為阻止中國半導體崛起，美國在做這三件事

來(lái)源：新京智庫

美國又在“拉小群”圍堵中國了，再次瞄準了半導體產(chǎn)業(yè)。

2022年5月23日，美國總統拜登在日本東京宣布啟動(dòng)“印太經(jīng)濟框架”（IPEF），日本、韓國、澳大利亞等13國加入。白宮發(fā)文表示，該框架將重振美國在“印太地區”的領(lǐng)導地位，并且在重要議題上給該區域國家提供“不同于中國的選擇”。據其官方聲明，“印太經(jīng)濟框架”將重點(diǎn)在貿易、供應鏈、環(huán)保及基礎設施、稅收反腐這四大“支柱”進(jìn)行談判。其中，確保對半導體及相關(guān)技術(shù)的獲取是供應鏈這一“支柱”的重中之重。

這不是近年來(lái)美國第一次試圖在半導體產(chǎn)業(yè)上擠壓中國戰略空間。

美國對中國在產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是半導體產(chǎn)業(yè)的針對、圍堵和打壓從特朗普時(shí)期就開(kāi)始集中出現了，當時(shí)主要采取的是利用其“長(cháng)臂管轄”能力，以“國家信息安全”、“國家經(jīng)濟利益”為名，以增加禁運“實(shí)體清單”為主要形式的定向打擊模式，對華為及一百多家與華為關(guān)聯(lián)公司實(shí)施半導體產(chǎn)品禁運就是典型的例子。

2021年拜登上臺以來(lái)，這種“實(shí)體清單”模式有增無(wú)減。據悉，目前美國商務(wù)部正在起草新一輪芯片禁令，想要將打擊范圍擴大到華虹半導體、長(cháng)鑫存儲和長(cháng)江存儲等中國企業(yè)，以及海力士（韓國）、英飛凌（德國）和德州儀器（美國）等在中國設廠(chǎng)的海外企業(yè)。The Information網(wǎng)透露，該起草程序可能在未來(lái)幾個(gè)月內完成。

不僅如此，美國在半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域對中國的圍追堵截的招數出現了全方位“升級”，對中國使出了建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟游說(shuō)、推動(dòng)立法、外交“拉群”的“三板斧”。

1

從游說(shuō)集團到產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

2021年5月11日，美國、歐洲、日本、韓國等國家和地區64家企業(yè)宣布成立美國半導體聯(lián)盟 （SIAC）。這些企業(yè)包括微軟、谷歌、蘋(píng)果、英特爾、美國超威半導體、三星、尼康等，基本上覆蓋了整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈。根據其發(fā)布的新聞稿，該組織旨在“推進(jìn)促進(jìn)美國半導體制造和研究的聯(lián)邦政策”。

作為一個(gè)游說(shuō)組織，美國半導體聯(lián)盟成立后，多次呼吁美國政府撥款500億美元用于國內芯片制造激勵措施和研究，支持美國《芯片法案》（CHIPS Act）的落地、促成兩黨和兩院就金額和資助領(lǐng)域達成一致作出努力。

該組織在一封致國會(huì )領(lǐng)導人的信中說(shuō)到，美國在全球半導體制造能力中的市場(chǎng)份額已從1990年的37%下降到如今的12%，因此，有必要采取措施，確?！案鼜姶?、更有彈性的國內半導體供應鏈”。

此外，在全球芯片供應短缺、價(jià)格高漲的大背景下，美國半導體聯(lián)盟還試圖進(jìn)一步影響美國的半導體行業(yè)政策。今年3月，面對美國汽車(chē)等行業(yè)大幅減產(chǎn)甚至停產(chǎn)的局面，美國半導體聯(lián)盟向國會(huì )提出，強烈反對政府出臺政策保障汽車(chē)等行業(yè)的芯片供應，而是應該讓半導體產(chǎn)業(yè)自行“努力糾正目前的供需失衡”。

