國內碳化硅行業(yè)的真實(shí)現狀！

太陽(yáng)能行業(yè)還是做了不少好事，現在國內9N的硅粉也不是啥大問(wèn)題；
2. 碳化硅粉：5N湊合，6N有問(wèn)題；檢測體系不完善，大規模供應這些近兩千臺爐子，年產(chǎn)幾百萬(wàn)片的幾十個(gè)襯底項目，真把爐子都開(kāi)起來(lái)，粉料奇缺！低于$100/kg的高質(zhì)量6N碳化硅粉料源，低成本技術(shù)方案，奇缺！
3. 碳化硅長(cháng)晶/晶圓 -  4H導電，奇缺能上車(chē)的晶圓質(zhì)量，及產(chǎn)量，成本… 這個(gè)沒(méi)辦法，國內真正在長(cháng)晶的，長(cháng)了二十多年，基本也到了一個(gè)瓶頸，也就是技術(shù)和燒錢(qián)迭代的瓶頸，6寸晶圓的缺陷密度/良率，需要再降低一兩個(gè)數量級，這個(gè)需要的時(shí)間預計是，5-10年，讓一個(gè)企業(yè)集中所有國內能長(cháng)晶的教授級高工，集中精力好好迭代往各個(gè)改善方向同時(shí)燒個(gè)幾百爐子，加快迭代進(jìn)度！關(guān)鍵是，現在這個(gè)爐耗產(chǎn)出比，它不賺錢(qián)有點(diǎn)憂(yōu)郁??！那些個(gè)玩資本講故事的，不應該算在這個(gè)產(chǎn)業(yè)。算在房地產(chǎn)行業(yè)更合適！
4. 碳化硅外延片5-20um，N型外延，不是問(wèn)題；襯底片不好，不夠，才是問(wèn)題！
器件只談?dòng)蠪ab產(chǎn)線(xiàn)的：

5. 碳化硅器件- MPS/JBS二極管二極管 - 650/1200V 20A及以下，良率不是問(wèn)題，成本性?xún)r(jià)比，湊合；能穩定批量量產(chǎn)的，北京/無(wú)錫/上海/廈門(mén) 那四家廠(chǎng)都沒(méi)啥大問(wèn)題，唯一有問(wèn)題的是好的能上車(chē)的襯底片來(lái)源；
但1700V及以上的二極管，良率和批次穩定性及綜合成本，依然不太樂(lè )觀(guān)；我是看過(guò)其中幾家的實(shí)際數據的，關(guān)鍵是有時(shí)候還分析不清楚良率不好不穩定的原因。不全在襯底和外延片質(zhì)量，數據對不上！
50A及以上的二極管，良率不好；但這有一多半是片子的問(wèn)題；
6. 碳化硅MOSFET器件- 平面結構3 - 10mOhm， 20A及以下，有一家真的是有四寸的批量，成本性?xún)r(jià)比和良率/可靠性，有待改善，暫時(shí)還不敢有企業(yè)裝上車(chē)，做個(gè)充電樁充充電，可以有；
無(wú)錫/上海/廈門(mén) 那幾家廠(chǎng)都在開(kāi)發(fā)和樣品階段，沒(méi)什么批量數據；
一句話(huà)總結：平面MOSFET，能良率穩定大批量量產(chǎn)上車(chē)的，沒(méi)有！3mOhm 50A以上，批量穩定良率超過(guò)40%，沒(méi)有！
7. 碳化硅MOSFET器件- 溝槽結構—— 五年計劃開(kāi)發(fā)中-ing…完全自主專(zhuān)利結構產(chǎn)品 — 沒(méi)有！
國外MOSFET器件情況：

1. CREE- 只做平面，沒(méi)有溝槽；但CREE平面結構性能暫時(shí)兩三年還不差于溝槽；
2. 日本Rohm - 雙溝槽批量發(fā)貨；專(zhuān)利有點(diǎn)小問(wèn)題在打官司；可靠性之前雙向OBC有點(diǎn)小糾紛；
3. ST - 650V 50A特供特斯拉Model 3，大概一千多臺，車(chē)剛跑了一年多；
4. Infenion - 半包溝槽；良率未知，但這個(gè)結構最大的優(yōu)勢就是在溝槽里比較結實(shí)點(diǎn)；但將來(lái)如果8寸有了好光刻機，進(jìn)一步縮減Pitch有點(diǎn)小困難；
一句話(huà)總結：國外碳化硅MOSFET器件主要量產(chǎn)發(fā)貨是溝槽，已經(jīng)上車(chē)了，量能逐步放大；但聽(tīng)說(shuō)的是，普遍6寸片MOS良率，不到65%，加上可靠性篩選良率，也不太樂(lè )觀(guān)！但相比國內，至少五年差距！
IP布局方面，將來(lái)會(huì )不會(huì )形成硅IGBT時(shí)代類(lèi)似的專(zhuān)利壁壘，不太好說(shuō)！

個(gè)人看法總結：

1. 長(cháng)晶和襯底晶圓是“卡脖子”核心技術(shù)，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的共性技術(shù)。
單個(gè)市場(chǎng)化運營(yíng)的企業(yè)燒錢(qián)迭代有點(diǎn)困難，企業(yè)有盈利模式壓力，投資人需要盈利能力報表好看快速套現，完全期望企業(yè)高投入高風(fēng)險燒錢(qián)改進(jìn)迭代，動(dòng)力不大；

—— 需要有一個(gè)類(lèi)似德國Fraunhofer研究所，或者歐洲IMEC類(lèi)似的國家戰略投入的非盈利研究機構，來(lái)長(cháng)期投入，解決這種共性技術(shù)問(wèn)題！

2. 前沿器件新結構研發(fā)
—不能再重復硅IGBT的故事，溝槽結構，超結結構，需要提前布局研發(fā)；各種靠譜不靠譜的可能結構繁多，單靠企業(yè)投入研發(fā)成本高昂，需要能實(shí)際團結一致的類(lèi)似日本AIST的產(chǎn)業(yè)聯(lián)合研究機構去投入，或者類(lèi)似美國Power American的國家實(shí)驗室聯(lián)盟機構，非盈利模式的研究開(kāi)發(fā)共有IP和技術(shù)授權；

 —Ga2O3，AlN，金剛石等新材料體系，需要提前布局；企業(yè)顯然還沒(méi)有精力顧及；我們需要沒(méi)有利益沖突的非盈利研究投入的一方，需要中國的Fraunhofer，中國的IMEC!

來(lái)源：碳化硅芯片學(xué)習筆記