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博客專(zhuān)欄

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高壓柵極驅動(dòng) IC 自舉電路的設計與應用指南

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2022-12-14 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

來(lái)源:安森美


 介紹


本文講述了一種運用功率型MOSFET和IGBT設計高性能自舉式柵極驅動(dòng)電路的系統方法,適用于高頻率,大功率及高效率的開(kāi)關(guān)應用場(chǎng)合。不同經(jīng)驗的電力電子工程師們都能從中獲益。在大多數開(kāi)關(guān)應用中,開(kāi)關(guān)功耗主要取決于開(kāi)關(guān)速度。因此,對于絕大部分本文闡述的大功率開(kāi)關(guān)應用,開(kāi)關(guān)特性是非常重要的。


自舉式電源是一種使用最為廣泛的,給高壓柵極驅動(dòng)集成電路(IC)的高端柵極驅動(dòng)電路供電的方法。這種自舉式電源技術(shù)具有簡(jiǎn)單,且低成本的優(yōu)點(diǎn)。但是,它也有缺點(diǎn),一是占空比受到自舉電容刷新電荷所需時(shí)間的限制,二是當開(kāi)關(guān)器件的源極接負電壓時(shí),會(huì )發(fā)生嚴重的問(wèn)題。本文分析了最流行的自舉電路解決方案;包括寄生參數,自舉電阻和電容對浮動(dòng)電源充電的影響。


01

高速柵極驅動(dòng)電路


自舉柵極驅動(dòng)技術(shù)


本節重點(diǎn)講在不同開(kāi)關(guān)模式的功率轉換應用中,功率型MOSFET和IGBT對自舉式柵極驅動(dòng)電路的要求。當輸入電平不允許上橋N溝道功率型MOSFET或IGBT使用直接式柵極驅動(dòng)電路時(shí),我們就可以考慮自舉式柵極驅動(dòng)技術(shù)。這種方法被用作柵極驅動(dòng)和伴發(fā)偏置電路,兩者都以主開(kāi)關(guān)器件的源極作為基準。


驅動(dòng)電路和以?xún)蓚€(gè)輸入電壓作為擺幅的偏置電路,都與器件的源極軌連。但是,驅動(dòng)電路和它的浮動(dòng)偏置可以通過(guò)低壓電路實(shí)現,因為輸入電壓不會(huì )作用到這些電路上。驅動(dòng)電路和接地控制信號通過(guò)一個(gè)電平轉換電路相連。該電平轉換電路必須允許浮動(dòng)上橋和接地下橋電路之間存在高電壓差和一定的電容性開(kāi)關(guān)電流。高電壓柵極驅動(dòng) IC 通過(guò)獨特的電平轉換設計差分開(kāi)。為了保持高效率和可管理的功耗,電平轉換電路在主開(kāi)關(guān)導通期間,不能吸收任何電流。對于這種情況,我們經(jīng)常使用脈沖式鎖存電平轉換器,如圖1所示。


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圖1  上橋驅動(dòng)集成電路的電平轉化器


自舉式驅動(dòng)電路工作原理


自舉式電路在高電壓柵極驅動(dòng)電路中是很有用的,其工作原理如下。當VS降低到IC電源電壓VDD或下拉至地時(shí)(下橋開(kāi)關(guān)導通,上橋開(kāi)關(guān)關(guān)斷),電源VDD通過(guò)自舉電阻,RBOOT,和自舉二極管,DBOOT,對自舉電容CBOOT,進(jìn)行充電,如圖2所示。當 VS被上橋開(kāi)關(guān)上拉到一個(gè)較高電壓時(shí),由VBS對該自舉電容充電,此時(shí),VBS電源浮動(dòng),自舉二極管處于反向偏置,軌電壓(下橋開(kāi)關(guān)關(guān)斷,上橋開(kāi)關(guān)導通)和IC電源電壓VDD,被隔離開(kāi)。



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圖2  自舉式電源電路


自舉式電路的缺點(diǎn)


自舉式電路具有簡(jiǎn)單和低成本的優(yōu)點(diǎn),但是,它也有一些局限。


占空比和導通時(shí)間受限于自舉電容CBOOT,刷新電荷所需時(shí)間的限制。


這個(gè)電路最大的難點(diǎn)在于:當開(kāi)關(guān)器件關(guān)斷時(shí),其源極的負電壓會(huì )使負載電流突然流過(guò)續流二極管,如圖3所示。


