臺積電開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A15芯片！iPhone 13或如期發(fā)布

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芯東西5月27日消息，據臺媒DIGITIMES援引業(yè)內消息人士報道，臺積電已開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果新一代iPhone芯片A15，這將為iPhone 13系列提供動(dòng)力。去年，蘋(píng)果的生產(chǎn)計劃被疫情打亂節奏，iPhone 12系列的發(fā)貨時(shí)間比以往晚了1個(gè)月左右。不過(guò)今年到現在為止，盡管芯片短缺、部分地區新冠肺炎疫情仍在蔓延等問(wèn)題還未改善，蘋(píng)果似乎正避開(kāi)各種不利因素，其新一代iPhone預計最早將于今年9月發(fā)布。據報道，A15芯片的需求量將超過(guò)A14。A15將使用與A14相同的5nm制造工藝，也有傳言稱(chēng)蘋(píng)果將在2022年使用4nm芯片。另?yè)I(yè)內人士透露，蘋(píng)果iPhone供應鏈中的下游模塊制造商可能會(huì )在6月左右開(kāi)始為相關(guān)零部件的出貨，為蘋(píng)果新一代iPhone設備做準備。iPhone 13預計將保留12系列的尺寸規格——5.4英寸迷你版、6.1英寸iPhone 13和13 Pro、6.7英寸iPhone 13 Pro Max。其中，Pro機型預計將采用LTPO顯示屏，首次具有自適應的120Hz刷新率。整個(gè)iPhone 13系列的攝像頭都將得到改進(jìn)，正面的Face ID切口也將變得更小。消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果一直嚴格要求其新的iPhone設備今年按時(shí)到位，并補充說(shuō)，由于半導體行業(yè)產(chǎn)能緊張和全球物流容量的不確定性，該供應商一直在加緊努力，以確保其iPhone生產(chǎn)所需的零部件的穩定供應。一些供應鏈制造商表示，他們已收到來(lái)自美國客戶(hù)（大概是蘋(píng)果）的首付，相關(guān)訂單的可見(jiàn)度延長(cháng)至9月。不過(guò)，目前要預判新一代iPhone設備能否如期上市還為時(shí)過(guò)早，他們提到，供應鏈廠(chǎng)商才剛剛開(kāi)始準備相關(guān)零部件的樣品。根據消息人士的說(shuō)法，如果一切順利，包括MLCC（片式多層陶瓷電容器）、芯片電阻、電感器、保護組件、石英晶體和石英諧振器的供應鏈制造商，在9月至10月達到峰值之前，很快就會(huì )開(kāi)始增加發(fā)貨量。一些市場(chǎng)觀(guān)察人士判斷，芯片產(chǎn)業(yè)上下游的庫存可能已恢復到合理水平，部分原因是終端市場(chǎng)設備供應商對芯片的需求放緩。他們指出，由于蘋(píng)果因淡季效應放緩了從晶圓廠(chǎng)的提貨速度，包括高通、博通、AMD和聯(lián)發(fā)科在內的多家一線(xiàn)芯片制造商最近獲得了臺積電更多的晶圓代工支持。觀(guān)察人士認為，蘋(píng)果調整出貨量被視為終端市場(chǎng)需求疲軟的跡象。但觀(guān)察人士同時(shí)也提到，許多集成電路設計公司仍在晶圓代工公司排隊尋求更多產(chǎn)能支持。其中一些已經(jīng)預訂了晶圓成本更高的2022年上半年產(chǎn)能。據消息人士透露，大多數集成電路設計公司正在與客戶(hù)就2021年第三季度的芯片定價(jià)進(jìn)行談判，試圖將增加的代工和后端服務(wù)成本轉嫁給他們。消息人士稱(chēng)，半導體行業(yè)上下游的供應緊張可能會(huì )持續到第三季度，終端設備供應商可能會(huì )在這一季度提高消費電子產(chǎn)品的報價(jià)。蘋(píng)果也可能在第三季度初恢復訂單勢頭，再次加劇晶圓產(chǎn)能競爭。本文福利：手機芯片“芯荒”下，蘋(píng)果A15芯片已按計劃投產(chǎn)。各大手機品牌新機現狀是怎樣？推薦33頁(yè)深度報告，深度了解全球及分地區手機芯片動(dòng)態(tài)。在公眾號聊天欄回復關(guān)鍵詞【芯東西130】可獲取。來(lái)源：DIGITIMES