汽車(chē)芯片的“逐鹿”之戰:大眾、豐田與臺積電達成芯片開(kāi)發(fā)合作
來(lái)源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
大眾汽車(chē)戰略半導體經(jīng)理在Semicon West 2022講到了汽車(chē)半導體面臨的供應問(wèn)題和解決辦法。
綜合:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫編輯部
德國大眾、日本豐田正推進(jìn)與中國臺灣臺積電合作,加快汽車(chē)半導體的國際化進(jìn)程?,F代汽車(chē)集團也在忙于加強其半導體供應鏈和內部化芯片。
前幾天,大眾汽車(chē)戰略半導體經(jīng)理 Berthold Hellenthal 在美國半導體博覽會(huì ) Semicon West 2022 的主題演講中表示,這家德國汽車(chē)制造商正在與臺積電合作,為其汽車(chē)開(kāi)發(fā)獨家芯片。

他透露,大眾汽車(chē)首席執行官最近與臺積電、GlobalFoundries和高通的高管會(huì )面,討論半導體生產(chǎn)能力和技術(shù)。他表示,大眾汽車(chē)的高管深入參與了整個(gè)半導體供應鏈。
汽車(chē)半導體面臨的供應鏈問(wèn)題Berthold Hellenthal在演講中重點(diǎn)闡述了大眾乃至整個(gè)汽車(chē)供應鏈面臨的嚴峻問(wèn)題。首先是汽車(chē)需要大量的半導體,一部汽車(chē)不是像一部iPhone那樣這么簡(jiǎn)單,而且汽車(chē)數量也不是寥寥幾個(gè)而是900萬(wàn)到1000萬(wàn)的出貨量。汽車(chē)里每一個(gè)設備都涉及到無(wú)數的半導體零部件,有幾千個(gè),而且它們有著(zhù)不同的復雜程度。那么問(wèn)題就是每輛車(chē)里都有什么?每輛車(chē)里都用什么?這些可以有可以用的半導體的可變化的數量又是多少?這個(gè)問(wèn)題本身就很復雜了,雪上加霜的是這些半導體是不斷變化的,可能未來(lái)十年都不到,一輛汽車(chē)需要的半導體數量又翻倍甚至翻3倍了。
這個(gè)問(wèn)題之所以很棘手很持久,不僅僅是因為這個(gè)問(wèn)題本身比較復雜,也是因為汽車(chē)在未來(lái)扮演的的角色不僅僅是“必須”而是非常重要。
其次,那就是關(guān)于汽車(chē)半導體的成熟節點(diǎn)的問(wèn)題了。汽車(chē)中80%的半導體都使用的是40nm以上的制程,40nm左右的制程水平已經(jīng)是非常成熟了,但是現在出現了先進(jìn)的5nm技術(shù),那汽車(chē)廠(chǎng)商怎么選擇?這個(gè)問(wèn)題有趣又棘手。如果汽車(chē)的技術(shù)發(fā)展比市場(chǎng)發(fā)展的還快,那持續使用成熟的技術(shù)就會(huì )出現結構性問(wèn)題。我們知道現在大部分使用的是成熟制程,但是如果5nm出現并且成本很低,那沒(méi)有人會(huì )繼續使用40nm、16nm的成熟制程了,但是5nm的成本現在不可能低,成熟和先進(jìn)制程的沖突一定存在,不會(huì )被快速解決。換一種假設,如果我們的市場(chǎng)發(fā)展變慢,經(jīng)濟持續下降,這真的能代表著(zhù)汽車(chē)半導體危機就消失了嗎?恐怕沒(méi)有。
所以這一切結合起來(lái),就需要汽車(chē)半導體廠(chǎng)商們聯(lián)合起來(lái)。作為一個(gè)汽車(chē)廠(chǎng)商,賣(mài)更少的車(chē)賺更多的錢(qián)不是我們想要的,因為長(cháng)時(shí)間的供不應求是不健康的市場(chǎng)狀態(tài)。顧客訂購了車(chē)之后,前端賣(mài)家不能只是告訴買(mǎi)家“缺貨”,大眾可以跟供應鏈緊密連接起來(lái):為什么缺貨?哪些半導體在缺少?沒(méi)有交付的原因是什么?在汽車(chē)制造的短期、中期、長(cháng)期都持續的跟進(jìn)和參與,那么問(wèn)題就能得到更有效的溝通和解決,所以汽車(chē)廠(chǎng)商必須和半導體供應鏈合作,甚至是和原材料廠(chǎng)商合作。

Hellenthal在演講中沒(méi)有提及大眾汽車(chē)自身的芯片研發(fā)。不過(guò),大眾汽車(chē)未來(lái)可能會(huì )設計半導體并將其生產(chǎn)外包給臺積電。
臺積電正致力于與大眾汽車(chē)以外的全球汽車(chē)制造商合作。去年11月底,通用汽車(chē)(GM)也宣布將與臺積電合作開(kāi)發(fā)車(chē)用半導體。
日本的汽車(chē)品牌也正在竭盡全力地穩定其半導體供應鏈。索尼和豐田汽車(chē)零部件子公司電裝今年早些時(shí)候宣布,他們將對臺積電在日本熊本縣建造的新工廠(chǎng)進(jìn)行股權投資。索尼計劃在未來(lái)兩年內投資 570 億日元,成為該工廠(chǎng)的第二大股東,而電裝將出資超過(guò) 400 億日元,以獲得超過(guò) 10% 的股份。
現代汽車(chē)公司及其零部件子公司現代摩比斯正在加強其內部半導體研發(fā) (R&D) 部門(mén),同時(shí)尋求與韓國半導體巨頭合作開(kāi)發(fā)用于各種電子設備的半導體?,F代汽車(chē)可能會(huì )設計汽車(chē)半導體并將其生產(chǎn)外包給三星電子。三星的代工部門(mén)為美國最大的電動(dòng)汽車(chē)公司特斯拉生產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片。
汽車(chē)制造商與代工巨頭之間的合作越來(lái)越多,不僅有上述原因,還有新冠疫情爆發(fā)的影響,汽車(chē)市場(chǎng)的半導體供應延遲了一年半以上。此外,隨著(zhù)未來(lái)每輛車(chē)所需的半導體數量將從大約 200 個(gè)增加到 2000 個(gè),汽車(chē)制造商和代工公司都在應對瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)形勢。
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