該負電壓會(huì )給柵極驅動(dòng)電路的輸出端造成麻煩,因為它直接影響驅動(dòng)電路或PWM控制集成電路的源極VS引腳,可能會(huì )明顯地將某些內部電路下拉到地以下,如圖4所示。另外一個(gè)問(wèn)題是,該負電壓的轉換可能會(huì )使自舉電容處于過(guò)壓狀態(tài)。


自舉電容CBOOT,通過(guò)自舉二極管DBOOT,被電源VDD瞬間充電。


由于VDD電源以地作為基準,自舉電容產(chǎn)生的最大電壓VDC等于VDD加上源極上的負電壓振幅。


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圖3  半橋式應用電路


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圖4  關(guān)斷期間的VS波形


V引腳產(chǎn)生負電壓的原因


如圖5所示,下橋續流二極管的前向偏置是已知的將VS下低COM(地)以下的原因之一。


主要問(wèn)題出現在整流器換向期間,僅僅在續流二極管開(kāi)始箝壓之前。


在這種情況下,電感LS1和LS2會(huì )將VS壓低到COM以下,甚至如上所述的位置或正常穩態(tài)。


該負電壓的放大倍數正比于寄生電感和開(kāi)關(guān)器件的關(guān)斷速度,di / dt ;它由柵極驅動(dòng)電阻,RGATE和開(kāi)關(guān)器件的輸入電容,Ciss決定。


Cgs與Cgd的和,稱(chēng)為密勒電容。


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圖5  降壓轉換器


圖6描述了上橋N溝道MOSFET關(guān)斷期間的電壓波形。


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圖6  關(guān)斷期間的波形


Vs 引腳電壓下沖的影響


如果欠沖超過(guò)數據手冊中規定的絕對最大額定值,則柵極驅動(dòng)IC將損壞,或者上橋輸出暫時(shí)無(wú)法對輸入轉換做出響應,如圖7和圖8所示。


圖7顯示閉鎖情況,即上橋輸出無(wú)法通過(guò)輸入信號耳改變。這種情況下,半橋拓撲的外部、主電源、高端管,和下橋開(kāi)關(guān)中發(fā)生短路。


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圖7  閉鎖情況下的波形


圖8顯示遺漏情況,即上橋輸出無(wú)法對輸入轉換做出響應。這種情況下,上橋柵極驅動(dòng)器的電平轉換器將缺少工作電壓余量。需要注意的是,大多數事實(shí)證明上橋通常不需要在一個(gè)開(kāi)關(guān)動(dòng)作之后立即改變狀態(tài)。


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圖8  信號丟失情況下的波形


考慮閉鎖效應


最完整的高電壓柵極驅動(dòng)集成電路都含有寄生二極管,它被前向或反向擊穿,就可能導致寄生SCR閉鎖。閉鎖效應的最終結果往往是無(wú)法預測的,破壞范圍從器件工作時(shí)常不穩定到完全失效。柵極驅動(dòng)集成電路也可能被初次過(guò)壓之后的一系列動(dòng)作間接損壞。例如,閉鎖導致輸出驅動(dòng)置于高態(tài),造成交叉傳導,從而導致開(kāi)關(guān)故障,并最終使柵極驅動(dòng)器集成電路遭受災難性破壞。


如果功率轉換電路和/或柵極驅動(dòng)集成電路受到破壞,這種失效模式應被考慮成一個(gè)可能的根本原因。下面的理論極限可用來(lái)幫助解釋Vs電壓嚴重不足和由此產(chǎn)生閉鎖效應之間的關(guān)系。


在第一種情況中,使用了一個(gè)理想自舉電路攝,該電路的VDD由一個(gè)零歐姆電源驅動(dòng),通過(guò)一個(gè)理想二極管連接到VB,如圖9所示。當大電流流過(guò)續流二極管時(shí),由于di / dt很大,Vs電壓將低于地電壓。這時(shí),閉鎖危險發(fā)生了,因為柵極驅動(dòng)器內部的寄生二極管DBS,最終沿Vs到VB方向導通,造成下沖電壓與VDD疊加,使得自舉電容被過(guò)度充電,如圖10所示。


例如:如果VDD =15 V, Vs 下沖超過(guò)10 V,迫使浮動(dòng)電源電壓在25 V 以上,二極管DBs有被擊穿的危險,進(jìn)而產(chǎn)生閉鎖。