想要擴大政策影響力和對政府融資能力的半導體利益集團不止美國半導體聯(lián)盟這一個(gè)。

2021年6月，美國MITRE的公益技術(shù)基金會(huì ) MITRE Engenuity宣布成立由美國半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)組成的半導體聯(lián)盟（The Semiconductor Alliance）。迄今為止，該聯(lián)盟網(wǎng)羅了包括英特爾、美光和 ADI 公司等半導體制造商、部分基礎設施、設計和制造工具的供應商，以及眾多來(lái)自業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專(zhuān)家學(xué)者。

半導體聯(lián)盟還宣布將擬建立美國國家半導體技術(shù)中心（NSTC），來(lái)給美國政府的半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投資制定“戰略愿景和實(shí)施計劃”。該組織副總裁勞麗·詹多梅尼科在該聯(lián)盟宣布成立的發(fā)布會(huì )上表示，該聯(lián)盟的目標是“弄清楚如何將半導體行業(yè)的 500億美元投資（政府撥款）變成1500億美元?！?/span>

2

推出四部半導體相關(guān)法案

2021年1月，美國國會(huì )通過(guò)了《芯片法案》，該法案主要內容包括：授權對商務(wù)部向美國本土建廠(chǎng)的企業(yè)提供財政援助（每筆不超過(guò)30億美元）；成立多邊半導體安全基金、微電子領(lǐng)導小組委員會(huì )（SML）等機構，來(lái)制定國家半導體產(chǎn)業(yè)戰略和研究計劃；支持美國國家標準與技術(shù)研究院（NIST）進(jìn)行對半導體的先進(jìn)封裝研發(fā)等。

然而，由于參眾兩院對該法案的具體資助的項目存在分歧，最終該法案并沒(méi)有在2021財年獲得相應預算，該法案被暫時(shí)擱置有待進(jìn)一步協(xié)商。

2021年6月，美國參議院通過(guò)了《美國創(chuàng )新與競爭法》，主要包括390億美元財政援助（5年內用于芯片工廠(chǎng)建設），以及112 億美元用于技術(shù)研發(fā)。據悉，部分眾議院民主黨人不同意該法案中的一些技術(shù)研發(fā)部分資助項目，該法案最終也被擱置。

今年2月，美國眾議院通過(guò)了《美國競爭法案》，該法案重申了最初《芯片法案》的撥款總額，但是在具體的項目分配上與《美國創(chuàng )新與競爭法》有區別，例如其削減了《美國創(chuàng )新與競爭法》中關(guān)于建立區域技術(shù)中心等項目的資助。該法案推進(jìn)過(guò)程受阻，沒(méi)能更進(jìn)一步。

此外，美國參議院還在2021年6月推出了《促進(jìn)美國半導體建設法案》，與以上主要關(guān)注資助撥款的措施不同，該法案將為購買(mǎi)、制造或使用相關(guān)芯片設備的企業(yè)提供25%的稅收抵免。然而，該法案目前在參議院財政委員會(huì )內部審議過(guò)程中停滯不前。之后將相關(guān)內容納入拜登倡議的《重建美好未來(lái)計劃》，也最終未通過(guò)參議院審議。

為了進(jìn)一步協(xié)調美國兩黨、兩院在該問(wèn)題上的立場(chǎng)，今年4月，部分兩黨議員共同起草了《兩黨創(chuàng )新法案》，2021年初“擱淺”的美國《芯片法案》被納入其中。近兩個(gè)月，來(lái)美國總統拜登、美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多等人多次呼吁各方早日協(xié)調一致，通過(guò)該法案以“保持我們在科技方面的優(yōu)勢”，讓半導體制造業(yè)早日回流美國，否則美國“可能會(huì )因此而失敗”。

3

外交上“拉小群”

過(guò)去的兩個(gè)多月以來(lái)，美國積極通過(guò)雙邊、多邊協(xié)議談判的形式，在亞太地區搞半導體產(chǎn)業(yè)“小圈子”。其拉攏對象除了日本、韓國和中國臺灣地區這些在半導體產(chǎn)業(yè)鏈具有比較優(yōu)勢，并且與美國在政治、軍事、外交上存在密切關(guān)系的地區以外，還包括印尼、馬來(lái)西亞等區域經(jīng)濟水平較強、具有一定產(chǎn)業(yè)鏈承接能力的國家。

