汽車(chē)芯片及其供貨現狀！

汽車(chē)“三化”提速，車(chē)載芯片得到廣泛應用

隨著(zhù)電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的提速，汽車(chē)信息化水平空前提升，芯片應用快速增加。最早，車(chē)上的設備全部是機械式的；隨著(zhù)電子工業(yè)的發(fā)展，汽車(chē)的一些控制系統開(kāi)始了從機械化到電子化的轉換。目前，汽車(chē)芯片已經(jīng)廣泛應用在動(dòng)力系統、車(chē)身、座艙、底盤(pán)和安全等諸多領(lǐng)域。而汽車(chē)芯片與計算、消費電子芯片不同的是，汽車(chē)芯片很少單獨亮相，都是內嵌在各大功能單元中，而且多數場(chǎng)合是核心。

汽車(chē)芯片種類(lèi)較為龐雜，主要分四類(lèi)：一是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存儲器，其中MCU負責具體控制功能的實(shí)現，承擔設備內多種數據的處理診斷和運算；二是主控芯片，在智能座艙、自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵控制器中承擔核心處理運算任務(wù)的SoC，內部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列運算單元；三是功率半導體，主要是IGBTs和MOSFETs；四是傳感器芯片，包括導航、CIS和雷達等。

車(chē)規級芯片開(kāi)發(fā)、認證和導入測試周期長(cháng)，上車(chē)門(mén)檻高

相比于消費級芯片，車(chē)規級芯片驗證周期較長(cháng)（3-5年），進(jìn)入Tier1或車(chē)廠(chǎng)需要進(jìn)行嚴苛的認證工作。認證工作主要有兩項：1）北美汽車(chē)產(chǎn)業(yè)所推的AEC-Q100（IC）；2）符合零失效（ZeroDefect）的供應鏈品質(zhì)管理標準ISO/TS 16949 規范。

整體來(lái)看，汽車(chē)芯片主要關(guān)注三個(gè)方面：1）可靠性要求，相關(guān)標準包括AEC-Q100、IATF 16949規范、各國法規及車(chē)廠(chǎng)要求等；2）設計壽命，20年以上；3）高安全性要求， 包括功能安全國際標準ISO 26262、ISO 21448預期功能安全、ISO21434等。

汽車(chē)功能芯片以成熟工藝為主，主控芯片在持續追求高端制程

不同汽車(chē)芯片對工藝的要求存在較大差異。1）功能芯片主要是依靠成熟制程。汽車(chē)芯片由于不受空間限制，高集成度的要求并不是非常緊迫，而且主要功能芯片用在發(fā)電機、底盤(pán)、安全等低算力領(lǐng)域，安全性、可靠性和低成本成為主要考慮因素，成熟工藝正好符合此類(lèi)芯片的需求。

因此，我們看到，汽車(chē)上大部分所需芯片的制造技術(shù)是15 年前或更早的。為了進(jìn)一步降低成本，芯片行業(yè)在2000年之后開(kāi)始使用300 毫米晶圓，但大部分舊的200 毫米的生產(chǎn)線(xiàn)仍在繼續使用。2）主控芯片持續向高端制程邁進(jìn)。近年來(lái)，隨著(zhù)汽車(chē)智能化的發(fā)展，更高級別的自動(dòng)駕駛對高算力的急迫需求，正在推動(dòng)著(zhù)汽車(chē)算力平臺制程向7納米及以下延伸。

汽車(chē)芯片以Tier2的身份參與市場(chǎng)，與Tier1和主機廠(chǎng)關(guān)系牢固

汽車(chē)芯片廠(chǎng)商一般作為T(mén)ier2（二級供應商）參與整個(gè)汽車(chē)供應鏈，傳統芯片（功能芯片）廠(chǎng)商競爭格局相對穩定，英飛凌、恩智浦、瑞薩、意法半導體、TI等公司位居市場(chǎng)前列，在MCU、功率半導體、傳感器等細分賽道上，都有著(zhù)自己的專(zhuān)長(cháng)，與Tier1（一級供應商）形成了牢固的供應關(guān)系。