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圖9  情況1:理想自舉電路


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圖10  情況1的VB和VS波形


假想自舉電源被理想浮動(dòng)電源替代,如圖11所示,這時(shí),VBS在任何情況下都是恒定的。注意利用一個(gè)低電阻輔助電源替代自舉電路,就能實(shí)現這種情況。這時(shí),如果Vs過(guò)沖超過(guò)數據表(datasheet)規定的最大VBS電壓,閉鎖危險就會(huì )發(fā)生,因為寄生二極管DBCOM最終沿COM端到VB方向導通,如圖12所示。


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圖11  情況2:理想浮動(dòng)電源


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圖12  情況2的VB和VS波形


一種實(shí)用的電路可能處在以上兩種極限之間,結果是 VBS 電壓稍微增大,和 VB 稍低于 VDD ,如圖13所示。


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圖13  Vg和Vs的典型響應


準確地說(shuō),任何一種極限情況都是流行的,檢驗如下。如果 Vs 過(guò)沖持續時(shí)間超過(guò)10個(gè)納秒,自舉電容 CBOOT 被過(guò)充電,那么高端柵極驅動(dòng)器電路被過(guò)電壓應力破壞,因為 VBS 電壓超過(guò)了數據表指定的絕對最大電壓(VBSMAX )。設計一個(gè)自舉電路時(shí),其輸出電壓不能超過(guò)高端柵極驅動(dòng)器的絕對最大額定電壓。


寄生電感效應


負電壓的振幅是:


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為了減小流過(guò)寄生電感的電流隨時(shí)間變化曲線(xiàn)的斜度,要使等式1中的導數項最小。


例如:如果帶100 nH寄生電感的10 A 、25 V柵極驅動(dòng)器在50 ns內開(kāi)關(guān),則Vs與接地之間的負電壓尖峰是20 V。



02

自舉部件的設計流程

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選擇自舉電容


自舉電容(CBOOT)每次都被充電,此時(shí),下橋驅動(dòng)器導通,輸出電壓低于柵極驅動(dòng)器的電源電壓(VDD)。自舉電容僅當上橋開(kāi)關(guān)導通的時(shí)候放電。自舉電容給上橋電路提供電源(VBS)。首先要考慮的參數是上橋開(kāi)關(guān)處于導通時(shí),自舉電容的最大電壓降。允許的最大電壓降(VBOOT)取決于要保持的最小柵極驅動(dòng)電壓(對于上橋開(kāi)關(guān))。如果 VGSMIN是最小的柵一源極電壓,電容的電壓降必須是:


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其中: 


VDD =柵極驅動(dòng)器的電源電壓;和


 VF =自舉二極管正向電壓降[V]


計算自舉電容為:


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其中 QTOTAL 是電容器的電荷總量。


自舉電容的電荷總量通過(guò)等式4計算:


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其中:


 QGATE =柵極電荷的總量當


 ILKGS =開(kāi)關(guān)柵一源級漏電流;


 ILKCAP =自舉電容的漏電流;


 lQBS =自舉電路的靜態(tài)電流;


 ILK =自舉電路的漏電流;


 QLS =內部電平轉換器所需要的電荷,對于所有的高壓柵極驅動(dòng)電路,該值為3 nC ;


 tON =上橋導通時(shí)間;


 LKDIODED =自舉二極管的漏電流;


電容器的漏電流,只有在使用電解電容器時(shí),才需要考慮,否則,可以忽略不計。


例如:當使用外部自舉二極管時(shí),估算自舉電容的大小。


●柵極驅動(dòng) IC =FAN7382( ON Semiconductor )


●開(kāi)關(guān)器件=FCP20N60( ON Semiconductor )


●自舉二極管=UF4007


●VDD =15 V 


●QGATE =98 nC (最大值)


●LKGS =100 nA (最大值)


●ILKCAP =0(陶瓷電容)


●lQBS =120 μA (最大值) ILK =50 μA (最大值)


●QLS=3 nC 


● TON =25 μs (在 fS=20 kHz 時(shí)占空比=50%)


● ILKDIODE =10 μ


如果自舉電容器在高端開(kāi)關(guān)處于開(kāi)啟狀態(tài)時(shí),最大允許的電壓降是1.0 V ,最小電容值通過(guò)等式3計算。


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自舉電容計算如下:


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外部二極管導致的電壓降大約為0.7 V 。假設電容充電時(shí)間等于上橋導通時(shí)間(占空比50%)。根據不同的自舉電容值,使用以下的等式:


