中信建投：電子板塊基本面向好趨勢不變，國產(chǎn)化與新型智能終端機遇

中信建投11月9日研報表示，展望下半年，半導體國產(chǎn)化邏輯持續強化；消費電子蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈確定性較強，安卓從大的產(chǎn)業(yè)周期判斷，四季度或明年一季度可能為庫存水位的高點(diǎn)，后市建議關(guān)注MR、智能車(chē)等新品類(lèi)創(chuàng )新對產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)機會(huì )；汽車(chē)電動(dòng)化趨勢依舊強勁，功率半導體需求穩健，SiC產(chǎn)業(yè)處于爆發(fā)前夕。整體來(lái)看，盡管電子行業(yè)前期跌幅較大，但行業(yè)基本面向好趨勢并未發(fā)生根本性變化，當前行業(yè)估值相對處于歷史低位，配置價(jià)值已經(jīng)凸顯。