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usb pd mcu 文章 進(jìn)入usb pd mcu技術(shù)社區
德州儀器：32位MCU領(lǐng)域的創(chuàng )新之旅
- 隨著(zhù)科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）作為嵌入式系統的核心組件，正經(jīng)歷著(zhù)前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中，德州儀器（TI）以其前瞻性的視野和強大的技術(shù)實(shí)力，不斷推動(dòng)著(zhù)MCU領(lǐng)域的發(fā)展。1 32位MCU的崛起之路近年來(lái)，32位MCU在市場(chǎng)中逐漸占據主導地位，而傳統的8位和16位MCU的應用則在某種程度上呈現出減少的趨勢。這一趨勢的出現主要得益于32位MCU可以提供更優(yōu)秀的射頻和低功耗表現，以及更豐富的功能和擴展性，能夠幫助終端產(chǎn)品提高性能、降低功耗、增加集成度和安全性，以適應更多的智能化、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制等應用
- 關(guān)鍵字： 202403 德州儀器 32位 MCU
ADI：MCU市場(chǎng)回暖背后的策略與技術(shù)創(chuàng )新
- 在2023 年，全球芯片市場(chǎng)普遍低迷，全球的元器件分銷(xiāo)商都處在“至暗時(shí)刻”，這一年中，高庫存、低需求、降投資、減產(chǎn)能持續在各個(gè)細分板塊輪動(dòng)，各種裁員的消息此起彼伏。而在2023年底，多家機構都給出2024 年半導體市場(chǎng)可能復蘇的預測，現在站在2024年初這個(gè)時(shí)間點(diǎn)之上，隨著(zhù)半導體市場(chǎng)的逐步回暖的預期，MCU（微控制器）價(jià)格也開(kāi)始出現上漲趨勢。在這一背景下，我們采訪(fǎng)了模擬芯片國際大廠(chǎng)ADI的資深業(yè)務(wù)經(jīng)理李勇，一起探討MCU 市場(chǎng)現狀和ADI 在MCU領(lǐng)域的布局以及未來(lái)發(fā)展趨勢。面對如今MCU 市場(chǎng)價(jià)格普遍上
- 關(guān)鍵字： 202403 ADI MCU
Microchip發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展
- —— 新型可配置邏輯模塊（CLB）提供量身定制的硬件解決方案，有助于消除對外部邏輯元件的需求發(fā)布于2024年1月25日為了滿(mǎn)足嵌入式應用日益增長(cháng)的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨立于內核的外設（CIP），即可配置邏輯電路模塊，可直接在MCU內創(chuàng )建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設計人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統的速度和響應時(shí)間，無(wú)需外部邏輯元
- 關(guān)鍵字： Microchip PIC16F13145 MCU
兆易創(chuàng )新推出GD32F5系列Cortex-M33內核MCU
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice近日宣布，正式推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò )通訊設備、圖形顯示等應用場(chǎng)景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著(zhù)擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統級IEC61508 SIL2功能安全標準，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿(mǎn)足工業(yè)市場(chǎng)對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
- 關(guān)鍵字： 兆易創(chuàng )新 GD32F5 Cortex-M33 MCU
不復位調試的小技巧
- 01 前言在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)，經(jīng)常會(huì )碰到在測試過(guò)程中或設備出廠(chǎng)后才發(fā)現程序異常，但當重新對設備仿真調試時(shí)卻復現不出現場(chǎng)的問(wèn)題，或者只能通過(guò)保存的日志信息艱難分析代碼運行到了何處而導致的異常。 遇到這種場(chǎng)景，也并非無(wú)路可循。原則上只要我們通過(guò)仿真器調試時(shí)，做到代碼不被重新下載覆蓋，MCU 不被復位，就可能保留當前程序運行的狀態(tài)，讓 Bug 無(wú)處藏身。02 實(shí)現方法首先，我們將編譯完成的工程燒錄到 MCU,保證 MCU 中所運行的代碼與要仿真的工程代碼一致，這樣從 MCU 獲取的程序位置才能與調試符號信息
- 關(guān)鍵字： MCU 復位 仿真器
香港城市大學(xué)與香港中文大學(xué)合作研發(fā)出全球領(lǐng)先的微波光子芯片，比傳統電子處理器快 1000 倍且耗能更低
- 香港城市大學(xué)（城大）電機工程學(xué)系王騁教授團隊與香港中文大學(xué)研究人員合作，開(kāi)發(fā)出了全球領(lǐng)先的微波光子芯片，可運用光學(xué)進(jìn)行超快模擬電子信號處理及運算。官方表示，團隊的研究成果不僅開(kāi)辟了新的研究領(lǐng)域，即鈮酸鋰微波光子學(xué)，使微波光子芯片更小巧、具高訊號保真度與低延遲性能，也是芯片級模擬電子處理與運算引擎的突破。相關(guān)研究成果已經(jīng)以《集成鈮酸鋰微波光子處理引擎》為題發(fā)表在《自然》上。據介紹，這種芯片比傳統電子處理器的速度快 1000 倍，耗能更低，應用范圍廣泛，涵蓋 5/6G 無(wú)線(xiàn)通訊系統、高解析度雷達系統、人工智能
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
- 2024年3月4日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導體（簡(jiǎn)稱(chēng)“先楫”）的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車(chē)儀表、人機交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶(hù)界面的應用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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半導體公司如何填補不斷擴大的人才缺口
