芯華章EDA 2.0第一階段研究成果即將發(fā)布

集成電路設計智能軟件和系統研發(fā)的供應商芯華章表示，已完成對EDA 2.0的第一階段研究，即將公布成果。

芯華章表示，EDA 2.0的第一階段研究成果將有助于確立其研發(fā)下一代EDA的技術(shù)路徑，提高集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體效能，全面支撐未來(lái)數字化發(fā)展。

從2020年3月成立自今一年來(lái)，芯華章集結了一支200多人的全球化精英團隊，碩博比例高達75%，其中80%為尖端研發(fā)人員，核心研發(fā)團隊由全球知名的、具有多年豐富集成電路設計工具研發(fā)經(jīng)驗的行業(yè)領(lǐng)袖和世界級專(zhuān)家組成；獲得專(zhuān)利授權7件，著(zhù)作權1件。

國產(chǎn)EDA的機遇與挑戰

2021年3月12日發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展第十四個(gè)五年規劃和二〇三五年遠景目標綱要》中，集成電路位列7大科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)的第3位，并首次明確指出需要在集成電路設計工具上進(jìn)行突破。很多省市也明確指出要發(fā)展集成電路設計工具。 

 從市場(chǎng)角度，隨著(zhù)汽車(chē)、工業(yè)、醫療、教育等應用領(lǐng)域需求的爆發(fā)，數字經(jīng)濟的快速發(fā)展為集成電路產(chǎn)業(yè)提供了非常廣闊的市場(chǎng)、最豐富的應用場(chǎng)景。集成電路設計工具（EDA）正是這一龐大產(chǎn)業(yè)鏈的底層關(guān)鍵技術(shù)，政府的高瞻遠矚與龐大的市場(chǎng)空間，為中國EDA的發(fā)展帶來(lái)前所未有的發(fā)展機遇。

正如云鋒基金合伙人夏曉燕所言，中國經(jīng)濟將在新一輪技術(shù)變革中快速崛起，這是一次巨大的機會(huì )。我們始終關(guān)注在產(chǎn)業(yè)數字化下，底層核心技術(shù)突破驅動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新的生態(tài)協(xié)同效應。

芯華章從底層出發(fā)緊盯驗證技術(shù)

芯華章致力提供全面的芯片設計驗證產(chǎn)品是決定芯片成敗的關(guān)鍵，是國內集成電路設計工具領(lǐng)域的空白，更是當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)當中亟待突破的領(lǐng)域。

2020年4月芯思想公眾號在《EDA淺談系列】驗證--當前SoC芯片設計難以承受之“重”》一文中指出，驗證幾乎必須貫穿芯片設計的每個(gè)步驟，以便芯片研發(fā)團隊及時(shí)發(fā)現錯誤，保證所投入的巨大研發(fā)成本不會(huì )覆水東流或錯過(guò)最佳上市時(shí)間。據悉，在現在的SoC研發(fā)項目中，仿真和驗證的時(shí)間占了整個(gè)項目70%以上的時(shí)間，而仿真和驗證工程師也占了整個(gè)團隊的70%以上。因為只有經(jīng)過(guò)充分的仿真和驗證，找出足夠多的bug，才能放心拿去流片。

文章同時(shí)指出，在EDA的用戶(hù)群中，最好的設計和制造公司都在海外，真正卡脖子的工具需要與先進(jìn)工藝和設計一同迭代，這個(gè)不是靠錢(qián)能解決的。不管戰略還是要解決卡脖子問(wèn)題，EDA還是集成電路的一環(huán)，集成電路的競爭力離不開(kāi)市場(chǎng)，EDA的重點(diǎn)還是圍繞市場(chǎng)做有競爭力的產(chǎn)品和技術(shù)。

芯華章成立伊始就明確了研發(fā)路徑，瞄準決定芯片設計成敗的驗證軟件和系統，從底層架構創(chuàng )新出發(fā)，結合云計算等最新技術(shù)，研發(fā)出自主研發(fā)、安全可靠的驗證軟件和系統，解決現今驗證技術(shù)在驗證效率、工具擴展性、設計可適配性、低功耗、功能安全等多項挑戰。為此，芯華章已經(jīng)在全球部署了8個(gè)研發(fā)中心，緊密結合市場(chǎng)需求，為芯片設計公司提供強而有力的技術(shù)支持，助力業(yè)務(wù)飛速發(fā)展。

EDA備受資本青睞

芯華章從2020年8月至2021年1月，已經(jīng)完成五輪融資，融資金額約10億元。今天再度宣布完成超過(guò)4億元Pre-B輪融資，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國和普羅資本（旗下國開(kāi)裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng )投、高榕資本、大數長(cháng)青持續支持，皆在本輪堅定跟投。

資本緣何青睞芯華章，源于芯華章布局的產(chǎn)品是面向未來(lái)的EDA，可以讓芯片設計的效率倍速提升。事實(shí)上，現在資本青睞的不止芯華章，正在瘋狂追逐EDA。

根據波士頓咨詢(xún)（Boston Consulting Group）和美國半導體協(xié)會(huì )（SIA）4月發(fā)布的行業(yè)白皮書(shū)，可以看出中國EDA或者說(shuō)在集成電路產(chǎn)業(yè)還任重道遠：在EDA/IP領(lǐng)域，美國公司占有全球74%的份額，中國大陸約占2-3%；邏輯芯片領(lǐng)域，美國公司占有67%的份額，中國大陸約占5%；模擬芯片和功率器件領(lǐng)域，美國公司占有全球37%的份額，中國大陸約占7%；在存儲領(lǐng)域，美國公司占有全球29%的份額，中國大陸約占1%。

在數字化時(shí)代下，中國的數字應用場(chǎng)景走在了全球前列，并且中國已在人工智能、云等前沿技術(shù)屢屢突破，中國EDA正迎來(lái)百年一遇的好機會(huì )。