今年3月底，韓國媒體（Business Korea）報道，美國政府提議，與韓國、日本，中國臺灣地區建立半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟Chip 4，其目的是“防止中國在戰略領(lǐng)域獲得主導地位”。據悉，美國政府邀請的企業(yè)包括韓國的三星和海力士，日本東芝、瑞薩、東京電子，中國臺灣地區的聯(lián)發(fā)科、臺積電、日月光，以及美國英特爾、高通、美光等芯片企業(yè)。據分析，該提議的目的是成立以美國為首的官方全球芯片“生產(chǎn)者聯(lián)盟”，實(shí)現先進(jìn)工藝芯片全鏈條的整合，將中國排除在外。目前，以上企業(yè)均未對這一提議作出公開(kāi)回應。

5月23日正式啟動(dòng)的“印太經(jīng)濟框架”，除了在聲明中提到要增強半導體供應鏈的“透明度、多樣性、安全性和可持續性”，并沒(méi)有公布目的更明確的成果。據白宮披露，對于每一個(gè)成員國在相關(guān)議題上行動(dòng)的實(shí)質(zhì)性討論，要等到接下來(lái)的“幾周到幾個(gè)月的時(shí)間”里“逐步進(jìn)行”“仔細定義”。

此外，5月以來(lái)，美國頻頻與亞太地區國家推進(jìn)雙邊協(xié)議，尋求建立獨立的產(chǎn)業(yè)鏈。

5月2日，據日本經(jīng)濟新聞報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一訪(fǎng)美期間，雙方就2納米芯片的研發(fā)、遏制中國技術(shù)獲取等議題商討合作框架。5月20日，拜登在參觀(guān)韓國三星在平澤的工廠(chǎng)后宣布成立美韓半導體產(chǎn)業(yè)“新聯(lián)盟”。據韓方披露，該聯(lián)盟可能將讓韓國企業(yè)更多地獲得美國技術(shù)和設備。

馬新社5月25日報道，美國與馬來(lái)西亞于當日簽署了關(guān)于半導體產(chǎn)業(yè)的美馬合作備忘錄（MOC）。5月28日，據印尼之聲報道，美國高通近日正在與印尼工業(yè)部商討在印尼建廠(chǎng)事宜。

▲4月29日，我國國家集成電路材料技術(shù)創(chuàng )新中心半導體硅片拋光車(chē)間內，工作人員在調控生產(chǎn)設備。圖/IC photo

4

美國的“三板斧”遠非鐵板一塊

近期美國使出的“三板斧”，看似來(lái)勢洶洶，卻遠非鐵板一塊。

就立法而言，一年多來(lái)美國國會(huì )一連推出了四個(gè)相關(guān)法案，至今一個(gè)都沒(méi)有落地實(shí)施，允諾給三星和臺積電在美建廠(chǎng)的補貼資金，至今也沒(méi)有到位。參眾兩院、美國兩黨同游說(shuō)利益集團相互掣肘，不知何時(shí)才能拿出有效方案。

即使是看似強大的游說(shuō)集團、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟也是各懷心思。據美國新經(jīng)濟思想智庫（Institute for New Economic Thinking）在2021年10月披露，這些科技巨頭齊心協(xié)力游說(shuō)美國政府早日通過(guò)《芯片法案》，給半導體行業(yè)上百億美元撥款，并不是因為這個(gè)行業(yè)“缺錢(qián)”，而是相比投入研發(fā)，它們把更大量資金用于回購，即通過(guò)購買(mǎi)自己的股****來(lái)推高股價(jià)，獲得更多金融收益。

據統計，英特爾、IBM、高通、德州儀器和博通這五家企業(yè)在2011-2020年間進(jìn)行了總計2490億美元的回購，相當于其利潤的71%；蘋(píng)果、微軟、思科和谷歌這四家公司在2011-2020 年間總共花費了6330億美元進(jìn)行回購，金額約為《芯片法案》中財政撥款的12倍。就這一問(wèn)題，拜登政府始終保持沉默。

