羅杰斯｜你問(wèn)我答｜第四期

Q：在PTFE板材上做鐳射孔加工如何解決激光盲孔底部蟹腳的問(wèn)題？盲孔底部蟹腳對信號的影響是怎樣的？

A：PTFE樹(shù)脂無(wú)法用化學(xué)****和等離子去咬蝕，鐳射加工中殘留在盲孔底部的蟹腳無(wú)法完全避免，建議用UV清潔孔底盡量減少這個(gè)現象。我們對RO3003(TM)材料、RO3003G2(TM)材料、CLTE-MW(TM)材料等PTFE板材做過(guò)鐳射加工評估，從切片中雖然可以看到一定程度的蟹腳，但對可靠性并沒(méi)有影響。針對實(shí)際的設計建議做電性能測試，以此來(lái)確定對信號是否有影響。

Q：使用玻璃碎屑和普通玻璃布的區別是什么？以RT/duroid(R) 5880材料為例，請說(shuō)明一下。

A：玻璃碎屑與PTFE樹(shù)脂充分混合之后可以相對均勻的分布，以此帶來(lái)各向同性的好處。玻璃編織布是交叉編織而成，即使在水平面上不同區域玻璃布的分布也有差異，比如玻璃布相交的節點(diǎn)玻璃布數量最多，而開(kāi)窗的位置基本沒(méi)有玻璃布。玻璃布的電氣特性與PTFE樹(shù)脂差異很大，所以就導致了各個(gè)方向以及各個(gè)區域電氣性能的差異，我們稱(chēng)之為各向異性。比如RT5880材料其介電常數在X/Y/Z方向相比其它有玻璃編織布增強的板材差異要小很多。

Q：毫米波頻段的表面處理為什么不可以采用化金，金的導電性能較好??？化學(xué)鎳鈀金呢？

A：金的導電性能的確很好，但PCB 的表面處理的化金是ENIG（Electroless Nickel/Immersion Gold），全稱(chēng)是化學(xué)鎳金。因此整個(gè)厚度不全都是金層，而實(shí)際只有薄薄的金層，而金層下方更多的是鎳層。盡管毫米波趨膚深度小，但金層的厚度非常薄，大部分信號仍需要通過(guò)金下方的鎳層進(jìn)行傳導。鎳的導電性能差且具有磁性，對于電路的損耗和信號傳播有非常顯著(zhù)的影響?；瘜W(xué)鎳鈀金是ENEPIG，多了一層鈀層，而鎳層相對ENIG要薄一些，但仍存在鎳層，仍會(huì )對電路的電性能產(chǎn)生顯著(zhù)的影響。毫米波下的電路幾乎不選擇ENIG或ENEPIG這種表面處理。

Q: PCB引起的時(shí)延有時(shí)是很關(guān)鍵的，怎么去評估呢？

A: 時(shí)延的評估可以通過(guò)設計相應類(lèi)似的電路，如傳輸線(xiàn)電路，來(lái)測試獲得時(shí)延具體特性；也可以通過(guò)測試相位角的變化來(lái)獲得時(shí)延的變化情況。當然，也可以通過(guò)測試介電常數的方法去評估。介電常數的變化，實(shí)際就是信號在介質(zhì)中傳播的相位延時(shí)變化的結果，相位延時(shí)的增加意味著(zhù)波的傳播變慢，介電常數增加。因此，在相同線(xiàn)長(cháng)的情況下，電路呈現的介電常數高（設計Dk），相位角延時(shí)大。