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華為發(fā)布鴻蒙2.0手機開(kāi)發(fā)者Beta版，明年將覆蓋1億臺設備

　　12月16日上午，華為低調發(fā)布了HarmonyOS 2.0手機開(kāi)發(fā)者Beta版本?！　A為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄介紹，今年已有美的、九陽(yáng)、老板電器、海雀科技搭載鴻蒙OS。2021年的目標是覆蓋40+主流品牌1億臺以上設備?！　≡?月份的華為2020開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東曾透露，明年華為智能手機將全面升級支持?zhù)櫭?.0。華為多名高管也曾表示，目前市面上90％以上的華為機型，未來(lái)都會(huì )升級鴻蒙，并強調Mate40系列可優(yōu)先升級鴻蒙系統?！　×?yè)荡a博主“勇氣數碼君”近日爆料，目前已有
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華為將在12月16日發(fā)布鴻蒙 OS 2.0 手機開(kāi)發(fā)者 Beta 版本

　　華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄今天通過(guò)微博宣布，他將會(huì )在12月16日發(fā)布HarmonyOS 2.0手機開(kāi)發(fā)者Beta版本。
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華為AirEngine Wi-Fi 6獲得日本最高設計獎

近日，素有“東方設計奧斯卡獎”之稱(chēng)的日本最高設計獎Good Design Award 2020頒獎，華為AirEngine5760-51憑借圓潤的外觀(guān)設計、多場(chǎng)景適應、極簡(jiǎn)安裝，經(jīng)過(guò)來(lái)自不同國家的專(zhuān)家嚴格評審，在數千件候選產(chǎn)品中脫穎而出，最終斬獲大獎。Good Design Award立足于選拔優(yōu)秀的設計作品，以不斷促進(jìn)工業(yè)的發(fā)展，提高生活質(zhì)量，推動(dòng)社會(huì )進(jìn)步。它不僅重視產(chǎn)品造型，更強調消費者使用體驗，以及產(chǎn)品便利性的創(chuàng )新，代表了設計和質(zhì)量的雙重保證。Good Design Award從產(chǎn)品的設
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PCIe 6.0 v0.7標準已下發(fā)：2021年轉正、速度是當前8倍

日前，PCI-SIG組織確認，v0.7版本的PCIe 6.0標準文本已經(jīng)下發(fā)給會(huì )員，該標準的制定一切處于正軌，將在2021年如期轉正。PCIe 6.0的針腳速率提高到了64 GT/s，是PCIe 3.0的8倍，x16通道下的帶寬可大256GB/s。換言之，當前PCIe 3.0 x8的速度，只需要一條PCIe 6.0通道就能實(shí)現。就v0.7來(lái)看，PCIe 6.0已經(jīng)實(shí)現了當初公布的絕大部分特性，但功耗部分還在進(jìn)一步改善，標準新引入了L0p的電源配置擋位。其它方面，PCIe 6.0引入了前向糾錯（FEC）機制
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"2035年實(shí)現新型工業(yè)化目標"，指的是什么？

　　最近十九屆五中全會(huì )提出的遠景目標被各種刷屏，關(guān)于工業(yè)方面也明確指出：基本實(shí)現新型工業(yè)化、信息化、城鎮化、農業(yè)現代化等內容。所謂傳統的工業(yè)化(industrialization)通常被定義為工業(yè)（特別是其中的制造業(yè)）或第二產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（或收入）在國民生產(chǎn)總值（或國民收入）中比重不斷上升的過(guò)程，以及工業(yè)就業(yè)人數在總就業(yè)人數中比重不斷上升的過(guò)程。那么究竟為什么提出，即新型工業(yè)化的驅動(dòng)是什么？以及未來(lái)建設的步驟途徑是什么？我們來(lái)逐一分解下：　　隨著(zhù)新技術(shù)的不斷發(fā)展與不同領(lǐng)域技術(shù)的融合應用，IDC《顛覆與重構，第三
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ADI與Microsoft合作以批量生產(chǎn)先進(jìn)的3D成像產(chǎn)品和解決方案

　　Analog Devices, Inc.宣布與Microsoft Corp.達成戰略合作，利用Microsoft的3D飛行時(shí)間(ToF)傳感器技術(shù)，讓客戶(hù)可以輕松創(chuàng )建高性能3D應用，實(shí)現更高的深度精度，而不受具體的環(huán)境條件限制。ADI將基于Microsoft Azure Kinect技術(shù)，為工業(yè)4.0、汽車(chē)、游戲、增強現實(shí)、計算攝影和攝像等領(lǐng)域中廣泛的受眾提供領(lǐng)先的ToF解決方案?！　∧壳?，工業(yè)市場(chǎng)正在推動(dòng)3D成像系統的發(fā)展，這些系統可以用在需要使用人機協(xié)作機器人、房間映射和庫存管理系統等先進(jìn)應用才能
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鴻蒙OS 2.0的到來(lái)：IoT行業(yè)要變了

2020年9月10日，華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄，在華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )的舞臺上帶來(lái)了萬(wàn)眾矚目的鴻蒙2.0。本次更新，不僅能看到鴻蒙的分布式能力得到全面提升，華為還首次開(kāi)放鴻蒙的源代碼，方便開(kāi)發(fā)者接入，從而推動(dòng)鴻蒙軟件生態(tài)的蓬勃發(fā)展。官方宣傳中，IoT是鴻蒙當前重要的發(fā)力點(diǎn)。那么，鴻蒙2.0會(huì )對IoT產(chǎn)業(yè)會(huì )帶來(lái)哪些革新？我們不妨透過(guò)IoT產(chǎn)業(yè)來(lái)研究下鴻蒙2.0的變革求新。打破硬件壁壘，獲取發(fā)展新動(dòng)力IoT產(chǎn)業(yè)普遍被認為是即將爆發(fā)的市場(chǎng)。這個(gè)市場(chǎng)內的玩家大致分為兩類(lèi)：一種是傳統家居產(chǎn)業(yè)的頭部玩家，他們一般會(huì )沉
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鴻蒙2.0：華為必須成功

