羅杰斯｜你問(wèn)我答｜第三期

Q：蝕刻后PTFE材料表面有色差，對客戶(hù)來(lái)說(shuō)是外觀(guān)不良，該如何改善？

A：PTFE樹(shù)脂體系的板材，在壓合前加工制程因為生產(chǎn)需要通常會(huì )添加一些有機物，壓合成基板時(shí)溫度通常超過(guò)350度，在此高溫下一些有機物的分解會(huì )導致介質(zhì)表面產(chǎn)生色差，這通常不會(huì )影響板材的電氣性能和可靠性，對于PTFE板材來(lái)說(shuō)是正常的。在IPC-4103中對于不影響電氣性能和可靠性的色差在PTFE類(lèi)型的板材上是可接受的。

Q：RO3003(TM)材料和FR4混壓漲縮怎么控制？如何改善多層板的翹曲？

A：RO3003材料是沒(méi)有玻璃布增強，填充大量陶瓷填料的PTFE板材，它在X/Y方向的熱膨脹系數（17ppm/C）與銅相同，所以板材本身的漲縮很小。但由于其介質(zhì)層中沒(méi)有玻璃布支撐，抵抗機械外力很差，在PCB加工中受機械外力的作用會(huì )導致不可控的尺寸漲縮。漲縮控制建議如下：

1、銅有一定的支撐，圖形設計時(shí)盡量減少蝕刻銅的區域，尤其是定位孔周?chē)头枪δ軈^。

2、盡量減少機械方式的前處理，內層加工或雙面板加工時(shí)禁止機械磨刷。

3、多層板設計中搭配流動(dòng)性低的半固化片

多層板的翹曲需要根據具體疊層結構做針對性的討論。RO3003材料材質(zhì)軟沒(méi)有玻璃布支撐，且材料自身沒(méi)有漲縮，它會(huì )隨著(zhù)與其搭配的其它材料一起漲縮。尤其是5-10mil厚度薄的介質(zhì)，可以把它當作一張比較厚的銅箔，據此特性來(lái)平衡多層板的疊層結構。與RO3003材料直接粘合的半固化片層選擇流動(dòng)性低且漲縮小的材料。

Q：請問(wèn)諧振環(huán)的方法是否可以用來(lái)測試Dk？在生產(chǎn)板材時(shí)用來(lái)質(zhì)量檢測的諧振環(huán)測出來(lái)的介電常數是否準確？

A：諧振環(huán)方式也是一種可以測試介電常數的方式。但其是一種基于電路的測試方法，受電路加工等影響較大，測試結果不夠準確。特別是在毫米波頻段下更是如此，詳細內容可以訪(fǎng)問(wèn)羅杰斯技術(shù)中心中的“毫米波頻段下線(xiàn)路材料的特性表征”文章。因此，由于其測試精度和可重復性原因，生產(chǎn)板材時(shí)基本不用諧振環(huán)的方式作為質(zhì)量檢測的方法，而是采用國際電工協(xié)會(huì )IPC TM-650中定義的方法。

Q: 毫米波雷達的PCB的表面處理的選擇對微波傳輸影響很大嗎？目前選用最多的哪幾種表面處理方式？

A: 是的，電路的不同表面處理對于高頻電路，特別是毫米波電路會(huì )產(chǎn)生不同的影響。毫米波電路由于頻率高趨膚深度小，最終的表面處理由于其導電性的不同，對傳輸線(xiàn)或貼片天線(xiàn)都會(huì )帶來(lái)較為顯著(zhù)的影響。目前在毫米波雷達的PCB板中，電路的最終表面處理主要以沉銀和OSP為主。