博通發(fā)布Wi-Fi 7解決方案，包括多款芯片組和SoC

雖然Wi-Fi 7最終標準可能到2024年初才完全確立，但各大廠(chǎng)商已開(kāi)始推出自己的Wi-Fi 7解決方案。博通（Broadcom）今天就發(fā)布了其Wi-Fi 7生態(tài)系統產(chǎn)品組合，這些芯片組包括了BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720和BCM4398，涵蓋了Wi-Fi路由器、住宅網(wǎng)關(guān)、企業(yè)接入點(diǎn)和客戶(hù)端設備。

此外，博通還推出了首款WiFi 7 SoC，稱(chēng)為BCM4916，采用了四核心的Armv8處理器，擁有64KB的L1緩存和1MB的L2緩存，似乎是博通的定制設計，能夠提供24 DMIPS的性能。該SoC支持DDR3和DDR4內存，以及2.5 Gbps和10 Gbps網(wǎng)絡(luò )接口，并提供了USB 3.2接口。

博通無(wú)線(xiàn)通信和連接部門(mén)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Vijay Nagarajan表示：

“博通憑借一整套Wi-Fi 7生態(tài)系統解決方案，再次引領(lǐng)了下一代Wi-Fi。我們的Wi-Fi 7產(chǎn)品和多樣化的客戶(hù)合作伙伴關(guān)系，延續了過(guò)去三年里出貨10億個(gè)Wi-Fi 6/6E芯片所創(chuàng )造的加速勢頭。Wi-Fi 7專(zhuān)注于低延遲、高可靠性和高速通信，是千兆寬帶技術(shù)的完美補充，同時(shí)將助力互聯(lián)網(wǎng)和AR/VR設備的下一次迭代?！?/span>

博通表示，目前正在向其移動(dòng)、企業(yè)、服務(wù)供應商和零售領(lǐng)域的合作伙伴及客戶(hù)提供Wi-Fi 7芯片樣品。此前有市場(chǎng)分析機構表示，首款支持Wi-Fi 7的產(chǎn)品預計會(huì )在2023年出現。

Wi-Fi 7也稱(chēng)為IEEE 802.11be EHT（Extremely High Throughput，極高吞吐量）標準，在WiFi 6E的基礎上引入了320MHz帶寬、4096-QAM調制、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協(xié)作等技術(shù)，相比WiFi 6E會(huì )有更高的數據傳輸速率和更低的延時(shí)。