添加上一個(gè)小電阻 RVS ,如圖16所示。RVS的建議值在幾個(gè)歐姆左右。
圖16 在自舉電路中,增加 RVS
RVS不僅用作自舉電阻,還用作導通電阻和關(guān)斷電阻,如圖17。自舉電阻,導通電阻和關(guān)斷電阻通過(guò)下面的等式計算:
圖17 導通和關(guān)斷的電流路徑
VS箝壓二極管和重布置柵極電阻
在第三個(gè)選項中,自舉電路把柵極電阻重新布置到 VS和 VOUT 之間,并且在 VS和地之間增加一個(gè)低正向壓降的肖特基二極管,如圖18所不。VB 和 VS之間的電壓差,應保持在數據表規定的絕對最大額定值范圍內,并且必須符合下列等式:
圖18 箝位結構
重布置柵極電阻;雙重目的
柵極電阻設置了MOSFET的導通速度和關(guān)斷速度,限制了在主開(kāi)關(guān)源極的電壓負向瞬態(tài)時(shí),肖特基二極管的電流。另外,連接到 CBOOT兩端的雙二極管,確保自舉電容不會(huì )出現過(guò)電壓。該電路唯一的潛在危險是,自舉電容的充電電流必須流過(guò)柵極電阻。CBOOT 和 RGATE 的時(shí)間常數減緩再充電過(guò)程,可能成為 PWM 占空比的限制因數。
第四個(gè)選擇,包括在 VS 和 VOUT 之間,重新布置一個(gè)柵極電阻,以及在 VS 和地之間放置一個(gè)箝壓器件,如圖19所示,布置了一個(gè)齊納二極管和600 V 二極管。根據下列規則,量化齊納電壓:
圖19 帶齊納二極管的箝壓結構
選擇 HVIC 電流能力
對于每一種額定驅動(dòng)電流,計算指定時(shí)間內所能切換的最大柵極電荷QG,如表1所示。
例如,100 ns 的開(kāi)關(guān)時(shí)間是:
100 kHz 時(shí)轉換器開(kāi)關(guān)周期的1%;
300 kHz 時(shí)轉換器開(kāi)關(guān)周期的3%;以此類(lèi)推。
1.所需的額定柵極驅動(dòng)電流取決于在開(kāi)關(guān)時(shí)tSW - ON / OFF 內,必須移動(dòng)的柵極電荷數QG(因為開(kāi)關(guān)期間的平均柵極電流是IG):
2.最大柵極電荷 QG ,從MOSFET數據表得到。
如果實(shí)際柵極驅動(dòng)電壓 VGS與規格表上的測試條件不同,使用 VGS 與 QG 曲線(xiàn)。數據表中的值乘上并聯(lián)的MOSFET數量就是所需的值。
3.tSW ON / OFF 表示所需的MOSFET開(kāi)關(guān)速度。如果該值未知,取開(kāi)關(guān)周期 tSW的2%:
如果通道(V -I)開(kāi)關(guān)損耗主要受開(kāi)關(guān)轉換(導通或關(guān)斷)支配,需要根據轉換調整驅動(dòng)器。對于受籍制的電感性開(kāi)關(guān)(通常情況),每次轉換的通道開(kāi)關(guān)損耗估算如下:
其中VDS和ID是每個(gè)開(kāi)關(guān)間期的最大值。
4.柵極驅動(dòng)器的近似電流驅動(dòng)能力計算如下
a .拉電流能力(導通)
b .灌電流能力(關(guān)斷)
其中:
QG = VGS = VDD 時(shí),
MOSFET 的柵極電荷;
tSW _ ON / OFF = MOSFET 開(kāi)關(guān)導通/關(guān)斷時(shí)間;
和
1.5=經(jīng)驗因子(受通過(guò)驅動(dòng)器輸入級的延遲和寄生效應的影響)
柵極電阻設計流程
輸出晶體管的開(kāi)關(guān)速度受導通和關(guān)斷柵極電阻的控制,這些電阻控制了柵極驅動(dòng)器的導通和關(guān)斷電流。本節描述了有關(guān)柵極電阻的基本規則,通過(guò)引入柵極驅動(dòng)器的等效輸出電阻來(lái)獲取所需的開(kāi)關(guān)時(shí)間和速度。圖20描述了柵極驅動(dòng)器的等效電路和在導通和關(guān)斷期間的電流流動(dòng)路徑,其中包括柵極驅動(dòng)器和開(kāi)關(guān)器件。
