xr2 plus gen 2 文章進(jìn)入xr2 plus gen 2技術(shù)社區

英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進(jìn)的傳感和系統控制功能

英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術(shù)的?Arm??Cortex?-M0+微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus?還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進(jìn)傳感功能，為系統控制和人機接口（HMI）應用提供了完整的解決方案。英飛凌PS
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或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3

5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個(gè)代號，最終的成品或許會(huì )有多個(gè)版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠(chǎng)商在規劃一款芯片設計時(shí)，必然會(huì )有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個(gè)大類(lèi)，而非具體到一個(gè)型號。有網(wǎng)友發(fā)現，Geekbench 6.1.0上出現了小米新機的跑分成績(jì)，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績(jì)還要高一些，可以說(shuō)表現亮眼。跑分頁(yè)面還顯示，該處理器的C
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Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動(dòng) PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展

Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進(jìn) PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動(dòng)客戶(hù)端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進(jìn)的內置 SSD 順序讀取速度高達14,900 MB/s[1]，容量高達8TB[2]，專(zhuān)為高性能游戲、內容創(chuàng )作和人工智能（AI）工作負載設計。隨著(zhù)游戲圖形技術(shù)的革新、4K 和 8K 高質(zhì)量?jì)热菀约?AI 應用的普及，如今的玩家和專(zhuān)業(yè)人士需要能夠進(jìn)一步強化 PC 性能的存儲
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Valve 的下一代 VR 頭顯工程機規格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發(fā)布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號 Deckard）的工程機細節。SadlyItsDadley 于推文中稱(chēng) Deckard 的概念驗證工程機（PoC-F）搭載了高通驍龍 SM8650（驍龍 8 Gen 3）芯片，該芯片已應用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗艦級手機。該工程機在顯示方面搭載了 JDI 供應的 2.8 英寸 LCD 面板，單眼分辨率 2160*2160，刷新率 120Hz。他
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力

Imagination Technologies（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車(chē)級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿(mǎn)足新一代汽車(chē)系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負載的需求。與市場(chǎng)上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實(shí)際性能（FPS）方面表現更為高效?！癐magination的汽車(chē)產(chǎn)品完美契合未來(lái)汽車(chē)在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
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SoC為邊緣設備帶來(lái)實(shí)時(shí)AI

為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統（SoC）系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動(dòng)始終在線(xiàn)的實(shí)時(shí) AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
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OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用戶(hù)開(kāi)放

3 月 6 日消息，OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究預覽版”，號稱(chēng)交互更自然，知識庫更廣，更能理解用戶(hù)意圖，并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布，已向 ChatGPT Plus 用戶(hù)推出 GPT-4.5，比預期更早。據官方介紹，GPT-4.5 最先面向 ChatGPT Pro 用戶(hù)開(kāi)放，現在起將陸續擴展至 Plus 和 Team 用戶(hù)，然后再推廣至 Enterprise 和 Edu 用戶(hù)。此外，該模型還將在微軟Azure AI Foundry平臺上與Stabilit
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鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤(pán)系列

全球領(lǐng)先的存儲解決方案供應商鎧俠株式會(huì )社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固態(tài)硬盤(pán)系列。該系列專(zhuān)為追求更高性能的游戲玩家和內容創(chuàng )作者而設計，在提高生產(chǎn)力和降低能耗的同時(shí)，帶來(lái)更佳的 PC 體驗。新的SSD系列即將在中國市場(chǎng)上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，順序讀取速度高達 10000MB/s，順序寫(xiě)入速度高達 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美應對高性能游戲和視頻編輯的需求。在該系列中，鎧俠尤為注重優(yōu)化產(chǎn)品的能耗和散熱性能。與上一代產(chǎn)
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

在藍牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標.近期更是首創(chuàng )結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng )新全新時(shí)代，打造突破性的用戶(hù)體驗。為通過(guò)超低功耗實(shí)現高性能的音頻樹(shù)立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無(wú)與倫比的終端側AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細節。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動(dòng)連接系統和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱(chēng)這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
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基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺(jué)方案

該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺，搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。系統利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數據，隨后通過(guò)i. MX8MP處理器進(jìn)行高效的圖像分析和處理。這個(gè)方案采用的處理器使用了先進(jìn)的14nm LPC FinFET工藝技術(shù)，支持高達4K的視頻解碼能力。它不僅配備有強大的四核Arm Cortex-A53處理器，運行速度高達1.8GHz，還內置了一個(gè)高達2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元（NPU）。這使得它能夠處理復雜的圖像識別和處理任務(wù)，如面部識別、對象追
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