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推薦的電容值是100nF~570 nF ,但是實(shí)際的電容值必須根據使用的器件來(lái)選擇。如果電容值過(guò)大,自舉電容的充電時(shí)間減少,下橋導通時(shí)間可能不足以使電容達到自舉電壓。


選擇自舉電阻


當使用外部自舉電阻時(shí),電阻 RBOOT帶來(lái)一個(gè)額外的電壓降:


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其中:


 ICHARGE =自舉電容的充電電流;


 RВOOT =自舉電阻;和


 tCHARGE =自舉電容的充電時(shí)間(下橋導通時(shí)間)


不要超過(guò)歐姆值(典型值5~10Ω),將會(huì )增加 VBS時(shí)間常數。當計算最大允許的電壓降(VBOOT)時(shí),必須考慮自舉二極管的電壓降。如果該電壓降太大或電路不能提供足夠的充電時(shí)間,我們可以使用一個(gè)快速恢復或超快恢復二極管。


03

考慮自舉應用電路


自舉啟動(dòng)電路


如圖1所示,自舉電路對于高電壓柵極驅動(dòng)器是很有用的。但是,當主要 MOSFET (Q1)的源極和自舉電容(CBOOT)的負偏置節點(diǎn)位于輸出電壓時(shí),它有對自舉電容進(jìn)行初始化啟動(dòng)和充電受限的問(wèn)題。啟動(dòng)時(shí),自舉二極管(DBOOT)可能處于反偏,主要 MOSFET (Q1)的導通時(shí)間不足,自舉電容不能保持所需要的電荷,如圖1所示。


在某些應用中,如電池充電器,輸出電壓在輸入電源加載到轉換器之前可能已經(jīng)存在了。給自舉電容(CBOOT)提供初始電荷也許是不可能的,這取決于電源電壓(VDD)和輸出電壓(VOUT)之間的電壓差。假設輸入電壓(VDC和輸出電壓(VOUT)之間有足夠的電壓差,由啟動(dòng)電阻(RSTART),啟動(dòng)二極管(DSTART)和齊納二極管(DSTART)組成的電路,可以解決這個(gè)問(wèn)題,如圖14所示。


在此啟動(dòng)電路中,啟動(dòng)二極管 DSTART 充當次自舉二極管,在上電時(shí)對自舉電容(CBOOT)充電。自舉電容(CBOOT)充電后,連接到齊納二極管 Dz ,在正常工作時(shí),這個(gè)電壓應該大于驅動(dòng)器的電源電壓(VDD)。啟動(dòng)電阻限制了自舉電容的充電電流和齊納電流。為了獲得最大的效率,應該選擇合適的啟動(dòng)電阻值使電流極低,因為電路中通過(guò)啟動(dòng)二極管的自舉路徑是不變的。


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圖14  簡(jiǎn)單的自舉啟動(dòng)電路


自舉二極管串聯(lián)電阻


在第一個(gè)選項中,自舉電路包括一個(gè)小電阻, RBOOT ,它串聯(lián)了一個(gè)自舉二極管,如圖15所示。自舉電阻 RBOOT ,僅在自舉充電周期用來(lái)限流。自舉充電周期表示 V降到集成電路電源電壓 VDD 以下,或者 Vs 被拉低到地(下橋開(kāi)關(guān)導通,上橋開(kāi)關(guān)關(guān)閉)。電源 Vcc ,通過(guò)自舉電阻 RBOOT和二極管 DBOOT ,對自舉電容 CBOOT 充電。自舉二極管的擊穿電壓( BV)必須大于 VDC ,且具有快速恢復時(shí)間,以便最小化從自舉電容到 Vcc 電源的電荷反饋量。


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圖15  添加一個(gè)串聯(lián)DBOOT的電阻


這是一種簡(jiǎn)單的,限制自舉電容初次充電電流的方法,但是它也有一些缺點(diǎn)。占空比受限于自舉電容 CBOOT刷新電荷所需要的時(shí)間,還有啟動(dòng)問(wèn)題。不要超過(guò)歐姆值(典型值5~10 Ω),將會(huì )增加 VBS 時(shí)間常數。最低導通時(shí)間,即給自舉電容充電或刷新電荷的時(shí)間,必須匹配這個(gè)時(shí)間常數。該時(shí)間常數取決于自舉電阻,自舉電容和開(kāi)關(guān)器件的占空比,用下面的等式計算:


