力科攜手USB3.0行業(yè)領(lǐng)袖共同舉辦USB3.0專(zhuān)題研討會(huì )

　　USB3.0的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)！　在2010年,通過(guò)了USB-IF認證的USB3.0產(chǎn)品數量已增加到了165個(gè)。采用USB3.0接口的商用電子產(chǎn)品如USB3.0主板,USB3.0 U盤(pán),USB3.0移動(dòng)硬盤(pán),PCIe轉USB3.0轉接卡等為全球各地的消費者帶來(lái)了高性能、超快速的數據傳輸。

　　作為全球唯一一家能提供USB 3.0 從發(fā)送端到接收端,從物理層到協(xié)議層完整測試解決方案的廠(chǎng)商，力科公司將于2011年4月12日－13日的IDF 2011(2011年Intel信息技術(shù)峰會(huì ))上展示從物理層上的SDA 8Zi -A示波器平臺到應用層上的Voyager 協(xié)議驗證系統，彰顯其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。同時(shí)，為幫助研發(fā)者增加USB 3.0方面的專(zhuān)業(yè)知識，迎接USB3.0 設計和驗證上的挑戰，力科公司將攜手多家USB3.0行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)袖共同舉辦USB3.0相關(guān)技術(shù)的專(zhuān)題研討會(huì )。本次研討會(huì )將深入探討從USB 2.0到USB 3.0過(guò)渡期間所面臨的關(guān)鍵問(wèn)題，聚焦于開(kāi)發(fā)USB3.0方案中的驗證和測試技術(shù)。百佳泰公司（Allion）的技術(shù)專(zhuān)家將介紹當前USB 3.0芯片和產(chǎn)品驗證的最新市場(chǎng)狀況，Evatronics公司的IP專(zhuān)家將和與會(huì )者交流USB3.0芯片應用于大數據量存儲的SoC設計問(wèn)題，MCCI公司專(zhuān)家則將側重于討論基于其端到端的驅動(dòng)器支持下的USB 3.0的軟件架構和相關(guān)設計問(wèn)題?！〈送?，這次技術(shù)領(lǐng)袖云集的研討會(huì )還將探討5Gbps的發(fā)射機和接收機測試的新技術(shù)?，F場(chǎng)準備的實(shí)時(shí)USB3.0信號源，您可以親身體驗到USB3.0的信號特征及測試驗證過(guò)程。USB3.0的協(xié)議層特點(diǎn)的概述將使您更多了解到USB－IF定義的鏈路層一致性規范。