在距離9月15日還剩下五天的敏感節點(diǎn)里，華為HarmonyOS 2.0（鴻蒙操作系統2.0）沒(méi)有缺席，準時(shí)抵達現場(chǎng)。9月10日，華為在位于其深圳總部的華為大學(xué)，將圍繞HarmonyOS（鴻蒙操作系統）、HMS Core（華為移動(dòng)核心服務(wù)）、EMUI 11（基于谷歌Android開(kāi)發(fā)的操作系統），展開(kāi)為期三天的對話(huà)與頭腦風(fēng)暴。自去年5月至今，美國先后對華為發(fā)起三輪制裁，受到實(shí)體清單影響，華為面臨無(wú)操作系統、無(wú)芯片可用的境況，而9月15日則是斷供的最后期限。與此同時(shí)，近日來(lái)自產(chǎn)業(yè)
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華為EMUI 11首批10款手機適配：可優(yōu)先升級鴻蒙OS 2.0

今天下午，華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )2020在東莞松山湖開(kāi)幕，華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄發(fā)表演講，并發(fā)布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鑒了鴻蒙2.0的分布式技術(shù)，能夠實(shí)現更多不同設備的互聯(lián)互通。EMUI11創(chuàng )新全場(chǎng)景應用，可實(shí)現多屏互動(dòng)。在UX設計上，EMUI11不僅帶來(lái)了眾多藝術(shù)風(fēng)格主題和DIY的AOD，還推出了更為全面的“智慧多窗”，更在動(dòng)效和多感官協(xié)同上，帶來(lái)了全新視聽(tīng)觸交互體驗。動(dòng)效設計上，EMUI11把電影里的“一鏡到底”放進(jìn)了手機之中，讓用戶(hù)的視覺(jué)和交互更為聚焦，操作更加高效。此外，
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s

影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續讀寫(xiě)性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續讀取速度突破7GB/s，持續寫(xiě)入也高達6.85GB/s，分別提升多達40％、55％。根據群聯(lián)電子的說(shuō)法，E1
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臺積電被曝或將代工特斯拉HW4.0芯片，四季度生產(chǎn)

特斯拉HW4.0自動(dòng)駕駛芯片被曝或將由臺積電代工。8月17日，據臺灣工商時(shí)報報道，全球半導體設計龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開(kāi)發(fā)的新款高效能運算（HPC）晶片，將以臺積電7納米制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)。該款晶片預計今年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)，初期投片約達2000片規模，明年四季度后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。上述報道稱(chēng)，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來(lái)特斯拉電動(dòng)車(chē)的核心運算特殊應用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統、電動(dòng)車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)、車(chē)用娛樂(lè )
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蘋(píng)果發(fā)布iOS 13.6.1更新：解決不少問(wèn)題

今天蘋(píng)果發(fā)布了新的iOS 13更新，其版本號為13.6.1。如果不出意外，這iOS 13.6.1將會(huì )是iOS 13的最后一次更新了，因為目前蘋(píng)果的重心都放在了的iOS 14上，而它的正式版預計會(huì )在下月中下旬發(fā)布。iOS 13.6.1這次更新了不少問(wèn)題，比如解決了一個(gè)可能導致不需要的系統數據文件在存儲空間不足時(shí)不會(huì )自動(dòng)刪除的問(wèn)題，并解決了一個(gè)熱管理問(wèn)題，該問(wèn)題導致一些iPhone顯示器呈現綠色色調。目前，iOS和iPadOS 13.6.1更新可在所有符合條件的設備上通過(guò)"設置"應用在線(xiàn)
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線(xiàn)基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動(dòng)Atom P5900，但沒(méi)有公布具體規格。根據最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規格參數提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著(zhù)它可能要到2023年才會(huì )面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒(méi)用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持

AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線(xiàn)支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無(wú)一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現在A(yíng)MD平臺上的時(shí)候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無(wú)用論”，雖然說(shuō)的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實(shí)上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費級領(lǐng)域，Intel也并不會(huì )跨越支持PCIe 5.0，還是會(huì )老老實(shí)實(shí)地一步一步來(lái)。此前就有消息稱(chēng)，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會(huì )原生支持PCIe 4.0，現在
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升級后別后悔！蘋(píng)果關(guān)閉iOS 13.5.1驗證不允許用戶(hù)降級

iOS 13.6正式版發(fā)布后，蘋(píng)果也終于關(guān)閉了上一個(gè)版本的驗證通道。按照蘋(píng)果最新的做法，今天他們停止了對 iOS 13.5.1 的驗證，這意味著(zhù)用戶(hù)無(wú)法再降級到該版本。停止簽名意味著(zhù)用戶(hù)無(wú)法再從蘋(píng)果的服務(wù)器上下載過(guò)時(shí)的操作系統，習慣上蘋(píng)果在發(fā)布iOS新版本后會(huì )定期停止簽署舊代碼，以防止用戶(hù)安裝過(guò)去的iOS版本，這種做法可以讓用戶(hù)免受新威脅的影響，并確保設備運行最新的軟件。之前蘋(píng)果對外正式發(fā)布了iOS 13.6系統，而它距離iOS 13.5.1發(fā)布相隔一個(gè)多月的時(shí)間，這次的更新內容也是比較的多，除了解決不少
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