xr2 plus gen 2 文章進(jìn)入xr2 plus gen 2技術(shù)社區

了解 USB 3.1 和 USB 3.2

USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來(lái)反映此項更改。? 本頁(yè)將介紹 USB 3.1 以及第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機器視覺(jué)開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)的實(shí)際益處。? USB Implementers Forum 還針對?USB 3.2 標準發(fā)布了相關(guān)規范，該標準使 USB 3.1 吞吐量加倍。???USB3 Vision?接口?USB
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關(guān)于UHD｜正確認識HDMI線(xiàn)材和HDMI 2.1規格

HDMI線(xiàn)是家庭影院里面最重要的傳輸線(xiàn)材，既能傳送影像也能傳送音頻。但是HDMI線(xiàn)也是最難懂的一種線(xiàn)材，尤其和傳統的影像線(xiàn)、聲頻線(xiàn)相比，HDMI線(xiàn)的結構和用法更為復雜，許多影音玩家對于HDMI線(xiàn)的認識一知半解，再加上廠(chǎng)商在介紹HDMI線(xiàn)產(chǎn)品時(shí)的說(shuō)法不一、標示各異，更容易加深很多人對HDMI的誤解，本文希望能透過(guò)淺顯的文字，把HDMI線(xiàn)與HDMI 2.1規格的來(lái)龍去脈說(shuō)清楚。其實(shí)并沒(méi)有HDMI 2.1版本的線(xiàn)材首先第一個(gè)觀(guān)念，HDMI“線(xiàn)”本身并沒(méi)有2.0版、2.1版這樣的分別，它其實(shí)就是一個(gè)單純的物理性傳
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺

高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動(dòng)平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大的頂級平臺，帶來(lái)增強的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調查結果顯示，高通技術(shù)公司在
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高通推出搭載驍龍XR2平臺的全新無(wú)線(xiàn)AR智能眼鏡參考設計

高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺的無(wú)線(xiàn)AR智能眼鏡參考設計，標志著(zhù)推動(dòng)X(jué)R成為下一代計算平臺進(jìn)程中的又一里程碑。該無(wú)線(xiàn)參考設計將幫助OEM和ODM廠(chǎng)商打造更具無(wú)縫體驗和成本效益的原型機，進(jìn)而推出輕量化的頂級AR眼鏡，賦能開(kāi)啟元宇宙的沉浸式體驗。要點(diǎn)：●? ?該無(wú)線(xiàn)AR智能眼鏡參考設計移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機、Windows PC或處理單元之間的連接線(xiàn)，并通過(guò)全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統，實(shí)現幾乎無(wú)
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高通推出全新驍龍移動(dòng)平臺,擴大在旗艦和高端Android市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢

高通技術(shù)公司宣布推出全新移動(dòng)平臺——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實(shí)現了能效和性能雙突破，能夠帶來(lái)全面提升的極致終端側體驗。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù)，為全球更多用戶(hù)帶來(lái)卓越移動(dòng)體驗。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場(chǎng)報告顯示，高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機SoC市場(chǎng)份額中保持領(lǐng)先。要點(diǎn)：●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級平臺
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華為發(fā)布新機Mate Xs 2：屏幕采用外折設計、平整度提升70%，售價(jià)9999元起

4月28日消息，華為舉行折疊旗艦及全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì )，發(fā)布新一代折疊屏手機Mate Xs 2。華為Mate Xs 2采取外折設計，僅重255g。獨創(chuàng )雙旋鷹翼鉸鏈，屏幕平整度相比上代產(chǎn)品提升70%。首創(chuàng )復合強化結構屏幕，抗跌落能力相比上代產(chǎn)品提升2.5倍。外觀(guān)上，華為Mate Xs 2采用立體超纖工藝，三款配色擁有三種不同的機身質(zhì)感。雅黑采用十字皮紋，錦白采用自然皮紋，霜紫采用冰霜紋理。通信能力方面，Mate Xs 2支持四網(wǎng)并發(fā)、五網(wǎng)協(xié)同。華為稱(chēng)是業(yè)界Wi-Fi最快的手機，理論峰值速率高達4Gbps。首發(fā)3
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是德科技推出新款可即時(shí)擴展的零信任測試解決方案

是德科技公司日前發(fā)布 CyPerf 2.0，這是一款可通過(guò)訂閱獲得的新軟件解決方案，能夠幫助網(wǎng)絡(luò )設備制造商（NEM）在將產(chǎn)品部署到復雜的分布式云環(huán)境中時(shí)，使用零信任安全策略進(jìn)行性能和安全驗證。是德科技提供先進(jìn)的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng )新，創(chuàng )造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。傳統網(wǎng)絡(luò )已經(jīng)發(fā)展成為復雜的分布式云環(huán)境，應用或業(yè)務(wù)能夠訪(fǎng)問(wèn)私有云、公有云或混合云中的各種資源。這些新環(huán)境日新月異，因此需要一種新的零信任網(wǎng)絡(luò )訪(fǎng)問(wèn)（ZTNA）安全機制讓各類(lèi)人員、應用和設備能夠安全地自適應訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò )。是德科技副總裁兼網(wǎng)絡(luò )測試和安全
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市

