科創(chuàng )板開(kāi)市三周年，56家半導體企業(yè)交出成績(jì)單：總營(yíng)收規模2498.12億，總市值1.41萬(wàn)億

來(lái)源：金融界

2019年7月22日，科創(chuàng )板板鳴鑼開(kāi)市，三年砥礪前行，科創(chuàng )板上市公司隊伍不斷擴大，截至7月12日，科創(chuàng )板上市公司已由首批25家擴容至436家，總市值規模突破5.39萬(wàn)億元。

近年來(lái)，芯片半導體企業(yè)成為資本市場(chǎng)的“寵兒”，先后上市迎來(lái)自己的高光時(shí)刻。在科創(chuàng )板上市企業(yè)中，半導體公司由首批的3家上升至56家，數量占整體比重的12.8%，半導體企業(yè)總市值規模達1.41萬(wàn)億元，約占科創(chuàng )板總市值的26.16%。

上市公司數量逐年上升，下半年為上市高峰期

從已上市企業(yè)的首發(fā)上市日期來(lái)看，每年下半年為半導體企業(yè)上市高峰期。值得一提的是，2022上半年，半導體行業(yè)共有18家企業(yè)登錄科創(chuàng )板。

6家市值超500億元，34家市值超100億

數據顯示，在科創(chuàng )板上市的56家半導體企業(yè)中，總市值超過(guò)500億元的有6家，分別是中芯國際(41.570, 0.00, 0.00%)、華潤微(53.500, 0.00, 0.00%)、中微公司(112.630, 0.00, 0.00%)、瀾起科技(52.590, 0.00, 0.00%)、滬硅產(chǎn)業(yè)(20.750, 0.00, 0.00%)-U、復旦微電(62.680, 0.00, 0.00%)。其中，中芯國際以3309億元的總市值位列榜首。

總市值超過(guò)100億元的半導體公司有34家，其中，中微公司、瀾起科技均為首批上市企業(yè)。

累計總募資額1721.45億元，頭部效應明顯

眾所周知，芯片半導體研發(fā)周期長(cháng)，研發(fā)壁壘高，是典型的“燒錢(qián)”行業(yè)，需要大量募資來(lái)支撐。數據顯示，科創(chuàng )板開(kāi)市三周年來(lái)，56家半導體企業(yè)累計募資總額達1721.45億元。

其中，排名前十的企業(yè)占據了募資總額的大半江山，累計達到1006.85億元。分別是中芯國際、中微公司、華潤微、滬硅產(chǎn)業(yè)-U、翱捷科技(64.460, 0.00, 0.00%)-U、納芯微(400.050, 0.00, 0.00%)、恒玄科技(123.310, 0.00, 0.00%)、盛美上海(99.700, 0.00, 0.00%)、華海清科(261.150, 0.00, 0.00%)、格科微(18.160, 0.00, 0.00%)。

其中，中芯國際以累計募資462.87億元高舉榜首。今年6月8日剛上市的華海清科也以36.44億元的募資金額排名第九。據悉，華海清科是國內CMP設備龍頭，是國內唯一量產(chǎn)12英寸CMP 設備廠(chǎng)商，在14nm以上制程中已實(shí)現國產(chǎn)替代，已覆蓋長(cháng)江存儲、華虹集團等國內主流客戶(hù)且在國內的市占率快速提升。

三年累計營(yíng)收規模前十企業(yè)

據年報數據統計，截至2021年末，56家科創(chuàng )板半導體企業(yè)三年來(lái)總營(yíng)收規模達2498.12億元。其中，累計營(yíng)收規模前十的為中芯國際、華潤微、格科微、中微公司、瀾起科技、唯捷創(chuàng )芯(45.290, 0.00, 0.00%)-U、滬硅產(chǎn)業(yè)-U、復旦微電、芯原股份(44.040, 0.00, 0.00%)-U。

其中，中芯國際以累計營(yíng)收851.2億元位列第一，三年內歸母凈利潤總額168.59億元。

研發(fā)費用前十大企業(yè)

據年報數據統計，科創(chuàng )板半導體企業(yè)中，研發(fā)費用支出排名前十的為中芯國際、翱捷科技-U、寒武紀(60.350, 0.00, 0.00%)-U、晶晨股份(83.110, 0.00, 0.00%)、華潤微、復旦微電、芯原股份-U、格科微、中微公司、瀾起科技。

排在第一位的依然中芯國際，據該公司最新披露的年報顯示，中芯國際2021年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入356.3億元，同比增長(cháng)29.7%。研發(fā)投入41.2億元，同比下降11.8%。此外，中芯國際2021年研發(fā)人員數量達到1758人，同比下降24.7%。

從研發(fā)投入強度（注：指企業(yè)研發(fā)投入占總營(yíng)收的比例）看，寒武紀的研發(fā)投入強度最高，2019-2021年共投入研發(fā)費用24.47億元，營(yíng)收總額16.24億元，研發(fā)投入強度150.68%。

研發(fā)上的高投入，也是寒武紀近幾年持續虧損的主要原因。據國金證券(8.850, 0.00, 0.00%)研報預判，“由于研發(fā)費用居高不下，企業(yè)短期虧損難降低?！?022年一季報顯示，寒武紀營(yíng)收6299萬(wàn)元，同比增長(cháng)74%，環(huán)比衰退87%，歸母凈虧損2.87億元，扣非歸母凈虧損3.59億元，比去年同期虧損額進(jìn)一步擴大。

專(zhuān)利總量前10的企業(yè)

作為硬科技的“試驗田”，科創(chuàng )板對企業(yè)的專(zhuān)利數量有明確的要求，專(zhuān)利數量的高低反應著(zhù)一家企業(yè)的硬科技實(shí)力強弱。智慧芽最新數據顯示，科創(chuàng )板半導體企業(yè)中，專(zhuān)利數量排名前列的公司為：中芯國際、中微公司、寒武紀、華進(jìn)半導體、新晟半導體、格科微、龍芯中科(80.120, 0.00, 0.00%)、艾為電子(122.430, 0.00, 0.00%)。

其中，中芯國際專(zhuān)利數量最高，根據智慧芽數據顯示，中芯國際及其關(guān)聯(lián)公司目前共有1.7萬(wàn)余件專(zhuān)利申請，其中近90%的專(zhuān)利由其子公司中芯國際集成電路制造（上海）有限公司進(jìn)行申請。經(jīng)智慧芽TFFI科創(chuàng )力評估，該子公司在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng )能力評級為A級，共有1.5萬(wàn)余件專(zhuān)利申請，專(zhuān)利累計被引用超過(guò)5.2萬(wàn)次。

半導體行業(yè)是典型的資金與技術(shù)密集型行業(yè)，科創(chuàng )板的出現使盈利周期長(cháng)的半導體企業(yè)們有了更多的融資機會(huì )，相信在科創(chuàng )板的助力下，國內半導體行業(yè)將有望實(shí)現更強勁更可持續的發(fā)展。而作為企業(yè)方，也應利用好科創(chuàng )板的資金與平臺，積極提高技術(shù)實(shí)力與盈利能力，為產(chǎn)業(yè)與社會(huì )創(chuàng )造更多價(jià)值。