搞硬件,‘破事’多,得罪人
硬件需要對接軟件,結構,采購,生產(chǎn),工藝。。。破事多,還容易得罪人。
總體 vs. 硬件
PCB:“尼瑪,你又要改方案?兄弟我才把器件布局好?!?/span>
總體:“原來(lái)的方案真的要變,考慮到散熱,需要改封裝。你現在的布局需要修改??!”
PCB:“這板子根本布局放不下去!”
總體:“我自己放過(guò)了,可以的?!?/span>
PCB:“你考慮過(guò)走線(xiàn)嗎?這么布線(xiàn)需要多層板,要埋盲孔?!?/span>
總體:“不能使用多層板,要考慮到成本?,F在做板子的錢(qián)還不能夠報銷(xiāo)?!?/span>
PCB:“You Can You Up, No Can No BB.”
總體:“你不服,咋地?”
機械結構 vs. 硬件
結構:"如果車(chē)模上的結構可以隨意變大,我難道不會(huì )給你搞個(gè)足夠大的嗎?"
PCB:"如果電路元器件都像搭積木一樣隨便積極,我不會(huì )給你搞個(gè)足夠小的嗎?"
結構:"聽(tīng)說(shuō)你們PCB設計,跟那乳溝一樣,擠擠就有了。你克服一下。"
PCB:“你.....我.......”
軟件 vs. 硬件
軟件:“你這電路板有問(wèn)題,調不通!”
硬件:“毛?你最好重查你的代碼,絕逼有錯!”
軟件:“屁!就那么點(diǎn)代碼還能出錯?”
硬件:“扯!這條線(xiàn)路總共就幾條線(xiàn),我都查過(guò)了好幾遍,有錯我能不知道?”
軟件:“別和老子扯犢子。就是你電路有問(wèn)題?!?/span>
硬件內心:“滾!我送你離開(kāi),千里之外?!?/span>
總體 vs. 硬件
總體:“你選的這個(gè)電源方案怎么樣?”
硬件:“性能沒(méi)問(wèn)題,面包板上測試過(guò)了?!?/span>
總體:“好!把它布局在30×15mm的電路板內!”
硬件:“布不下,需要考慮到器件散熱和干擾問(wèn)題?!?/span>
總體:“別瞎BB。如果布不下,就把你布進(jìn)去!快點(diǎn)?!?/span>
硬件:“It is up to you!”
熱設計 vs. 硬件
硬件:“我們剛剛出了一個(gè)新方案,你幫助再熱仿真一下吧?!?/span>
熱設計:“過(guò)不了!”
硬件:“你仿過(guò)了嗎?”
熱設計:“我用腦袋仿過(guò)了。你過(guò)不了,需要降規格!”
硬件:“你是不是非要哥哥我用熱風(fēng)槍給你腦袋加熱你才能仿那?”

熱設計:“你這個(gè)散熱過(guò)不了?!?/span>
硬件:“你就加一個(gè)散熱器呀?!?/span>
熱設計:“你這個(gè)尺寸,散熱器標準庫中沒(méi)有合適的呀?!?/span>
硬件:“加個(gè)銅皮不就可以嗎?”
熱設計:“銅皮?庫里面更沒(méi)有了,我怎仿那?”
采購 vs. 硬件
PCB:“終于盼到器件買(mǎi)回來(lái)了。我把器件的封裝建好,剛剛布完了線(xiàn)?!?/span>
采購:“商家說(shuō)原來(lái)封裝的器件沒(méi)了,我就買(mǎi)回來(lái)另一個(gè)封裝同型號的?!?/span>
PCB:“大哥,換封裝,你就不能早告訴我一聲?”
... vs. X vs. Y vs. Z vs. ...
領(lǐng)隊:“你這個(gè)EMC措施太復雜!這么多防護和步驟,現場(chǎng)比賽很容易出問(wèn)題?!?/span>
EMC:“沒(méi)辦法。不搞這么多,干擾無(wú)法解決。這主要是PCB結構設計有問(wèn)題,器件擁擠,方位錯亂?!?/span>
PCB:“如果我能夠有足夠空間布板的話(huà),我才不會(huì )費勁將這些器件擁擠在一起呢。這主要是機械結構給我留的空間太小了!”
結構:“車(chē)模就那么大,還需要放那么多的傳感器。哪有空間留給你布電路板那?這主要是設計傳感器的問(wèn)題,非要安裝這么多傳感器及其支架,少一點(diǎn)不行嗎?”
傳感器:“就這些傳感器,搞控制算法的還嫌不夠呢!本來(lái)還可以通過(guò)選擇小的傳感器減低體積,但搞算法的嫌棄小的傳感器精度不夠??!”
算法:“沒(méi)有這么多高精度傳感器,車(chē)模就是瞎子。我們編算法的再靈巧,也難為無(wú)米之炊呀。這主要是隊長(cháng)要求車(chē)模要跑得快。如果車(chē)模慢慢的跑,只要幾個(gè)低精度的傳感器也就可以了?!?/span>
領(lǐng)隊:“說(shuō)來(lái)說(shuō)去,最終是埋怨要求車(chē)模跑得快。我跟你們有仇???如果車(chē)模跑得慢,我可沒(méi)臉去參加比賽?!?/span>
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