近年來(lái)，隨著(zhù)自動(dòng)駕駛對算力要求的提升，大算力尤其是AI芯片需求上升，智能計算、消費級賽道的玩家開(kāi)始進(jìn)入該領(lǐng)域，我國一些創(chuàng )業(yè)企業(yè)在該領(lǐng)域也有了一席之地。

汽車(chē)芯片占全球半導體應用的12%，MCU和模擬電路等占比居前

整體規?？?，汽車(chē)芯片占整個(gè)集成電路市場(chǎng)的10%上下。據SIA數據顯示，2020年汽車(chē)芯片收入規模達到501億美元，同比下降0.3%，占整個(gè)芯片市場(chǎng)的比重為12%。從產(chǎn)品結構上看，MCU、模擬電路占比居前。據ICVTank數據顯示，2019年全球汽車(chē)芯片中，MCU占比達到30%，模擬電路占29%，傳感器約為17%，邏輯電路占10%，分立器件和存儲器市場(chǎng)份額均為7%。市場(chǎng)格局變化不大。英飛凌在收購了Cypress之后，穩居市場(chǎng)第一位，公司在功率半導體、MCU等方面處在領(lǐng)先地位；恩智浦和瑞薩競爭力較強，其中瑞薩在MCU市場(chǎng)上處于領(lǐng)先地位。

MCU是功能芯片的主角，新能源汽車(chē)中應用明顯增多

MCU是把中央處理器、存儲、定時(shí)器、輸入輸出接口集成在同一個(gè)芯片上的微控制單元，也稱(chēng)單片機。MCU主要用于自動(dòng)控制的產(chǎn)品和設備，可應用于工業(yè)、汽車(chē)、通訊與計算機、消費類(lèi)電子領(lǐng)域。其中，汽車(chē)是MCU最大的應用領(lǐng)域，傳統汽車(chē)單車(chē)會(huì )平均用到70個(gè)左右，而新能源汽車(chē)則需要用到300多個(gè)，應用領(lǐng)域包括ADAS、車(chē)身、底盤(pán)及安全、信息娛樂(lè )、動(dòng)力系統等，幾乎無(wú)處不在。

汽車(chē)MCU將延續較快增長(cháng)，市場(chǎng)格局固化且難以改變

汽車(chē)MCU將延續較快增長(cháng)。IC Insights統計數據顯示，2020年全球車(chē)用MCU市場(chǎng)規模為62億美元。2021年，汽車(chē)MCU需求旺盛，預計市場(chǎng)規模大幅增長(cháng)23%，達到76.1億美元；2025年，市場(chǎng)規模預計將達到近120億美元，對應2021-2025年復合平均增速為14.1%，該復合增速明顯高于未來(lái)三年整體MCU市場(chǎng)的增速8%。

車(chē)載MCU群雄割據的局面在持續。瑞薩、恩智浦和英飛凌市場(chǎng)領(lǐng)先，德州儀器、微芯科技、意法半導體等也有比較強的競爭力，這些廠(chǎng)商與車(chē)廠(chǎng)形成了較為緊密的關(guān)系，新進(jìn)入者難度較大，國內市場(chǎng)也基本為國際龍頭大廠(chǎng)占據。不同廠(chǎng)商的產(chǎn)品難以相互替代，很大一部分原因是，MCU產(chǎn)品架構具有獨特性，找到第二家產(chǎn)品進(jìn)行替換的可能性不大，這也給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了潛在的風(fēng)險。

32位車(chē)載MCU是主流產(chǎn)品，未來(lái)占比還將繼續擴大

車(chē)載MCU按照位寬劃分，主要包括8位、16位和32位三類(lèi)產(chǎn)品。其中，8位主要應用于一些簡(jiǎn)單場(chǎng)景的控制，比如空調、風(fēng)扇、雨刷器、車(chē)窗等；32位則主要面向的是對自動(dòng)化、算力、實(shí)時(shí)性要求比較高的領(lǐng)域，占比接近80%，是主流；16位性能和成本處于中間位置，主要應用于動(dòng)力和安全領(lǐng)域。

