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西門(mén)子PLM全方位解讀工業(yè)數字化未來(lái)
- 隨著(zhù)近幾年冬季霧霾天氣的出現，空氣質(zhì)量開(kāi)始被越來(lái)越多的人關(guān)注，出門(mén)前除了要看陰晴、風(fēng)、氣溫和降水等情況，還要看空氣質(zhì)量究竟如何，然而對室內空氣質(zhì)量卻沒(méi)有太多的關(guān)注。除了天氣的原因，還有新家甲醛、細菌、異味等原因都在消耗著(zhù)我們的健康，如果你覺(jué)得大人沒(méi)什么事，那么小孩子呢?成長(cháng)發(fā)育期的還在更加需要好空氣的呵護。好的空氣需要一臺好的凈化器。那么小編今天要給大家分享一款斐納TOMEFON-TF-W6000A空氣凈化器（這款帶有加濕功能哦?。╈臣{TOMEFON-TF-W6000A空氣凈化器以‘加濕+凈化’雙重功能守
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USB 4.0明年爆發(fā)：40Gbps速度 融合雷電3 USB-C大一統
- 如果評選PC中最方便的功能，USB接口顯然是最佳候選人之一，隨著(zhù)USB-C接口的普及，USB難插對方向的問(wèn)題也解決了，而且速度越來(lái)越快，USB 3.1已經(jīng)達到10Gbps了。
- 關(guān)鍵字： USB 4.0
群聯(lián)其實(shí)有四款PCIe 4.0 SSD主控：兩款原生 兩款升級
- SSD固態(tài)硬盤(pán)這幾年發(fā)展迅猛，已經(jīng)基本普及的PCIe 3.0 x4總線(xiàn)都快成為瓶頸了，4GB/s的帶寬在高端SSD面前日漸緊張，PCIe 3.0 x8雖然能將帶寬翻倍但并不經(jīng)濟，AMD銳龍三代處理器和X570主板帶來(lái)的PCIe 4.0就成了救星。
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)硬盤(pán) 群聯(lián)電子 主控 PCIe 4.0
工業(yè)4.0變革，預測性維護起關(guān)鍵作用
- 工業(yè)4.0模式改變了制造業(yè)格局，設備維護開(kāi)始轉變?yōu)檎嬲深A測的功能。采用預測性維護方法是最大限度延長(cháng)設備正常運行時(shí)間的關(guān)鍵，最終確保生產(chǎn)線(xiàn)一致的效率水平，設計工程師正在尋求數字解決方案以縮短機器停機時(shí)間。
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)4.0 數字預測維護 未來(lái)工廠(chǎng) 智能化
工業(yè)4.0時(shí)代，智能制造“高開(kāi)低走”痛點(diǎn)如何解決？
- 在由北京市海淀區人力資源公共服務(wù)中心和中國自動(dòng)化學(xué)會(huì )復雜系統專(zhuān)委會(huì )聯(lián)合主辦，北京中廣智聯(lián)科技發(fā)展有限公司和漢諾威米蘭展覽（上海）有限公司承辦的“智能工廠(chǎng)/數字化車(chē)間關(guān)鍵技術(shù)與應用專(zhuān)題論壇”上，中國科學(xué)院自動(dòng)化研究所研究員曾雋芳為《電子產(chǎn)品世界》講述了智能制造與智能生產(chǎn)管理理念及行業(yè)痛點(diǎn)的解決方法。
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)4.0 智能制造 行業(yè)痛點(diǎn)
五步打造關(guān)鍵戰略合作伙伴，ADI突破工業(yè)4.0落地的普遍焦慮
- “與之前的工業(yè)革命相反，這次革命正以指數而非線(xiàn)性的速度發(fā)展……它不僅改變著(zhù)我們要做‘什么’和‘怎么做’，也在改變著(zhù)我們是‘誰(shuí)’?！?世界經(jīng)濟論壇創(chuàng )始人克勞斯·施瓦布(Klaus Schwab)在其著(zhù)作《第四次工業(yè)革命》中如此寫(xiě)道。工業(yè)4.0帶動(dòng)的智能制造風(fēng)潮已經(jīng)席卷全球，世界主要國家紛紛加大制造業(yè)回流力度，提升制造業(yè)在國民經(jīng)濟中的戰略地位。很明顯，這是一場(chǎng)技術(shù)變革的競速賽，在政策和市場(chǎng)的雙重推動(dòng)下，全球各大廠(chǎng)商紛紛大力發(fā)展智能制造技術(shù)，加速其落地。然而，就如F1賽道，如果缺乏嫻熟的技術(shù)則會(huì )欲速不達，而跟隨
- 關(guān)鍵字： 技術(shù)變革 ADI 加速邁向工業(yè)4.0
Strategy Analytics：到2024年，無(wú)線(xiàn)基站數量將翻倍
- 在新興5G網(wǎng)絡(luò )爆炸式增長(cháng)的推動(dòng)下，2018年至2024年間部署的新基站數量將會(huì )翻倍。5G依賴(lài)于在sub-6 GHz和毫米波頻段內包含傳統宏蜂窩和低功率小型蜂窩的網(wǎng)絡(luò )架構。 Strategy Analytics高級半導體應用（ASA）研究服務(wù)發(fā)布的最新報告《2017 - 2024年無(wú)線(xiàn)基站行業(yè)預測：您應該知道什么？》預測，5G基站行業(yè)細分市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率將超過(guò)預期的100％。 5G的快速增長(cháng)，加上4G網(wǎng)絡(luò )的持續增長(cháng)， 2024年將會(huì )部署近940萬(wàn)個(gè)新的和升級的無(wú)線(xiàn)基站設備。Stra
