羅姆SiC功率半導體產(chǎn)能將增加6倍

報道，日本IDM大廠(chǎng)羅姆（Rohm）計劃，2025年前，要將碳化硅（SiC）功率半導體的營(yíng)收擴大至1000億日元以上；羅姆將投資最多1700億日元，要讓碳化硅功率半導體的產(chǎn)能增加至2021年時(shí)的6倍。

    報道顯示，6月8日，羅姆在日本福岡縣筑后市舉行碳化硅功率半導體專(zhuān)用生產(chǎn)廠(chǎng)房啟用儀式。羅姆社長(cháng)松本功表示，要以新廠(chǎng)房為起點(diǎn)，目標在2025年度成為全球市占龍頭。這也是首度有日本半導體制造商，在日本國內蓋碳化硅功率半導體的專(zhuān)用廠(chǎng)房。

    在新廠(chǎng)房的啟用儀式上，松本功表示，將切實(shí)地實(shí)施先行投資、同時(shí)提升生產(chǎn)能力，來(lái)拿下全球第一的位子，正在考慮1200億日元到1700億日元之間的投資。他還指出，未來(lái)要在日本福岡實(shí)施進(jìn)一步的投資。

    據了解，目前，羅姆有在日本福岡、宮崎兩縣的半導體工廠(chǎng)，運用6吋晶圓來(lái)生產(chǎn)碳化硅功率半導體。其中，位在福岡的新廠(chǎng)房，將從今年12月投入量產(chǎn)，生產(chǎn)能力將向上提升，并計劃2025年之前開(kāi)始利用8吋晶圓展開(kāi)量產(chǎn)。