從產(chǎn)品趨勢上看，未來(lái)32位產(chǎn)品占比還將繼續提升，主要是對16位產(chǎn)品的替代。隨著(zhù)汽車(chē)對精細化控制需求的增加，32位產(chǎn)品在傳動(dòng)和安全在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間驗證之后，占比還會(huì )上升。

座艙芯片將支持“一芯多屏”，智能化提升將帶動(dòng)芯片需求

智能座艙芯片主要支持信息娛樂(lè )和儀表盤(pán)，參與者相對較多。座艙芯片的主要玩家包括恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等傳統汽車(chē)芯片廠(chǎng)商，及高通、三星等消費電子領(lǐng)域的廠(chǎng)商。全球來(lái)看，高通在中高端座艙芯片市場(chǎng)上的優(yōu)勢明顯，其最新產(chǎn)品SA8295P采用了全球5nm制程，目前已經(jīng)啟動(dòng)了和主流車(chē)廠(chǎng)的合作。國內來(lái)看，華為和地平線(xiàn)較為領(lǐng)先。

智能座艙滲透率的提升將為座艙SOC提供增長(cháng)動(dòng)力。據IHS統計，全球市場(chǎng)及中國市場(chǎng)的智能座艙新車(chē)滲透率逐年遞增，預計2025年將分別增長(cháng)至59.4%、75.9%。從趨勢上看，座艙芯片將重點(diǎn)向“一芯多屏”方向發(fā)展，即一塊大芯片同時(shí)為液晶儀表盤(pán)、信息娛樂(lè )屏等提供支撐。芯片本身也將朝著(zhù)小型化、集成化、高性能化的方向發(fā)展。

自動(dòng)駕駛芯片參與者增多，大算力、開(kāi)放化成為趨勢

自動(dòng)駕駛的核心是人工智能算法的應用，對自動(dòng)駕駛主控芯片的要求主要是足夠強的算力，一般都是采用CPU+加速芯片的模式進(jìn)行異構計算。自動(dòng)駕駛芯片的主要參者包括國外的Mobileye、英偉達、高通，以及國內的華為、地平線(xiàn)、黑芝麻等，同時(shí)國內的零跑和國外的特斯拉兩家車(chē)企也在自研自動(dòng)駕駛芯片。

自動(dòng)駕駛芯片的供應方式可分為軟硬件一體式方案和軟硬件分離的開(kāi)放式方案，開(kāi)放式方案受歡迎程度在上升。Mobileye的ADAS 芯片采用一體化模式，其2019年全球ADAS 芯片占有率達70%左右；英偉達、高通、地平線(xiàn)等企業(yè)采取了相對開(kāi)放的商業(yè)模式，既可提供一體式方案，也允許客戶(hù)自己寫(xiě)算法。

傳感器在中高速、低速自動(dòng)駕駛場(chǎng)景都在應用

工況的不同需要選擇不同的傳感器：1）行車(chē)主要運行工況為中高速，需要選用檢測距離較遠的傳感器。目前應用的傳感器主要有：攝像頭、毫米波雷達、激光雷達。2）泊車(chē)運行在低速，一般選用檢測距離10m內傳感器。目前應用傳感器主要有：雷達、攝像頭。

攝像頭是車(chē)上應用最廣泛的傳感器之一，其核心是COMS圖像傳感器（CIS）。相比于消費級CIS，車(chē)載CIS需要解決更多的出行工況的具體問(wèn)題，比如高動(dòng)態(tài)范圍、LED燈頻閃、低照和安全性保證等。目前，安森美、韋爾股份在這個(gè)市場(chǎng)上處于領(lǐng)先地位。