就外交領(lǐng)域而言，全球市場(chǎng)占有率排名第二的韓國在面對美國的“新聯(lián)盟”提議時(shí)，態(tài)度有所保留，表示“該提議并不是完全可接受的”。據韓媒報道，韓國如此表態(tài)是因為“與美國的合作當然是重中之重，但最大的市場(chǎng)（中國）也至關(guān)重要”。據三星披露，2021年三星在中國的投資已達460億美元，其中，三星電子在西安的工廠(chǎng)的產(chǎn)能占三星閃存總量的42%，占其全球產(chǎn)能的15%。韓國的海力士則在無(wú)錫布局了DRAM芯片模組制造廠(chǎng)等其他半導體代工制造產(chǎn)業(yè)鏈。這種對美國“拉小圈”行動(dòng)不甚熱衷甚至“兩頭下注”的行為，在半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟體中并不鮮見(jiàn)。

半導體產(chǎn)業(yè)的性質(zhì)和中國在其中的體量決定了，靠“拉小圈子”“使小絆子”來(lái)圍堵中國，這條路注定不會(huì )好走。

半導體產(chǎn)業(yè)事關(guān)國家安全和經(jīng)濟發(fā)展，又是高度技術(shù)驅動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，這就意味著(zhù)該產(chǎn)業(yè)的頭部國家為了占領(lǐng)下一個(gè)技術(shù)高地，將不遺余力地投入大量資源用于創(chuàng )新和試錯。產(chǎn)業(yè)的未來(lái)說(shuō)到底，終將取決于研發(fā)投入和市場(chǎng)。而如今的中國，恰恰是半導體行業(yè)最大市場(chǎng)和最大資金池。

今年4月，美國半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）發(fā)布了《全球半導體設備市場(chǎng)統計報告》，報告顯示中國在2020和2021連續兩年成為全球最大半導體設備市場(chǎng)，2021年銷(xiāo)售額達到296億美元，在全球市場(chǎng)占比高達41.6%。而根據美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）2021年的報告，中國在半導體產(chǎn)業(yè)投入的國家基金、地方政府基金已經(jīng)超過(guò)了730億美元，還不包括其它相關(guān)股權投資和低息貸款，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )評價(jià)這一投入規?！笆侨魏螄叶紵o(wú)法與之相比的”。

也就是說(shuō)，對于其他國家來(lái)說(shuō)，在半導體產(chǎn)業(yè)與中國保持既合作又競爭的良性互動(dòng)關(guān)系的前景，要遠遠好過(guò)為了滿(mǎn)足一個(gè)國家的政治意圖而與全球該行業(yè)最大市場(chǎng)、最大資金池進(jìn)行切割?！坝√?jīng)濟框架”也好，其它雙邊“密談”也罷，印度、韓國、新加坡等亞太地區國家的微妙態(tài)度也說(shuō)明，其實(shí)大家普遍明白這一點(diǎn)。

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )甚至直接向美國政府提出美國芯片產(chǎn)業(yè)不能與中國“脫鉤”，因為這將導致“美國芯片公司的全球市場(chǎng)份額銳減8%到18%”、“多達 124,000 個(gè)美國工作崗位流失”和“美國在該行業(yè)的全球領(lǐng)導地位下降”?？偠灾?，中國對于“確保美國的競爭力至關(guān)重要?！?/span>

5月31日，德國半導體巨頭默克公司宣布，將在張家港建立集半導體生產(chǎn)、倉儲運營(yíng)為一體的生產(chǎn)基地。據悉，默克預計于2025年前實(shí)現在華投資達到10億元人民幣，主要服務(wù)于中國芯片制造業(yè)，這是迄今為止默克在華最大投資，“中國是最大的半導體終端市場(chǎng)，全球芯片總產(chǎn)量的一半以上流向中國。鑒于國內芯片制造商前所未有的產(chǎn)能投資和擴張，中國目前也是全球增長(cháng)最快的半導體制造市場(chǎng)?！?/span>

默克中國的董事長(cháng)艾倫·加博在聲明中說(shuō)：“我們相信中國半導體行業(yè)的黃金時(shí)代才剛剛開(kāi)始。