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其中RBOOT是自舉電阻;CBOOT是自舉電容;D 是占空比。


例如,如果 RBOOT=10,СBOOT=1 μF , D =10%;時(shí)間常數通過(guò)下式計算:


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即使連接一個(gè)合理的大自舉電容和電阻,該時(shí)間常數可能增大。這種方法能夠緩解這個(gè)問(wèn)題。不幸的是,該串聯(lián)電阻不能解決過(guò)電壓的問(wèn)題,并且減緩了自舉電容的重新充電過(guò)程。


VS 與 VOUT 之間的電阻


在第二個(gè)選項中,自舉電路的 V和 VOUT 之間,添加上一個(gè)小電阻 RVS ,如圖16所示。RVS的建議值在幾個(gè)歐姆左右。


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圖16  在自舉電路中,增加 RVS 


RVS不僅用作自舉電阻,還用作導通電阻和關(guān)斷電阻,如圖17。自舉電阻,導通電阻和關(guān)斷電阻通過(guò)下面的等式計算:


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圖17  導通和關(guān)斷的電流路徑


VS箝壓二極管和重布置柵極電阻


在第三個(gè)選項中,自舉電路把柵極電阻重新布置到 VS和 VOUT 之間,并且在 VS和地之間增加一個(gè)低正向壓降的肖特基二極管,如圖18所不。VB 和 VS之間的電壓差,應保持在數據表規定的絕對最大額定值范圍內,并且必須符合下列等式:


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圖18  箝位結構


重布置柵極電阻;雙重目的


柵極電阻設置了MOSFET的導通速度和關(guān)斷速度,限制了在主開(kāi)關(guān)源極的電壓負向瞬態(tài)時(shí),肖特基二極管的電流。另外,連接到 CBOOT兩端的雙二極管,確保自舉電容不會(huì )出現過(guò)電壓。該電路唯一的潛在危險是,自舉電容的充電電流必須流過(guò)柵極電阻。CBOOT 和 RGATE 的時(shí)間常數減緩再充電過(guò)程,可能成為 PWM 占空比的限制因數。


第四個(gè)選擇,包括在 V和 VOUT 之間,重新布置一個(gè)柵極電阻,以及在 VS 和地之間放置一個(gè)箝壓器件,如圖19所示,布置了一個(gè)齊納二極管和600 V 二極管。根據下列規則,量化齊納電壓:


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圖19  帶齊納二極管的箝壓結構


選擇 HVIC 電流能力


對于每一種額定驅動(dòng)電流,計算指定時(shí)間內所能切換的最大柵極電荷QG,如表1所示。


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例如,100 ns 的開(kāi)關(guān)時(shí)間是:


100 kHz 時(shí)轉換器開(kāi)關(guān)周期的1%;

300 kHz 時(shí)轉換器開(kāi)關(guān)周期的3%;以此類(lèi)推。


1.所需的額定柵極驅動(dòng)電流取決于在開(kāi)關(guān)時(shí)tSW - ON / OFF 內,必須移動(dòng)的柵極電荷數QG(因為開(kāi)關(guān)期間的平均柵極電流是IG):


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2.最大柵極電荷 QG ,從MOSFET數據表得到。


如果實(shí)際柵極驅動(dòng)電壓 VGS與規格表上的測試條件不同,使用 VGS 與 QG 曲線(xiàn)。數據表中的值乘上并聯(lián)的MOSFET數量就是所需的值。


3.tSW ON / OFF 表示所需的MOSFET開(kāi)關(guān)速度。如果該值未知,取開(kāi)關(guān)周期 tSW的2%:


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如果通道(V -I)開(kāi)關(guān)損耗主要受開(kāi)關(guān)轉換(導通或關(guān)斷)支配,需要根據轉換調整驅動(dòng)器。對于受籍制的電感性開(kāi)關(guān)(通常情況),每次轉換的通道開(kāi)關(guān)損耗估算如下:


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其中VDS和ID是每個(gè)開(kāi)關(guān)間期的最大值。


4.柵極驅動(dòng)器的近似電流驅動(dòng)能力計算如下


 a .拉電流能力(導通)


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b .灌電流能力(關(guān)斷)


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其中:


 QG = VGS = VDD 時(shí),


 MOSFET 的柵極電荷;


 tSW _ ON / OFF = MOSFET 開(kāi)關(guān)導通/關(guān)斷時(shí)間;