圖20 柵極驅動(dòng)器的等效電路
圖21顯示了開(kāi)關(guān)器件在導通和關(guān)斷期間的柵極一電荷傳輸特性。
圖21 柵極電荷傳輸特性
量化導通柵極電阻
根據開(kāi)關(guān)時(shí)間 tsw ,選擇導通閘極電阻 Rg ( ON ),以獲得所需的開(kāi)關(guān)時(shí)間。根據開(kāi)關(guān)時(shí)間確定電阻值時(shí),我們需要知道電源電壓 VDD(或VBS),柵極驅動(dòng)器的等效導通電阻(RDRV ( ON )),和開(kāi)關(guān)器件的參數(Qgs Qgd ,和 Vgs ( th ))
開(kāi)關(guān)時(shí)間定義為到達坪電壓(給 MOSFET 提供了總共 Qgs + Qgd 的電荷)末端所花費的時(shí)間,如圖21所示。
導通柵極電阻計算如下:
其中 Rg ( ON )是柵極導通電阻, RDRv ( ON )是驅動(dòng)器的等效導通電阻。
輸出電壓斜率
導通柵極電阻 Rg ( ON )通過(guò)控制輸出電壓斜率(dVOUT/ dt)來(lái)決定。當輸出電壓是非線(xiàn)性時(shí),最大輸出電壓斜率可以近似為:
插入變形表達式 Ig ( avr ),并整理得到:
其中 Cgd ( off )是密勒效應電容,在數據表中定義為Crss。
量化關(guān)斷柵極電阻
在量化關(guān)斷電阻時(shí),最壞的情況是當MOSFET漏極處于關(guān)斷時(shí),外部動(dòng)作迫使電阻整流器。
在這種情況下,輸出節點(diǎn)的 dv / dt ,誘導一股寄生電流穿過(guò) Cgd ,流向 RG ( OFF )和 RDRV ( OFF ),如圖22所示。
下面闡述了,當輸出 dv / dt 是由伴隨MOSFET的導通造成時(shí),如何量化關(guān)斷電阻,如圖22示。
因為這個(gè)原因,關(guān)斷阻抗必須根據最壞的應用情況來(lái)量化。下面的等式將MOSFET柵極閾值電壓和漏極 dv / dt 關(guān)聯(lián)起來(lái):
圖22 電流路徑:下橋開(kāi)關(guān)關(guān)斷,上橋開(kāi)關(guān)導通
重新整理表達式得到:
設計實(shí)例
使用飛兆MOSFET FCP20N60和柵極驅動(dòng)器FAN7382,確定導通和關(guān)斷柵極電阻。FCP20N60功率MOSFET的參數如下:
導通柵極電阻
1.如果VDD =15 V 時(shí),所需的開(kāi)關(guān)時(shí)間是500 ns ,計算平均柵極充電電流:
導通電阻值約為58 Ω。
2.如果 dVout/ dt =1 V / ns (VDD =15 V 時(shí)),總柵極電阻如下計算:
導通電阻值約為62 Ω
關(guān)斷柵極電阻
如果 dVout / dt =1 V / ns ,關(guān)斷柵極電阻可計算為:
04
考慮功耗

柵極驅動(dòng)器的功耗
總的功耗包括柵極驅動(dòng)器功耗和自舉二極管功耗。柵極驅動(dòng)器功耗由靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗兩部分組成。它與開(kāi)關(guān)頻率,上橋和下橋驅動(dòng)器的輸出負載電容,以及電源 VDD 有關(guān)。
靜態(tài)功耗是因為下橋驅動(dòng)器的電源 VDD 到地的靜態(tài)電流,以及上橋驅動(dòng)器的電平轉換階段的漏電流造成的。前者取決于 VS 端的電壓,后者僅在上橋功率器件導通時(shí)與占空比成正比。