車(chē)載CIS受益于自動(dòng)駕駛落地，市場(chǎng)規模將快速提升

車(chē)載CIS是ADAS的核心傳感器，可以彌補雷達在物體識別上的缺陷，也是最接近人類(lèi)視覺(jué)的傳感器，其在汽車(chē)領(lǐng)域應用廣泛。CIS從早期用于行車(chē)記錄、倒車(chē)影像、泊車(chē)環(huán)視等場(chǎng)景，正逐步延伸到智能座艙內行為識別和ADAS輔助駕駛，應用潛力開(kāi)始凸顯。

由于新增了自動(dòng)駕駛功能，汽車(chē)的攝像頭需求量將快速增加，相應CIS的需求量也將明顯提升。如果在2023年能夠實(shí)現L3以上級自動(dòng)駕駛的落地，單車(chē)攝像頭數量有望上升到11目到16目左右。結合全球每年8000萬(wàn)到1億輛的汽車(chē)銷(xiāo)量，攝像頭需求量最多可能在16億顆左右，CIS均價(jià)可能在5美金以上，市場(chǎng)規?？赡苓_到80億-100億美元。

功率半導體：IGBT應用廣泛，本土廠(chǎng)商正在發(fā)力

功率半導體是新能源汽車(chē)中使用最多的半導體器件之一。新能源車(chē)電池普遍使用高壓電路，對電池輸出的高電壓進(jìn)行電壓變化的需求大幅上升，因此需要大量DC/AC逆變器、變壓器、整流器等大量用到功率半導體。其中，IGBT下游應用中，30%來(lái)自于新能源汽車(chē)。

隨著(zhù)國內新能源車(chē)滲透率的提升，IGBT等功率半導體的需求也將實(shí)現快速增長(cháng)。國內廠(chǎng)商如時(shí)代電氣、比亞迪半導體、斯達半導、新潔能等廠(chǎng)商正在加快在這個(gè)領(lǐng)域發(fā)力，國產(chǎn)替代正在推進(jìn)中。

2020年以來(lái)汽車(chē)“芯片荒”席卷全球，車(chē)企減產(chǎn)嚴重

2020年下半年以來(lái)市場(chǎng)上出現了“芯片荒”，汽車(chē)芯片受到的影響最大，車(chē)企不得不大規模削減產(chǎn)量。大眾、通用、福特、本田、豐田等一線(xiàn)廠(chǎng)商也因缺芯，出現了不同程度的減產(chǎn)甚至停產(chǎn)，不少汽車(chē)企業(yè)均未完成年度銷(xiāo)量目標。

根據AFS統計，2021年，由于芯片短缺，全球汽車(chē)市場(chǎng)累計減產(chǎn)量約為1020萬(wàn)輛。其中，亞洲車(chē)廠(chǎng)受到的影響最大，除了中國減產(chǎn)接近兩百萬(wàn)輛之外，亞洲其他地區減產(chǎn)也達到了174萬(wàn)輛；北美和歐洲同樣也大規模削減了產(chǎn)量。

供應鏈先天不足、“天災”、“人禍”等引發(fā)汽車(chē)缺芯潮

2020年下半年開(kāi)始并影響至今的汽車(chē)缺芯潮，已經(jīng)在2021年帶來(lái)了超過(guò)千萬(wàn)輛的汽車(chē)產(chǎn)量的損失，2022年1季度，相關(guān)影響還在延續。

 一方面，汽車(chē)行業(yè)供應鏈固有的缺陷在放大，車(chē)廠(chǎng)對汽車(chē)市場(chǎng)需求判斷存在偏差；另一方面，汽車(chē)芯片生產(chǎn)的產(chǎn)能本來(lái)緊張，加上消費電子等方面的擠壓，留給汽車(chē)芯片的產(chǎn)能十分有限，而且短期新增產(chǎn)能的可能性不大。

車(chē)載芯片產(chǎn)能投資保守，難以響應突發(fā)需求增長(cháng)

全球汽車(chē)芯片產(chǎn)能投資相對保守。如前所述，車(chē)載芯片占全球半導體市場(chǎng)總銷(xiāo)售額比例在10%上下，占比不高。以全球最大晶圓代工廠(chǎng)臺積電為例，車(chē)載芯片業(yè)務(wù)占其業(yè)務(wù)總比例基本不超過(guò)5%。而且，車(chē)載芯片毛利率相較于消費電子而言較低，且技術(shù)要求嚴格，代工廠(chǎng)商在該領(lǐng)域意愿不足。

