燦瑞科技將登陸科創(chuàng )板 專(zhuān)注智能傳感器芯片和電源管理芯片

燦瑞科技即將登陸科創(chuàng )板，該公司專(zhuān)業(yè)從事高性能數?；旌霞呻娐芳澳M集成電路研發(fā)設計、封裝測試和銷(xiāo)售。其中，在智能傳感器芯片領(lǐng)域深耕17年，該公司已形成了較為完善的產(chǎn)品布局，并通過(guò)封測產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，突破了國際廠(chǎng)商的長(cháng)期壟斷。

燦瑞科技產(chǎn)品包括智能傳感器芯片和電源管理芯片兩大板塊、六大系列、550余款產(chǎn)品型號，可滿(mǎn)足智能家居、智能手機、計算機和可穿戴設備等不同領(lǐng)域終端客戶(hù)在不同使用場(chǎng)景的應用需求。

目前，燦瑞科技智能傳感器芯片廣泛應用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌產(chǎn)品；在電源管理芯片方面，燦瑞科技產(chǎn)品已廣泛應用于小米、三星、LG、OPPO、VIVO、傳音、榮耀等行業(yè)知名品牌產(chǎn)品中。

自成立以來(lái)，燦瑞科技持續進(jìn)行研發(fā)投入，主要產(chǎn)品的技術(shù)性能已達到國際先進(jìn)水平。截至2021年12月31日，該公司已取得境外專(zhuān)利16項（其中發(fā)明專(zhuān)利12項），境內專(zhuān)利63項（其中發(fā)明專(zhuān)利27項），集成電路布圖設計專(zhuān)有權63項，軟件著(zhù)作權7項。在智能傳感器芯片領(lǐng)域，燦瑞科技積累了“嵌入式集成磁傳感器智能H橋驅動(dòng)電路設計技術(shù)”、“基于主動(dòng)式虛通道可編程參數配置的磁傳感系統芯片架構技術(shù)”、“微功耗CMOS傳感器信號處理技術(shù)”等核心技術(shù)，形成超過(guò)400款智能傳感器芯片產(chǎn)品，實(shí)現了高可靠性、高精度、低噪聲、超低功耗、集成化等關(guān)鍵技術(shù)突破。

在電源管理芯片領(lǐng)域，燦瑞科技積累了“高精度低紋波直流轉換電路設計技術(shù)”、“寬幅高線(xiàn)性調光控制技術(shù)”、“自適應高精度恒定電流控制技術(shù)”等核心技術(shù)，形成超過(guò)150款電源管理芯片產(chǎn)品，在低功耗、過(guò)壓過(guò)流過(guò)溫保護、轉換效率等方面建立了自身的技術(shù)優(yōu)勢。

在封裝測試領(lǐng)域，燦瑞科技積累了“精準磁通量測試技術(shù)”、“高可靠性封裝測試技術(shù)”等核心技術(shù)，尤其針對磁傳感器芯片的特殊要求對封裝測試設備進(jìn)行自主研發(fā)定制改造，實(shí)現芯片產(chǎn)品封測的高良率及高可靠性。

作為現代經(jīng)濟發(fā)展的基礎產(chǎn)業(yè)，國內集成電路行業(yè)伴隨著(zhù)中國經(jīng)濟總量的提升飛速發(fā)展，成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要市場(chǎng)。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的數據統計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模從2015年的3609.8億元提升至2021年的10,458.3億元，復合增長(cháng)率達到19.40%。隨著(zhù)智能手機、可穿戴設備及平板電腦等3C產(chǎn)品的升級換代，以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、智能安防、云計算及人工智能等應用場(chǎng)景的不斷豐富，國內集成電路行業(yè)的技術(shù)水平和業(yè)務(wù)規模預計將保持快速發(fā)展的趨勢。

根據招股書(shū)，燦瑞科技將根據下游客戶(hù)需求不斷優(yōu)化產(chǎn)品結構，為客戶(hù)提供性能參數優(yōu)、可靠性好、穩定性高的智能傳感器芯片和電源管理芯片產(chǎn)品，進(jìn)一步鞏固及提高在行業(yè)中的市場(chǎng)地位。

同時(shí)，燦瑞科技未來(lái)也將通過(guò)募投項目的建設，加強對汽車(chē)電子、醫療檢測、光伏儲能等新興領(lǐng)域基礎核心技術(shù)及前沿技術(shù)的研究，進(jìn)一步提升自主研發(fā)及創(chuàng )新能力、強化技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢、增強自身的市場(chǎng)競爭力。