- 關(guān)鍵字： 5G網(wǎng)絡(luò )sub-6 GHz 毫米波頻
協(xié)作機器人為彈性制造而生 電子、汽車(chē)與工具機為臺灣潛力應用
- 過(guò)去傳統工業(yè)機器人適用于大量與標準化的作業(yè)流程，然隨著(zhù)少量多樣的生產(chǎn)需求席卷制造業(yè)，傳統工業(yè)機器人恐無(wú)法適應需要頻繁更換產(chǎn)線(xiàn)的作業(yè)流程，因而促使市場(chǎng)對于協(xié)作型機器人的需求逐年增加。過(guò)去汽車(chē)產(chǎn)業(yè)一直是工業(yè)機器人的重度使用者，然機器人業(yè)者未來(lái)則是看好在電子產(chǎn)業(yè)、金屬加工與工具機等領(lǐng)域，將成為機器人的另一潛力市場(chǎng)。
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賽普拉斯PSoC6正式接入阿里云Link TEE加強物聯(lián)網(wǎng)應用的安全設計
- 北京，2019年4月19日 —— 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）（納斯達克代碼：CY）日前宣布，旗下物聯(lián)網(wǎng)計算和無(wú)線(xiàn)解決方案PSoC 6 MCU芯片進(jìn)一步加強了對阿里云平臺的安全接入的支持，目前已支持阿里云面向IoT領(lǐng)域的嵌入式操作系統AliOS Things以及阿里云Link TEE。賽普拉斯具有可編程功能的PSoC 6 MCU，可以提供超低功耗和強大的處理能力、高集成度以及獨特而豐富的安全特性；配合賽普拉斯業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi
- 關(guān)鍵字： MCU 阿里云平臺 賽普拉斯半導體 PSoC 6 MCU
使用DLP Pico產(chǎn)品設計更小的移動(dòng)投影和顯示應用
- 如今消費者期望移動(dòng)、便攜和家用產(chǎn)品的顯示器能夠更亮、更大。但高亮度和高分辨率通常意味著(zhù)功耗更大、產(chǎn)品更笨重。全新的TI DLP?Pico?0.23英寸芯片組可實(shí)現更小、更低功耗的具有高清（HD）和全高清（FHD）分辨率的便攜式顯示產(chǎn)品。DLP Pico 0.23英寸芯片組可支持各種下一代超便攜式顯示產(chǎn)品，如智能家居顯示、手機配件Pico投影儀、帶顯示屏的智能音箱, 增強現實(shí)和虛擬現實(shí)可穿戴設備以及移動(dòng)智能電視等。實(shí)現高亮的最小芯片組在設計小型產(chǎn)品時(shí)，您不希望顯示的分辨率或亮度受到影響。更高的亮度
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Vishay推出的新型光耦在實(shí)現高斷態(tài)電壓的同時(shí)，還可滿(mǎn)足高穩定性和噪聲隔離要求
- 賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦，進(jìn)一步擴展其光電產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A斷態(tài)電壓高達800?V，dV/dt為1000?V/μs，具有高穩定性和噪聲隔離能力，適用于家用電器和工業(yè)設備。日前發(fā)布的光耦隔離120 VAC、240 VAC
- 關(guān)鍵字： DIP-6 SMD-6光可控硅輸出光耦 Vishay Intertechnology Inc
趨勢科技公布最新報告：融合式IT-OT營(yíng)運關(guān)鍵系統正面臨獨特威脅
- 根據全球網(wǎng)路資安解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商趨勢科技今(10)日發(fā)布的最新研究報告「保護智慧工廠(chǎng)：工業(yè) 4.0 時(shí)代制造業(yè)環(huán)境所面臨的威脅」(Securing Smart Factories: Threats to Manufacturing Environments in the Era of Industry 4.0)指出，仍在使用過(guò)時(shí)技術(shù)的制造業(yè)網(wǎng)路將面臨包括智慧財產(chǎn)與制造流程上的各項風(fēng)險。
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)4.0 智慧工廠(chǎng) 智慧財產(chǎn)
逐步解決痛點(diǎn) 務(wù)實(shí)建立智能制造系統
- 德國總理梅克爾宣布推動(dòng)工業(yè)4.0政策至今已有8年，經(jīng)過(guò)一段市場(chǎng)教育后，從2015~2016年開(kāi)始有制造業(yè)嘗試導入智能化架構，不過(guò)對絕大多數廠(chǎng)商尤其是臺灣中小企業(yè)來(lái)說(shuō)，工業(yè)4.0帶來(lái)的智能制造屬于全新概念，再加上最終愿景實(shí)現期過(guò)長(cháng)、需要投入大量資本等顧慮，除了大廠(chǎng)外，臺灣多數業(yè)者都仍采觀(guān)望態(tài)度。
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