4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來(lái)得要更快。據gsmarena報道，供應鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設備將在中國推出，但目前尚未透露名稱(chēng)。不過(guò)，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱(chēng)，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說(shuō)法稱(chēng)，
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Embedded Trust 2.0快速將安全機制整合至現有應用

IAR Systems Group旗下Secure Thingz今日宣布，該公司領(lǐng)導級解決方案Embedded Trust之重大更新改版，藉以延伸裝置支持，并使所有嵌入式應用能整合至安全供應鏈。該方案支持零信任（zero-trust）產(chǎn)品控管機制，防范裝置間藉由復制方式進(jìn)行克隆及抵御惡意軟件，確保所有程序代碼與數據經(jīng)強固加密、簽署以及配置結構。Embedded Trust為整合式安全解決方案，運用內建于新一代微控制器的安全硬件提供低階信任錨，并為可信任物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供必要的安全服務(wù)。2.0版解決方案讓現
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Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接

智能系統連接解決方案先驅Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現已進(jìn)入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿(mǎn)完成與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴苛的互操作性測試，測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計算、GPU、網(wǎng)絡(luò )、存儲和交換機SoC，為在企業(yè)數據中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執行官J
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Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組，可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數

表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率，效率超過(guò)98%，且無(wú)需散熱片；空載功耗小于50mW
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DisplayPort 2.0?：將有DP40與DP80兩種認證

還記得前不久的HDMI 2.1標準的爭議嗎？由于HDMI官方讓人難以理解的邏輯，導致HDMI 2.1有了真假之分，混淆了消費者認知。好在VESA協(xié)會(huì )這次吸取教訓了，要對DP 2.0( DisplayPort 2.0)進(jìn)行認證、標記，不同速率的線(xiàn)纜一看便知。DP 2.0標準早在2019年就公布了，新標準將理論帶寬一舉提升到了80Gbps，并且采用全新的編碼機制128/132b，將有效率提升至97％。實(shí)際可用高達77.4Gbps，相當于DP 1.3/1.4的整整三倍，遠遠超過(guò)HDMI 2.1的理論值48Gbp
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搭載HarmonyOS 2，華為nova9系列開(kāi)啟鴻蒙生態(tài)新玩法

9月23日，華為正式發(fā)布了nova9系列手機。作為年輕人的鴻蒙影像旗艦，nova9系列搭載了面向萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的HarmonyOS 2，沿襲nova品牌的年輕潮美基因，聚焦年輕人群的影像社交需求，在外觀(guān)、影像、快充等多方面帶來(lái)了創(chuàng )新突破。華為nova9系列手機在發(fā)布會(huì )上，華為消費者業(yè)務(wù)COO何剛表示，從6月2日發(fā)布至今，HarmonyOS 2升級用戶(hù)已突破1.2億。得益于分布式架構，HarmonyOS為用戶(hù)帶來(lái)了全場(chǎng)景下多設備更簡(jiǎn)單的連接方式、更優(yōu)質(zhì)的體驗和更便捷的服務(wù)。華為nova9系列因此擁有了多終端、
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去年夏天，英特爾為何"崩盤(pán)"了，5年后能反超嗎

2020年夏天，芯片巨頭英特爾似乎已蓄勢待發(fā)，準備迎接一場(chǎng)大勝。然而，麻煩卻接踵而至。市場(chǎng)研究公司Forrester Research的研究總監格倫·奧唐奈(Glenn O‘Donnell)解釋說(shuō)：“簡(jiǎn)而言之，英特爾將一切都搞砸了?！庇⑻貭柋黄认蛉澜缧?，該公司更先進(jìn)的芯片制造工藝需要再推遲幾年，實(shí)際上這意味著(zhù)英特爾已經(jīng)承認再次落后于競爭對手。在經(jīng)歷了多年的錯位押注、制造延遲和領(lǐng)導層更迭之后，這家此前無(wú)可爭議的芯片制造之王發(fā)現自己面臨著(zhù)幾十年來(lái)從未面臨過(guò)的競爭，同時(shí)也發(fā)現自己正處于公司的谷底。2
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芯華章即將發(fā)布EDA 2.0第一階段研究成果并宣布完成超4億元Pre-B輪融資

2021年5月13日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成超過(guò)4億元Pre-B輪融資，累計融資金額超12億元，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國和普羅資本（旗下國開(kāi)裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng )投、高榕資本、大數長(cháng)青持續支持，皆在本輪堅定跟投。Pre-B輪融資將繼續投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動(dòng)EDA 2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng )新。芯華章成立僅一年多時(shí)間，在人才團隊建設、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng )新、全新生態(tài)構建等全方位突破，不僅明確
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