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我們了解在組裝過(guò)程中保持電路板清潔并在最后再次有效清潔的重要性。通常，PCB 組件在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì )收集各種污染物，如果裝配線(xiàn)沒(méi)有進(jìn)行適當的清潔，這些污染物可能會(huì )影響電路板按預期工作的能力。
盡管PCB 制造商遵循各種行業(yè)標準，甚至有些更喜歡遵循 IPC-A-610 和 IPC 測試方法 650 等國際標準，以確?？蛻?hù)電路板的適當清潔度。作為合同制造商，我們有必要的流程來(lái)檢查和清潔組裝板。在這里，我們想解釋一下為什么清潔度很重要，以及為什么我們在各個(gè)階段都堅持PCB清潔度。
為什么 PCB 清潔度如此重要？電路板的制造需要經(jīng)過(guò)幾個(gè)過(guò)程，從銅的蝕刻到組裝過(guò)程中焊膏的沉積。我們在這些過(guò)程中使用了各種化學(xué)品，所有這些化學(xué)品都有可能在電路板表面留下不同的殘留物和污染物。這些殘留物和污染物可能會(huì )導致一些短期和長(cháng)期問(wèn)題。
短期問(wèn)題：不美觀(guān)是殘留物和污染物表現出的主要短期問(wèn)題。雖然它們實(shí)際上可能不會(huì )對組件造成損壞，但它們明顯可見(jiàn)的存在引起了人們的擔憂(yōu)。例如，免清洗助焊劑會(huì )留下可見(jiàn)的殘留物，這些殘留物本身是無(wú)害的，但電路板看起來(lái)仍然很不干凈。
有可清潔的助焊劑，它們會(huì )在板上留下殘留物，如果清潔不當，可能會(huì )在以后導致問(wèn)題，例如在測試期間。一些污染物還可能導致間歇性的功能問(wèn)題，這些問(wèn)題可能難以追蹤或重現。
長(cháng)期問(wèn)題：清潔不充分會(huì )導致長(cháng)期問(wèn)題，這些是更大的威脅。未清潔的殘留物和污染物會(huì )降低完成組裝的可靠性。
例如，離子污染物如果不徹底清潔，可能會(huì )在潮濕的情況下變成導電的。這可能導致導電金屬薄片的樹(shù)枝狀生長(cháng)，從而導致跡線(xiàn)之間可能發(fā)生電氣短路。這些導電分子的另一個(gè)作用是加速腐蝕。
在各種制造過(guò)程中，幾種類(lèi)型的離子殘留物可能會(huì )聚集在 PCB 上。這些包括：
汗酸
蝕刻酸
電鍍化學(xué)品
助焊劑活化劑
各種鹽
清潔不充分會(huì )導致保形涂層附著(zhù)力差，從而導致長(cháng)期的環(huán)境問(wèn)題。安裝在板上的開(kāi)關(guān)和繼電器可能會(huì )開(kāi)始出現故障，并且插座、邊緣連接器指狀物和電纜連接器可能會(huì )開(kāi)始出現斷斷續續的連接問(wèn)題。
清潔 PCB 組件并對其進(jìn)行測試隨著(zhù)導體寬度和間距的縮小，離子污染傳播樹(shù)枝狀生長(cháng)的風(fēng)險越來(lái)越大。一般來(lái)說(shuō)，對于軍用板，我們遵守將氯化鈉污染水平保持在 10.06 μg/in 2或 1.56 μg/cm 2以下的通用規范。然而，在我們應用阻焊層之前，生產(chǎn)面板確實(shí)如此。原因是更高水平的離子污染物可能會(huì )留在阻焊層下方，最終影響阻焊層的附著(zhù)力，導致起泡、空洞，最終導致阻焊層剝落。
閱讀：
PCB組裝返工
PCB組裝可靠性
PCB廠(chǎng)家經(jīng)常使用去離子水或去離子水的溫水噴射在線(xiàn)清潔電路板。對于設置水壓，我們遵循焊料和設備制造商的指導方針。根據污染物的類(lèi)型，還可以使用額外的清潔工藝，例如用異丙醇或 IPA 擦拭，以及使用超聲波清潔去除免洗助焊劑殘留物。我們按照客戶(hù)的書(shū)面要求進(jìn)行更專(zhuān)業(yè)的清潔。
為確保清潔充分，我們會(huì )定期測試我們的流程。最初，我們檢查完成的組件以確保它通過(guò)我們的內部標準。我們定期將樣品提交給第三方服務(wù)提供商進(jìn)行測試，我們使用溶劑萃取或 ROSE 測試的標準電阻率，符合 IPC 6012。
為了向我們的客戶(hù)保證我們徹底清潔了他們的電路板，PCB Trace Technologies Inc. 聲明如下：
我們的公司文化提倡注重細節，我們擁有并在運營(yíng)期間使用清潔設施。
我們在符合 PCB 制造清潔度標準方面擁有豐富的經(jīng)驗。
我們使用適當的設備和工藝來(lái)充分清潔電路板。
我們可以根據客戶(hù)的要求使用多種專(zhuān)門(mén)的清潔工藝。
我們遵循標準 IPC-5704 對無(wú)人板的清潔度。為此，我們采用離子色譜測試。然而，這是一項昂貴的測試，我們僅針對客戶(hù)的特定要求對醫療電子和航空航天工業(yè)所需的電路板進(jìn)行此測試。
