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x射線(xiàn)
x射線(xiàn) 文章 進(jìn)入x射線(xiàn)技術(shù)社區
利用多晶X射線(xiàn)衍射實(shí)現半導體結構在線(xiàn)測量
- 利用成熟的分析探測儀器作為日常的線(xiàn)上監測工具已經(jīng)成為半導體量測方法一個(gè)重大的發(fā)展趨勢。掃描電子顯微鏡（SEM）和X射線(xiàn)熒光譜線(xiàn)（XRF）是兩個(gè)最好的例子，如電子微探針等技術(shù)還在研究之中。這種趨勢的主要推動(dòng)力是
- 關(guān)鍵字： X射線(xiàn) 衍射 半導體 在線(xiàn)測量
微聚焦X射線(xiàn)：應用優(yōu)勢明顯 國產(chǎn)設備打破壟斷
- X射線(xiàn)技術(shù)是一項成熟的老技術(shù)，從1895年德國物理學(xué)家倫琴發(fā)現X射線(xiàn)(又稱(chēng)倫琴射線(xiàn))起，對于X射線(xiàn)的研究與應用已經(jīng)歷了100多年的時(shí)間。但截至目前，對于X射線(xiàn)最主要的應用大都集中在工業(yè)探傷與檢測上，其次是醫療檢查和安全檢驗方面。電子行業(yè)及半導體領(lǐng)域的微檢測成像，是一項新興的X光應用技術(shù)，它對X光發(fā)生器提出更高的要求，并高度集成了多項工業(yè)自動(dòng)控制軟硬件新技術(shù)，結合半導體及電子封裝工藝特點(diǎn)，把 X射線(xiàn)的應用延伸到一個(gè)更高的應用領(lǐng)域。它可以解決半導體生產(chǎn)研發(fā)中的基片、晶元質(zhì)量判定問(wèn)題，可以檢測COB(板上芯
- 關(guān)鍵字： 半導體制造 封裝 CSP芯片 X射線(xiàn)
應用X射線(xiàn)檢測PCB板
- 大多數測試工程師都了解X射線(xiàn)檢查系統可以檢查隱藏在元件下面的焊點(diǎn)，或檢查其它技術(shù)難以檢測出來(lái)的微小焊點(diǎn)。但是，他們可能不了解X射線(xiàn)成像技術(shù)有不同的檢查方式，2D發(fā)射設備會(huì )顯示X射線(xiàn)路徑上的一切物體，而3D系統可以消除來(lái)自雙面電路板上元件的視覺(jué)干擾。盡管2D X射線(xiàn)系統目前還在應用，但3D系統卻是高密度雙面電路板檢查的主流檢查設備。 兩家著(zhù)名的PCB測試設備制造商為電子行業(yè)生產(chǎn)3D X射線(xiàn)檢查系統，即安捷倫和泰瑞達。目前，安捷倫科技的5DX系列在市場(chǎng)上占據優(yōu)勢，而泰瑞達的ClearVue系統卻是步
- 關(guān)鍵字： X射線(xiàn) PCB板
便攜式數字X射線(xiàn)光錐耦合CCD成像系統研究
- 引 言 數字X射線(xiàn)成像系統以其在圖像獲取顯示存儲和傳輸等方面的優(yōu)勢被廣泛地應用于醫學(xué)影像和工業(yè)無(wú)損檢測領(lǐng)域。這種傳統的醫用影像和工業(yè)無(wú)損檢測的X射線(xiàn)成像系統一般具有較大的工作面積，但其圖像分辨力不高，一般不超過(guò)31pixel/mm;而在實(shí)際應用中，一些觀(guān)察和分析微小部件內部結構的工作，如，集成電路的檢查、材料與元器件的無(wú)損檢測以及微小零件的探傷等，這些實(shí)際應用并不要求有很大的工作面積，卻要求有較高的圖像清晰度，另外，運動(dòng)員、部隊以及野外作業(yè)人員遇到傷害時(shí)的及時(shí)診斷，這項工作要求給受傷病人進(jìn)行及時(shí)
- 關(guān)鍵字： 消費電子 X射線(xiàn) CCD成像系統 音視頻技術(shù)
用于通用X射線(xiàn)應用的晶圓級有源像素CMOS圖像傳感器
- 摘要: 本文以使用標準CMOS技術(shù)和有源像素架構的CMOS有源像素傳感器為研究對象。該傳感器專(zhuān)為X射線(xiàn)成像系統而設計，具有噪聲低和感光度高等特點(diǎn)。這種傳感器已使用標準0.35μm技術(shù)和8″晶圓得到生產(chǎn)。傳感器分辨率為每40 x 40μm2 面積3360 x 3348像素。其對角長(cháng)度略大于190mm。本文對傳感器的圖紙設計、拼接圖和已得到開(kāi)發(fā)的電子光學(xué)性能進(jìn)行了論述。 &nbs
- 關(guān)鍵字： CMOS X射線(xiàn) 電源技術(shù) 晶圓級 模擬技術(shù) 圖像傳感器 有源像素 其他IC 制程 設備診斷類(lèi)
x射線(xiàn)介紹
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