1.5=經(jīng)驗因子(受通過(guò)驅動(dòng)器輸入級的延遲和寄生效應的影響)


柵極電阻設計流程


輸出晶體管的開(kāi)關(guān)速度受導通和關(guān)斷柵極電阻的控制,這些電阻控制了柵極驅動(dòng)器的導通和關(guān)斷電流。本節描述了有關(guān)柵極電阻的基本規則,通過(guò)引入柵極驅動(dòng)器的等效輸出電阻來(lái)獲取所需的開(kāi)關(guān)時(shí)間和速度。圖20描述了柵極驅動(dòng)器的等效電路和在導通和關(guān)斷期間的電流流動(dòng)路徑,其中包括柵極驅動(dòng)器和開(kāi)關(guān)器件。


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圖20  柵極驅動(dòng)器的等效電路


圖21顯示了開(kāi)關(guān)器件在導通和關(guān)斷期間的柵極一電荷傳輸特性。


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圖21  柵極電荷傳輸特性


量化導通柵極電阻


根據開(kāi)關(guān)時(shí)間 tsw ,選擇導通閘極電阻 Rg ( ON ),以獲得所需的開(kāi)關(guān)時(shí)間。根據開(kāi)關(guān)時(shí)間確定電阻值時(shí),我們需要知道電源電壓 VDD(或VBS),柵極驅動(dòng)器的等效導通電阻(RDRV ( ON )),和開(kāi)關(guān)器件的參數(Qgs Qgd ,和 Vgs ( th ))


開(kāi)關(guān)時(shí)間定義為到達坪電壓(給 MOSFET 提供了總共 Qgs + Qgd 的電荷)末端所花費的時(shí)間,如圖21所示。


導通柵極電阻計算如下:


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其中 Rg ( ON )是柵極導通電阻, RDRv ( ON )是驅動(dòng)器的等效導通電阻。


輸出電壓斜率


導通柵極電阻 Rg ( ON )通過(guò)控制輸出電壓斜率(dVOUT/ dt)來(lái)決定。當輸出電壓是非線(xiàn)性時(shí),最大輸出電壓斜率可以近似為:


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插入變形表達式 Ig ( avr ),并整理得到:


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其中 Cgd ( off )是密勒效應電容,在數據表中定義為Crss。


量化關(guān)斷柵極電阻


在量化關(guān)斷電阻時(shí),最壞的情況是當MOSFET漏極處于關(guān)斷時(shí),外部動(dòng)作迫使電阻整流器。


在這種情況下,輸出節點(diǎn)的 dv / dt ,誘導一股寄生電流穿過(guò) Cgd ,流向 RG ( OFF )和 RDRV ( OFF ),如圖22所示。


下面闡述了,當輸出 dv / dt 是由伴隨MOSFET的導通造成時(shí),如何量化關(guān)斷電阻,如圖22示。


因為這個(gè)原因,關(guān)斷阻抗必須根據最壞的應用情況來(lái)量化。下面的等式將MOSFET柵極閾值電壓和漏極 dv / dt 關(guān)聯(lián)起來(lái):


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圖22  電流路徑:下橋開(kāi)關(guān)關(guān)斷,上橋開(kāi)關(guān)導通


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重新整理表達式得到:


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設計實(shí)例


使用飛兆MOSFET FCP20N60和柵極驅動(dòng)器FAN7382,確定導通和關(guān)斷柵極電阻。FCP20N60功率MOSFET的參數如下:


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導通柵極電阻


1.如果VDD =15 V 時(shí),所需的開(kāi)關(guān)時(shí)間是500 ns ,計算平均柵極充電電流:


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導通電阻值約為58 Ω。


2.如果 dVout/ dt =1 V / ns (VDD =15 V 時(shí)),總柵極電阻如下計算:


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導通電阻值約為62 Ω


關(guān)斷柵極電阻


如果 dVout / dt =1 V / ns ,關(guān)斷柵極電阻可計算為:


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04

考慮功耗

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柵極驅動(dòng)器的功耗


總的功耗包括柵極驅動(dòng)器功耗和自舉二極管功耗。柵極驅動(dòng)器功耗由靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗兩部分組成。它與開(kāi)關(guān)頻率,上橋和下橋驅動(dòng)器的輸出負載電容,以及電源 VDD 有關(guān)。