動(dòng)態(tài)功耗定義如下:對于下橋驅動(dòng)器,動(dòng)態(tài)功耗有兩個(gè)不同的來(lái)源。一是當負載電容通過(guò)柵極電阻充電或放電時(shí),進(jìn)入電容的電能有一半耗散在電阻上。柵極驅動(dòng)電阻的功耗,柵極驅動(dòng)器內部的和外部的,以及內部 CMOS 電路的開(kāi)關(guān)功耗。同時(shí),上橋驅動(dòng)器的動(dòng)態(tài)功耗也包括兩個(gè)不同的來(lái)源。一個(gè)是因為電平轉換電路,一個(gè)是因為上橋電容的充電和放電。這里,可以忽略靜態(tài)功耗,因為集成電路的總功耗主要是柵極驅動(dòng) IC 的動(dòng)態(tài)功耗,可估算為:
圖23表示計算的柵極驅動(dòng)器功耗與頻率和負載電容的關(guān)系(VDD=15 V)。此曲線(xiàn)可用于計算柵極驅動(dòng)器造成的功耗。
圖23 極驅動(dòng)器的總功耗
自舉電路的功耗是自舉二極管功耗和自舉電阻功耗的總和,如果它們存在的話(huà)。自舉二極管的功耗是對自舉電容充電時(shí)產(chǎn)生的正向偏置功耗與二極管反向恢復時(shí)產(chǎn)生的反向偏置功耗的總和。因為每個(gè)事件每個(gè)周期發(fā)生一次,所以二極管的功耗與開(kāi)關(guān)頻率成正比。大電容負載需要更多的電流,對自舉電容器重新充電,從而導致更多的功耗。
半橋輸入電壓(VDC )越高,反向恢復功耗越大。集成電路的總功耗可以估算為:柵極驅動(dòng)器的功耗與自舉二極管的功耗的總和,減去自舉電阻的功耗。
如果自舉二極管在柵極驅動(dòng)器內部的話(huà),添加一個(gè)與內部自舉二極管并聯(lián)的外部二極管,因為二極管功耗很大。外部二極管必須放置在靠近柵極驅動(dòng)器的地方,以減少串聯(lián)寄生電感,并顯著(zhù)降低正向電壓降。
封裝熱阻
電路設計者必須提供:
●估算柵極驅動(dòng)器封裝后的功耗
●最大工作結溫TJ . MAX . OPR,例如,如降額至 TJ, MAX =150℃的80%,對于這些驅動(dòng)器為120℃。
●最高工作引腳焊錫溫度 TL,MAX,OPR,大約等于驅動(dòng)器下最大 PCB 溫度,比如100℃。
●最大允許結到引腳的熱阻計算為:
05
一般準則
印刷電路板版圖
具有最小寄生電感的版圖如下:
●開(kāi)關(guān)之間的走線(xiàn)沒(méi)有回路或偏差。
●避免互連鏈路。它會(huì )顯著(zhù)增加電感。
●降低封裝體距離PCB板的高度,以減少引腳電感效應。
●考慮所有功率開(kāi)關(guān)的配合放置,以減少走線(xiàn)長(cháng)度。
●去耦電容和柵極電阻的布局和布線(xiàn),應盡可能靠近柵極驅動(dòng)集成電路。
●自舉二極管應盡可能靠近自舉電容。
自舉部件
在量化自舉阻抗和初次自舉充電時(shí)的電流時(shí),必須考慮自舉電阻(RBOOT)。如果需要電阻和自舉二極管串聯(lián)時(shí),首先確認VB不會(huì )低于COM(地),尤其是在啟動(dòng)期間和極限頻率和占空比下。
自舉電容(CBOOT)使用一個(gè)低ESR電容,比如陶瓷電容。VDD 和 COM之間的電容,同時(shí)支持下橋驅動(dòng)器和自舉電容的再充電。建議該電容值至少是自舉電容的十倍以上。
自舉二極管必須使用較低的正向壓降,為了快速恢復,開(kāi)關(guān)時(shí)間必須盡可能快,如超高速。
自舉電路問(wèn)題的思考
圖24
自舉電路問(wèn)題的補救措施
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