需求端也出現了誤判。2020年以前，汽車(chē)市場(chǎng)低迷，車(chē)廠(chǎng)和Tier1對芯片需求預期非常低，但是隨著(zhù)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的恢復，供需矛盾開(kāi)始凸顯。按照IC Insights的預計，2021年全球汽車(chē)芯片的出貨量達到524億顆，同比增長(cháng)近30%，相比前幾年的低迷，可謂是大超預期。

消費電子芯片需求增長(cháng)快速，對汽車(chē)電子產(chǎn)能擠壓明顯

疫情蔓延以來(lái)，遠程辦公、線(xiàn)上教育等線(xiàn)上化應用開(kāi)始普及，消費者對個(gè)人計算機、服務(wù)器等IT產(chǎn)品和基礎設施的需求明顯擴大，消費電子等芯片市場(chǎng)的增長(cháng)搶占了部分汽車(chē)芯片產(chǎn)能。麥肯錫發(fā)布的報告顯示，5G等應用由于需要大量與汽車(chē)芯片制程類(lèi)似的射頻芯片（40-90nm工藝），擠占了汽車(chē)芯片的排產(chǎn)，使得本來(lái)捉襟見(jiàn)肘的汽車(chē)芯片產(chǎn)能更加緊張。

芯片廠(chǎng)商輕制造化嚴重，對臺積電等過(guò)度依賴(lài)加劇了芯片短缺

從缺芯的類(lèi)別看，在早期只是ESP、VCU、TCU等控制類(lèi)系統的芯片供應短缺，而隨著(zhù)疫情的發(fā)酵和芯片市場(chǎng)的炒作，到2021年第三季度的后期，連收音機、車(chē)載中控屏、汽車(chē)燈具等傳統部件都開(kāi)始出現缺芯。

近年來(lái)，芯片廠(chǎng)商開(kāi)始輕制造化，尤其是AI芯片、汽車(chē)MCU，絕大多數都開(kāi)始選擇代工模式。結果是這些芯片對臺積電等代工廠(chǎng)的產(chǎn)線(xiàn)依賴(lài)嚴重。其中，臺積電生產(chǎn)的汽車(chē)MCU已占據約70%的市場(chǎng)份額。2020年底以來(lái)，臺積電排產(chǎn)的重點(diǎn)是計算芯片。汽車(chē)芯片需求大幅上升之后，臺積電等廠(chǎng)商也很難實(shí)現轉產(chǎn)，其他代工廠(chǎng)由于車(chē)規級芯片認證問(wèn)題很難切進(jìn)去，新建產(chǎn)能“遠水難救近火”。

車(chē)廠(chǎng)準時(shí)制模式弊端開(kāi)始凸顯，分層產(chǎn)業(yè)鏈也造成溝通不暢

汽車(chē)供應鏈普遍采用“準時(shí)制”制造模式來(lái)壓低庫存，以降低成本、提高周轉率。豐田的準時(shí)制，相比福特的流水線(xiàn)作業(yè)更進(jìn)一步，要求采購必要數量的零部件在必要的時(shí)間送到生產(chǎn)線(xiàn)，追求無(wú)庫存和最小庫存。但這種模式在降本增效的同時(shí)，增加了供應鏈的脆弱性，一旦出現零部件短缺，就會(huì )導致供應鏈癱瘓。在“準時(shí)制”的背景下，車(chē)廠(chǎng)可能在量產(chǎn)的前30天取消訂單，芯片廠(chǎng)大量的投資可能“泡湯”，一定程度上也抑制了廠(chǎng)商在新產(chǎn)能建設的積極性。