靜態(tài)功耗是因為下橋驅動(dòng)器的電源 VDD 到地的靜態(tài)電流,以及上橋驅動(dòng)器的電平轉換階段的漏電流造成的。前者取決于 VS 端的電壓,后者僅在上橋功率器件導通時(shí)與占空比成正比。


動(dòng)態(tài)功耗定義如下:對于下橋驅動(dòng)器,動(dòng)態(tài)功耗有兩個(gè)不同的來(lái)源。一是當負載電容通過(guò)柵極電阻充電或放電時(shí),進(jìn)入電容的電能有一半耗散在電阻上。柵極驅動(dòng)電阻的功耗,柵極驅動(dòng)器內部的和外部的,以及內部 CMOS 電路的開(kāi)關(guān)功耗。同時(shí),上橋驅動(dòng)器的動(dòng)態(tài)功耗也包括兩個(gè)不同的來(lái)源。一個(gè)是因為電平轉換電路,一個(gè)是因為上橋電容的充電和放電。這里,可以忽略靜態(tài)功耗,因為集成電路的總功耗主要是柵極驅動(dòng) IC 的動(dòng)態(tài)功耗,可估算為:


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圖23表示計算的柵極驅動(dòng)器功耗與頻率和負載電容的關(guān)系(VDD=15 V)。此曲線(xiàn)可用于計算柵極驅動(dòng)器造成的功耗。


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圖23  極驅動(dòng)器的總功耗


自舉電路的功耗是自舉二極管功耗和自舉電阻功耗的總和,如果它們存在的話(huà)。自舉二極管的功耗是對自舉電容充電時(shí)產(chǎn)生的正向偏置功耗與二極管反向恢復時(shí)產(chǎn)生的反向偏置功耗的總和。因為每個(gè)事件每個(gè)周期發(fā)生一次,所以二極管的功耗與開(kāi)關(guān)頻率成正比。大電容負載需要更多的電流,對自舉電容器重新充電,從而導致更多的功耗。


半橋輸入電壓(VDC )越高,反向恢復功耗越大。集成電路的總功耗可以估算為:柵極驅動(dòng)器的功耗與自舉二極管的功耗的總和,減去自舉電阻的功耗。


如果自舉二極管在柵極驅動(dòng)器內部的話(huà),添加一個(gè)與內部自舉二極管并聯(lián)的外部二極管,因為二極管功耗很大。外部二極管必須放置在靠近柵極驅動(dòng)器的地方,以減少串聯(lián)寄生電感,并顯著(zhù)降低正向電壓降。


封裝熱阻


電路設計者必須提供:


●估算柵極驅動(dòng)器封裝后的功耗


●最大工作結溫TJ . MAX . OPR,例如,如降額至 TJ, MAX =150℃的80%,對于這些驅動(dòng)器為120℃。


●最高工作引腳焊錫溫度 TL,MAX,OPR,大約等于驅動(dòng)器下最大 PCB 溫度,比如100℃。


●最大允許結到引腳的熱阻計算為:


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05

一般準則


印刷電路板版圖


具有最小寄生電感的版圖如下:


●開(kāi)關(guān)之間的走線(xiàn)沒(méi)有回路或偏差。

●避免互連鏈路。它會(huì )顯著(zhù)增加電感。

●降低封裝體距離PCB板的高度,以減少引腳電感效應。

●考慮所有功率開(kāi)關(guān)的配合放置,以減少走線(xiàn)長(cháng)度。

●去耦電容和柵極電阻的布局和布線(xiàn),應盡可能靠近柵極驅動(dòng)集成電路。

●自舉二極管應盡可能靠近自舉電容。


自舉部件


在量化自舉阻抗和初次自舉充電時(shí)的電流時(shí),必須考慮自舉電阻(RBOOT)。如果需要電阻和自舉二極管串聯(lián)時(shí),首先確認VB不會(huì )低于COM(地),尤其是在啟動(dòng)期間和極限頻率和占空比下。


自舉電容(CBOOT)使用一個(gè)低ESR電容,比如陶瓷電容。VDD 和 COM之間的電容,同時(shí)支持下橋驅動(dòng)器和自舉電容的再充電。建議該電容值至少是自舉電容的十倍以上。


自舉二極管必須使用較低的正向壓降,為了快速恢復,開(kāi)關(guān)時(shí)間必須盡可能快,如超高速。


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自舉電路問(wèn)題的思考


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圖24


自舉電路問(wèn)題的補救措施


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關(guān)鍵詞: 驅動(dòng)

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