全球芯片短缺，源頭竟在一家日本味精企業(yè)？

芯片“荒”，到底是誰(shuí)的“鍋”

事件背景

上個(gè)世紀初發(fā)明了味精的日本味之素公司，以“家有味之素，白水變雞湯”的廣告一炮走紅；全球27個(gè)生產(chǎn)基地生產(chǎn)了近20種氨基酸，使其成為氨基酸市場(chǎng)的“霸主”。

味之素集團從1970年代開(kāi)始將氨基酸化學(xué)應用于環(huán)氧樹(shù)脂及其復合材料的基礎研究，由一位名叫竹內光二的年輕人發(fā)現制作味精時(shí)的副產(chǎn)物，可以做出擁有極高絕緣性的樹(shù)脂類(lèi)合成原料，并創(chuàng )新性地將原來(lái)液體涂抹的方式改成了絕緣膜的形式，大大優(yōu)化了制備的工藝，最終該副產(chǎn)品被用作電腦零件等的絕緣膜，并普及全球。

味之素膠卷（ABF）推出

隨著(zhù)CPU性能的快速提升，ABF的產(chǎn)品也在不斷升級，新的助劑及無(wú)機微粒填料如高純氧化硅、氧化鋁、氮化硼等的應用當然是功不可沒(méi)。

起死回生的ABF（味之素堆積膜）載板

芯片的內部是由密密麻麻的晶體管構成,它們之間通過(guò)電路進(jìn)行連接。這些線(xiàn)路之間需要相互隔絕,確?；ハ嗖粫?huì )干涉且正常運行。如何協(xié)同處理，是業(yè)界難題。

ABF出現前

業(yè)界常常會(huì )用涂抹液體絕緣物質(zhì)的方式解決,等液體干透之后進(jìn)行下一步。這種做法費時(shí)費力,而且出錯率也比較高。

ABF出現后

而ABF則完美解決了這一問(wèn)題

l ABF材質(zhì)可做線(xiàn)路較細、適合高腳數高傳輸的IC，多用于CPU、GPU和芯片組等大型高端晶片，銅箔

l 基板上面直接附著(zhù)ABF就可以作線(xiàn)路，也不需要熱壓合過(guò)程。

l AB可以形成薄膜狀絕緣物質(zhì),令線(xiàn)路互相隔絕。同時(shí),這也大大提升了芯片生產(chǎn)的效率。

簡(jiǎn)單說(shuō)起來(lái)就是CPU等芯片中的納米級的線(xiàn)路要與PCB上的毫米級的線(xiàn)路進(jìn)行對接，傳統的工藝良品率太低，發(fā)熱也不理想。而ABF材料可以輕松加工至薄膜狀，隨意與電路進(jìn)行組合，安裝方便，最關(guān)鍵的是它還耐熱、絕緣，一下成為CPU封裝的首選。

如果沒(méi)有ABF，可能我們現在用的手機、電腦、汽車(chē)以及AI、5G芯片都要退一大步。

因此ABF對芯片制造業(yè)的意義是非常大的,不僅改善了芯片制造流程工序,節省了成本資源。也讓世界芯片產(chǎn)業(yè)有了不斷向前邁進(jìn)的資本。 

ABF產(chǎn)業(yè)鏈

芯片“荒”有哪些原因

根據網(wǎng)上信息，自2020年秋季開(kāi)始，臺積電的ABF存貨就不足了。而味之素的ABF供應似乎出現了問(wèn)題（ABF原料供應已是難題，ABF載板的生產(chǎn)也并不順利。），據行業(yè)相關(guān)專(zhuān)業(yè)人士透露，ABF的交付周期已經(jīng)長(cháng)達30周，接近7個(gè)月。卡住了臺積電臺積電，卡住全球芯片脖子；

圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò )

當然引起芯片缺貨還有很多其他的原因，比如外界熱議的8英寸晶圓廠(chǎng)的數量下降，目前已有一些廠(chǎng)商開(kāi)始加大投資，并打出收購8英寸晶圓廠(chǎng)等策略；還有引線(xiàn)鍵合封裝供不應求等，此前Digitimes報道，到目前為止，像日月光這樣全球排名第一的芯片封裝公司，還有包括超豐電子、華泰、菱生在內的 OSAT公司的引線(xiàn)鍵合封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)延長(cháng)了兩個(gè)月甚至是三個(gè)月，不過(guò)OSAT公司們沒(méi)有對此給予回應。如果沒(méi)有足夠的引線(xiàn)鍵合能力，一些顯示器和PC制造商將有至少二分之一的的關(guān)鍵組件繼續遭受缺貨困擾。

國企業(yè)在ABF自主開(kāi)發(fā)上將會(huì )更有機會(huì )

2020年第四季度以來(lái),全球芯片產(chǎn)能?chē)乐夭蛔?不光是我們之前講過(guò)的汽車(chē)芯片,手機芯片也全面緊缺,交付周期延長(cháng)到了8個(gè)月之后,長(cháng)一點(diǎn)的甚至延長(cháng)到了2022年。那是否意味著(zhù)中國企業(yè)在ABF自主開(kāi)發(fā)上將會(huì )更有機會(huì )？

恰恰相反，ABF的開(kāi)發(fā)依賴(lài)于大量的試驗數據，而技術(shù)人員在其中總結的經(jīng)驗，也就是所謂的技術(shù)秘密，被味之素很好的保護起來(lái)，從公開(kāi)的專(zhuān)利里很難反向得到，這也是味之素在A(yíng)BF上的全球專(zhuān)利只有三、四百件左右的原因。更多的公開(kāi)，不當的公開(kāi)，反而會(huì )使得企業(yè)的核心機密遭到泄露。

所以企業(yè)一定要拋棄專(zhuān)利越多越好的理念，只有將企業(yè)的核心競爭力牢牢的掌握在自己手中，做到自主可控的知識產(chǎn)權保護，才是企業(yè)真正所需要的。中國芯片制造還需努力向前發(fā)展，不只是14nm，未來(lái)也要不斷突破7nm、5nm，3nm……繼續探索新技術(shù)、新材料

總結

味之素集團像一只在巴西輕拍翅膀的蝴蝶，其產(chǎn)品ABF的缺貨從某種程度上來(lái)造成了如今半導體產(chǎn)業(yè)缺貨的風(fēng)暴。我們無(wú)法否認其他因素對這一現象級缺貨產(chǎn)生的影響，但我們不得不承認，這家味精企業(yè)，確實(shí)卡住了芯片的脖子。