在汽車(chē)芯片供應鏈條中，分層明顯，靈活性不足、溝通不暢等問(wèn)題正在凸顯。半導體供應商將芯片出售給Tier1，Tier1再將功能集成到模塊中并將系統集成方案給OEM進(jìn)行組裝。這種模式使得Tier1無(wú)法準確把握OEM的需求，Tier2也不能做好產(chǎn)能規劃。2020底和2021年年初，車(chē)廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始感覺(jué)到汽車(chē)市場(chǎng)的回暖，但是由于供應鏈的層級關(guān)系，車(chē)廠(chǎng)和半導體廠(chǎng)商并沒(méi)有實(shí)現有效的溝通和協(xié)調，一定程度上加劇了芯片供應缺口。

自然災害來(lái)襲，德州風(fēng)暴使全球短缺的芯片市場(chǎng)雪上加霜

2021年2月初，冬季風(fēng)暴席卷了半導體之鄉——得克薩斯州，導致了供水和電網(wǎng)癱瘓。恩智浦、三星、英飛凌以及TI均在該州有產(chǎn)能，作為用水用電大戶(hù)，被迫停業(yè)。NXP關(guān)閉了奧斯汀的兩座8英寸工廠(chǎng)，損失約數百萬(wàn)美元；三星在奧斯汀的工廠(chǎng)約占其總產(chǎn)能的28%；英飛凌關(guān)閉在奧斯汀的一座8英寸工廠(chǎng)。恩智浦和英飛凌在奧斯汀的產(chǎn)能加起來(lái)，占了全球汽車(chē)MCU供應的5%，都受到了影響。

除了對工廠(chǎng)生產(chǎn)的影響之外，此次風(fēng)暴對芯片物流也造成了很大沖擊。德克薩斯州是全球重要的物流樞紐，對全球航空貨運具有重要的地理意義。冬季風(fēng)暴對空運和分揀設施產(chǎn)生了重大影響，讓全球短缺的芯片市場(chǎng)雪上加霜。

生產(chǎn)事故干擾，日本瑞薩設備起火加劇芯片短缺

2021年3月19日，瑞薩日本工廠(chǎng)因電鍍設備起火引發(fā)火災，導致11臺設備損壞，損壞的設備占公司所有半導體生產(chǎn)設備的2%。此次火災中，影響最大就是公司的汽車(chē)芯片，占到66%。本來(lái)汽車(chē)芯片產(chǎn)能就緊張，瑞薩設備起火更是使得缺芯“雪上加霜”。

瑞薩客戶(hù)覆蓋了豐田、福特和日產(chǎn)在內的幾乎所有的汽車(chē)制造商，尤其是日系車(chē)應用最廣。相關(guān)影響主要體現在之后的5月份，下游車(chē)廠(chǎng)均出現了不同期限的停工。2021年5月，豐田、本田、日產(chǎn)等日本8家車(chē)廠(chǎng)的總產(chǎn)量低于200萬(wàn)輛，較2019年5月（疫情前）減產(chǎn)幅度超過(guò)30%。雖然在6月25日，瑞薩相關(guān)工廠(chǎng)產(chǎn)能恢復正常，但在7月份第三周才實(shí)現了正常交貨。

馬來(lái)西亞疫情引發(fā)停產(chǎn)斷供，汽車(chē)“芯片荒”再度升級

半導體產(chǎn)業(yè)鏈高度全球化，后端勞動(dòng)密集型的環(huán)節主要集中在東南亞，包括馬來(lái)西亞、泰國、菲律賓等，主要的汽車(chē)芯片廠(chǎng)在這里都有布局。2021年這些地區疫情嚴重，封裝廠(chǎng)受到影響。

2021年年中，意法半導體在馬來(lái)西亞的工廠(chǎng)由于疫情加劇，停產(chǎn)數周。這直接導致了汽車(chē)芯片供應的惡化，停產(chǎn)的影響從普通的MCU擴展到了其他芯片，進(jìn)而導致了全球最大汽車(chē)供應商博世的ESP/IPB、VCU、TCU等產(chǎn)品供貨困難，嚴重了打擊全球整車(chē)企業(yè)。

