比亞迪半導體：IGBT 5.0 技術(shù)已實(shí)現量產(chǎn)，正積極布局新一代技術(shù)

12 月 31 日消息，在 12 月 28 日舉行的第三屆硬核中國芯領(lǐng)袖峰會(huì )暨汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng )新與應用論壇上，比亞迪半導體功率半導體產(chǎn)品中心高級市場(chǎng)經(jīng)理孫允帥表示，目前，比亞迪半導體基于高密度 Trench FS 的 IGBT 5.0 技術(shù)已實(shí)現量產(chǎn)。

據介紹，比亞迪半導體正在積極布局新一代 IGBT 技術(shù)，致力于進(jìn)一步提高 IGBT 芯片的電流密度，提升功率半導體的可靠性，降低產(chǎn)品成本，提高應用系統的整體功率密度。 未來(lái)，比亞迪半導體 IGBT 芯片將在核心技術(shù)、制造工藝及結構設計等方面不斷尋求突破。

此外，比亞迪半導體 SiC 車(chē)用功率模塊，具有 Pin-fin 直接水冷結構，結構十分緊湊，僅一個(gè)手掌大小，輸出功率 250KW。

據了解到，孫允帥表示：“后期，比亞迪半導體將往超小型雙面燒結 SiC 發(fā)展，其具有應用靈活、散熱效率高等優(yōu)勢。目前有關(guān)產(chǎn)品在研中，預期實(shí)現產(chǎn)品革新的又一跨越?！?/span>

官方信息顯示，比亞迪半導體以車(chē)規級半導體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導體業(yè)務(wù)發(fā)展，持續量產(chǎn) IGBT、SiC、IPM、MCU 等產(chǎn)品。比亞迪半導體是全球首家、國內唯一實(shí)現 SiC 三相全橋模塊在新能源汽車(chē)電機驅動(dòng)控制器中大批量裝車(chē)的功率半導體企業(yè)。