PCB阻焊層的工藝解讀

      我們日常生活中所見(jiàn)到的PCB基本上由阻焊層、絲印層、銅線(xiàn)等部分組成，普遍來(lái)講，我們把印刷電路板子上要上綠油的那部分稱(chēng)為阻焊層；阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。阻焊層在控制回流焊接工藝期間的角色是非常重要的。

      FPC印制板中曬阻焊工序，是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤(pán)覆蓋，使其在曝光中不受紫外線(xiàn)的照射，而阻焊保護層經(jīng)過(guò)紫外光照射更加結實(shí)的附著(zhù)在印制板面上，焊盤(pán)沒(méi)有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤(pán)，以便在熱風(fēng)整平時(shí)上鉛錫。今天就和大家重點(diǎn)來(lái)講講阻焊層的工藝過(guò)程。

1、預烘

      預烘的目的是為了蒸發(fā)油墨中所含的溶劑，使阻焊膜成為不粘的狀態(tài)。針對油墨的不同，其預烘的溫度、時(shí)間各不相同。預烘溫度過(guò)高，或干燥時(shí)間過(guò)長(cháng)，會(huì )導致顯影不良，降低解像度；預烘時(shí)間過(guò)短，或溫度過(guò)低，在曝光時(shí)會(huì )粘連底片，在顯影時(shí)，阻焊膜會(huì )受到碳酸鈉溶液的侵蝕，引起表面失去光澤或阻焊膜膨脹脫落。

2、曝光

      曝光是整個(gè)工藝過(guò)程的關(guān)鍵。如果曝光過(guò)度，由于光的散射，圖形或線(xiàn)條邊緣的阻焊膜與光反應（主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物與光反應），生成殘膜，而使解像度降低，造成顯影出的圖形變小，線(xiàn)條變細；若曝光不足時(shí)，結果與上述情況相反，顯影出的圖形變大，線(xiàn)條變粗。這種情況通過(guò)測試可以反映出：曝光時(shí)間長(cháng)的，測出的線(xiàn)寬是負公差；曝光時(shí)間短的，測出的線(xiàn)寬是正公差。在實(shí)際工藝過(guò)程中，可選用“光能量積分儀”來(lái)測定最佳曝光時(shí)間。

3、油墨粘度調節

      液態(tài)感光阻焊油墨的粘度主要是通過(guò)硬化劑與主劑的配比以及稀釋劑添加量來(lái)控制。如果硬化劑的加入量不夠，可能會(huì )產(chǎn)生油墨特性的不平衡。