趨勢：2022年行業(yè)依然受到“缺芯”困擾，減產(chǎn)問(wèn)題依然存在

2022年，疫情和地緣沖突依然存在，汽車(chē)芯片自身產(chǎn)能不足的問(wèn)題也并沒(méi)有得到實(shí)質(zhì)性的緩解，1季度的供給形勢依然嚴峻。SusquehannaFinancial Group數據顯示，2022年2月份全球芯片平均交貨期延長(cháng)到了半年以上，創(chuàng )出新高。

參照2019年，芯片正常交付期為6至9周。除了正常需求增長(cháng)之外，車(chē)廠(chǎng)、Tier1為了避免2021年初錯判需求的問(wèn)題，甚至出現了“雙重訂購”等問(wèn)題，使得產(chǎn)能更為緊張。AFS預計，2022年全球汽車(chē)市場(chǎng)累計減產(chǎn)量將達到76.77萬(wàn)輛，約占去年全球汽車(chē)累計減產(chǎn)量的7.5%。

趨勢：結構性缺貨將持續，模擬芯片可能成為2023年缺芯重點(diǎn)

2022年以來(lái)，以前缺的芯片缺的更為嚴重。2022年2月，MCU平均交貨期為35.7周（250天），超過(guò)了8個(gè)月，是市場(chǎng)最為短缺的芯片；其次就是電源芯片，平均交付期也較上月上升了1.5周。

電源芯片、調制解調器等汽車(chē)模擬芯片可能是新的“短缺點(diǎn)”。根據IHS Markit 的分析，繼2021年的MCU之后，模擬芯片很可能成為未來(lái)三年汽車(chē)生產(chǎn)的主要制約因素。在模擬IC領(lǐng)域，制程要求不高，多采用IDM模式，但周期性比較明顯，廠(chǎng)商投資擴產(chǎn)意愿也不高，前幾年資本支出一直在下降，存在短缺隱患，供需矛盾可能在后續爆發(fā)出來(lái)。

趨勢：車(chē)廠(chǎng)、Tier1預期相對樂(lè )觀(guān)，但短期內減產(chǎn)不可避免

第三方機構、車(chē)廠(chǎng)和Tier1對芯片市場(chǎng)預期相對樂(lè )觀(guān)，最晚2022年年底前會(huì )得到緩解，小幅度缺芯會(huì )成為常態(tài)。2022年年初，工信部裝備司、中汽協(xié)相關(guān)人員均表示，2022年年內缺芯會(huì )逐漸緩解；雷諾首席執行官德·梅奧表示缺芯在2022年仍將持續，預計二季度達到頂峰；博世總裁也表示芯片短缺最快在今年7月左右會(huì )出現緩解。

從實(shí)際的運營(yíng)情況看，主要車(chē)廠(chǎng)通過(guò)減產(chǎn)、結構優(yōu)化等手段來(lái)應對“缺芯”。2022年1季度，福特汽車(chē)、大眾、豐田、本田、日產(chǎn)等車(chē)企均有過(guò)減產(chǎn)或停產(chǎn)的計劃。其中福特就對美國、墨西哥和加拿大的8家工廠(chǎng)采取臨時(shí)停產(chǎn)或減產(chǎn)措施；部分車(chē)廠(chǎng)如長(cháng)城等采取了結構優(yōu)化措施，暫停了中低端車(chē)型的接單，以保證高端車(chē)型的供應。

代工廠(chǎng)和芯片廠(chǎng)商均在擴張產(chǎn)能，但釋放需要等到2023年

主流芯片制造商均大幅擴產(chǎn)，預計可以提升中長(cháng)期的供應能力，短期壓力仍難以緩解。臺積電、英飛凌、英特爾、格芯等廠(chǎng)商，均宣布了各自的擴產(chǎn)或者向汽車(chē)芯片產(chǎn)能調配的計劃。但是由于車(chē)載芯片產(chǎn)能建設，到生產(chǎn)、上車(chē)周期很長(cháng)，現在擴產(chǎn)的產(chǎn)能也只能在2023年之后才能釋放出來(lái)。面對著(zhù)新能源車(chē)如此大幅增長(cháng)的芯片需求，供給面臨的壓力依然較大。