- 半導體行業(yè)正處于一場(chǎng)高風(fēng)險競賽的中心，人們普遍認識到芯片將是下一波增長(cháng)和創(chuàng )新的引擎。從韓國到德國再到美國，公司紛紛宣布了大規模新工廠(chǎng)的計劃?？傆?，從2023年到2030年，預計將有近1萬(wàn)億美元的投資。這場(chǎng)全球擴張的狂潮可能會(huì )重新塑造這個(gè)行業(yè)，并在全球范圍內分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個(gè)不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠(chǎng)在開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)能夠全力運轉。我們先前已經(jīng)指出了半導體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰。然而，有太
- 關(guān)鍵字： 半導體 MCU 國際 招聘
SPI協(xié)議，MCP2515裸機驅動(dòng)詳解，收藏吧用得著(zhù)
- SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外圍設備接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列處理器上定義的。SPI接口主要應用在 EEPROM，FLASH，實(shí)時(shí)時(shí)鐘，AD轉換器，還有數字信號處理器和數字信號解碼器之間。SPI，是一種高速的，全雙工，同步的通信總線(xiàn)，并且在芯片的管腳上只占用四根線(xiàn)，節約了芯片的管腳，同時(shí)為PCB的布局上節省空間。SPI特點(diǎn)采用主-從模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 規定了兩個(gè) SPI 設備之間通信必須由主設備 (Mas
- 關(guān)鍵字： SPI 串口協(xié)議 MCU
蘋(píng)果新一代AirPods和AirPods Max有望都轉向USB-C接口
- 據彭博社馬克·古爾曼最新消息，蘋(píng)果仍計劃在今年年底推出多款全新AirPods型號，包括兩款第四代AirPods和升級版AirPods Max。蘋(píng)果于2021年10月發(fā)布了第三代AirPods，而AirPods Max則是于2020年12月正式亮相。這一轉變與歐盟關(guān)于充電接口的統一規定密切相關(guān)。去年10月，歐盟最高決策機構歐洲理事會(huì )通過(guò)了統一充電接口的方案，規定從2024年年底開(kāi)始，在歐盟國家銷(xiāo)售的智能手機、平板電腦等電子產(chǎn)品都必須采用USB-C接口。蘋(píng)果去年推出的iPhone15系列已經(jīng)率先轉向USB-C
- 關(guān)鍵字： AirPods 蘋(píng)果 USB-C
MCX A：新的通用MCU和資源豐富的FRDM開(kāi)發(fā)平臺
- 恩智浦正式發(fā)布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隸屬于MCX產(chǎn)品組合，基于A(yíng)rm? Cortex?-M33內核平臺。MCX的理念是將主流恩智浦器件的卓越特色與創(chuàng )新功能結合起來(lái)，打造下一代智能邊緣設備?？蓴U展性是MCX產(chǎn)品組合的一個(gè)重要優(yōu)勢。MCX A系列在該產(chǎn)品組合中發(fā)揮著(zhù)重要作用，是各類(lèi)應用的基礎。它面向多個(gè)市場(chǎng)的廣泛應用，包括：? 工業(yè)通信? 智能計量? 自動(dòng)化與控制? 傳感器?&n
- 關(guān)鍵字： MCU FRDM開(kāi)發(fā)平臺 恩智浦
專(zhuān)注關(guān)鍵趨勢領(lǐng)域系統解決方案，推動(dòng)“贏(yíng)得項目”整個(gè)進(jìn)程
- 過(guò)去的2023年是半導體發(fā)展充滿(mǎn)不確定性的一年，在這一年時(shí)間里很多半導體公司的發(fā)展經(jīng)歷了非常大的不確定性。Microchip Technology總裁兼首席執行官Ganesh Moorthy在總結公司2023年的過(guò)程時(shí)表示，公司在2023年一開(kāi)始有很強的業(yè)務(wù)增長(cháng)勢頭，隨后遇到了宏觀(guān)經(jīng)濟的不穩定。盡管面臨這些戲劇性變化，但Microchip還是通過(guò)一系列戰略有效地應對了挑戰，以進(jìn)一步促進(jìn)穩定性、韌性和長(cháng)期增長(cháng)。Microchip對需求預測減少的策略響應包括幫助客戶(hù)減輕庫存風(fēng)險，尋找雙贏(yíng)結果，同時(shí)將大多數產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： Microchip ADAS MCU
國產(chǎn)51單片機CA51F4系列的端口配置，以及外部中斷配置操作說(shuō)明
- 國產(chǎn)51單片機CA51F412L2是基于IT的51內核單片機，內置18K的Flash，集成8路的12位ADC采集，串口，段碼屏驅動(dòng)，3路PWM，觸摸按鍵功能。廣泛應用于帶LCM顯示，觸摸的產(chǎn)品類(lèi)型，今天繼續講解端口和外部中斷的配置使用過(guò)程。GPIO 主要特性如下：l 可配置為高阻模式l I/O 結構可獨立設置上拉電阻l 輸出模式可選開(kāi)漏輸出或推挽輸出l 數據輸出鎖存支持讀-修改-寫(xiě)l 支持 1.8~5.5V 寬電壓范圍一,單片機IO端口說(shuō)明CA51F4 系列芯片最大封裝有 46 個(gè) I/O 引腳，每個(gè)引腳
- 關(guān)鍵字： MCU 51單片機 端口
聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開(kāi)局
- 月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現有廠(chǎng)房及設備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負責工廠(chǎng)運營(yíng)及生意接洽。圖片來(lái)源：英特爾據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或將進(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來(lái)其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進(jìn)制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
- 關(guān)鍵字： 英特爾 晶圓代工 MCU
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對usb pd mcu的理解，并與今后在此搜索usb pd mcu的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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