除了芯片制造商和代工廠(chǎng)之外，車(chē)廠(chǎng)和Tier1也在主導提升重點(diǎn)半導體的產(chǎn)能。類(lèi)似于博世以及大車(chē)廠(chǎng)（福特等），已經(jīng)開(kāi)始選擇自建產(chǎn)能，或者和代工廠(chǎng)合作，研發(fā)和生產(chǎn)汽車(chē)芯片，解決后續供應問(wèn)題，但同樣需要時(shí)間。此外，產(chǎn)能的投放，也意味著(zhù)更多的人才的需求，這也非短時(shí)間能夠解決的。

汽車(chē)芯片供應鏈將重塑，芯片廠(chǎng)與車(chē)廠(chǎng)合作更緊密

經(jīng)過(guò)缺芯的“教育”之后，車(chē)廠(chǎng)開(kāi)始嘗試改變傳統的供應鏈合作模式，不完全依托以前的Tier1去維系與芯片廠(chǎng)商的關(guān)系，開(kāi)始選擇與芯片廠(chǎng)尋求直接合作，以保證芯片的供應，甚至還出現部分車(chē)廠(chǎng)直接要啟動(dòng)芯片投資和研發(fā)的計劃。2021年以來(lái)，寶馬、福特、Stellantis NV和通用等，都在優(yōu)化芯片供應鏈方面，做了主動(dòng)嘗試。

我們預計，未來(lái)將會(huì )有更多的OEM廠(chǎng)商，選擇與芯片廠(chǎng)商直接合作，共同研發(fā)設計、制造和封裝芯片，提高對整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的掌控能力。

國內汽車(chē)芯片正在快速崛起，國產(chǎn)替代曙光顯現

隨著(zhù)汽車(chē)“三化”的推進(jìn)、汽車(chē)電子電氣架構的升級，以及新能源汽車(chē)的占比在迅速提升，汽車(chē)芯片的需求隨之持續增加。但根據中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )的調查，汽車(chē)芯片國內整體自主率不足5%。2022年“兩會(huì )”期間，多位來(lái)自汽車(chē)廠(chǎng)的人大、政協(xié)代表指出，發(fā)展車(chē)規級芯片已經(jīng)迫在眉睫；工信部也在鼓勵車(chē)廠(chǎng)、芯片廠(chǎng)商的協(xié)同創(chuàng )新，提升國內芯片的供給能力。在政策支持再疊加上汽車(chē)缺芯的大背景下，國內車(chē)廠(chǎng)開(kāi)始考慮多供應商策略，扶持國產(chǎn)廠(chǎng)商，國產(chǎn)替代面臨機會(huì )。

國內芯片廠(chǎng)商自身正在發(fā)力，功率、MCU等有望率先突破

國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商正在這幾個(gè)方向發(fā)力：1）功率半導體替代正在提速。時(shí)代電氣、斯達半導和新潔能等公司，車(chē)規級產(chǎn)品的滲透率正在提升。2）國內廠(chǎng)商在32位MCU上已經(jīng)開(kāi)始有所建樹(shù)，包括杰發(fā)科技、比亞迪半導體等。雖然車(chē)規級MCU國內廠(chǎng)商還處在起步階段，但在缺芯的大背景下也是能夠進(jìn)入汽車(chē)供應鏈，成長(cháng)潛力大。3）在智能傳感器方面，比如攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等產(chǎn)品，國內外基本處于同一起跑線(xiàn)，尤其是激光雷達，有望成為國產(chǎn)突破點(diǎn)。4）SoC領(lǐng)域，中低端市場(chǎng)傳統巨頭地位穩固，而智能座艙、自動(dòng)駕駛的大芯片市場(chǎng)上，是目前全球玩家爭奪的重點(diǎn)，國內企業(yè)有望脫穎而出。

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來(lái)源：Ittbank