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usb pd mcu 文章 進(jìn)入usb pd mcu技術(shù)社區
郭明錤：明年iPhone將棄用閃電接口，全面采用USB-C
- 5月12日消息，當地時(shí)間周三知名蘋(píng)果分析師郭明錤表示，蘋(píng)果將于2023年下半年棄用設備專(zhuān)有的手機閃電（Lightning）接口，屆時(shí)推出的iPhone 15系列智能手機所有或部分機型會(huì )轉用USB-C接口。盡管大多數手機現在用的都是USB-C接口，但自推出iPhone 5系列智能手機以來(lái)，蘋(píng)果iPhone用的一直是閃電接口。郭明錤在發(fā)布的推文中表示，最新的供應鏈調查顯示，蘋(píng)果將在2023年棄用閃電接口，轉而使用USB-C接口。郭明錤表示，USB-C接口可以提高iPhone的數據傳輸速度和充電速度。
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TI MCU團隊裁員始末 是真是假？
- 起因：5月7日，有媒體引述業(yè)內人士說(shuō)法稱(chēng)，德州儀器已經(jīng)裁撤中國區所有的MCU團隊，并把原MCU產(chǎn)品線(xiàn)全部遷往印度... 據了解，TI給了員工兩個(gè)選擇：要么接受安排去其他產(chǎn)品線(xiàn)，要么自己主動(dòng)提離職，目前該團隊成員一部分被裁員，一部分被合并進(jìn)了LED DRIVER芯片團隊。此前相關(guān)媒體還表示稱(chēng)已經(jīng)向TI相關(guān)負責人進(jìn)行求證，對方表示“真的，目前TI在上海還有LED DRIVER和BCS的兩條線(xiàn)，另外北京和深圳各還有一個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)，MCU團隊在國內至少還有十幾個(gè)研發(fā)?！?盡管如此，該負責人透露，TI在MCU領(lǐng)域的AE
- 關(guān)鍵字： TI 裁員 MCU
先楫半導體重磅推出HPM6300系列—— 高性能，低功耗，高性?xún)r(jià)比
- 新銳MCU廠(chǎng)商先楫半導體宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，這是繼去年11月 發(fā)布全球性能最強RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高實(shí)時(shí)、低功耗，高性?xún)r(jià)比于一身 的RISC-V 通用微控制器。 “先楫的HPM6700系列在今年1月份量產(chǎn)之后，在市場(chǎng)上得到了廣泛的認可，已經(jīng)批量出貨。HPM6300延承了HPM6700高性能的特點(diǎn)，在成本，功耗，DSP等各個(gè)方面做了進(jìn)一步的優(yōu)化，并推出了QFP封裝，進(jìn)一步擴大先楫MCU產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： 國產(chǎn) MCU 先楫半導體 HPM6300
德儀裁撤中國區MCU研發(fā)團隊：不裁員并會(huì )持續投資中國市場(chǎng)
- 5月8日，針對德州儀器裁撤中國區的MCU（微控制單元）研發(fā)團隊并遷往印度傳聞，德州儀器表示，中國區沒(méi)有裁撤任何員工，中國是全球最重要的市場(chǎng)，會(huì )持續投資中國市場(chǎng)并履行承諾?！ ?月7日，業(yè)內有消息傳出，德州儀器裁撤了中國區的MCU研發(fā)團隊，并把原MCU研發(fā)線(xiàn)遷往印度。原來(lái)德州儀器在中國區的MCU研發(fā)團隊主要面向MSP430產(chǎn)品線(xiàn)，現在該團隊成員一部分被裁員，一部分被合并進(jìn)了LED DRIVER芯片團隊?！ 炫刃侣?dòng)浾吡私?，德州儀器在原本在印度有設有研發(fā)中心和MCU的人員，產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理一直在印度，此番調
- 關(guān)鍵字： MCU 德州儀器
Microchip發(fā)布多款應用于當今主流嵌入式設計的PIC和AVR單片機產(chǎn)品
- 在2022年，隨著(zhù)智能手機、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和5G無(wú)線(xiàn)連接主導嵌入式設計市場(chǎng)，Microchip的8位PIC?和AVR?單片機（MCU）系列市場(chǎng)份額不斷擴大。在過(guò)去50年里，8位MCU市場(chǎng)一直在穩步增長(cháng)，Microchip每年的銷(xiāo)量相當于西半球人手一件。為了支持持續的增長(cháng)趨勢，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出5個(gè)新產(chǎn)品系列和60多款新獨立器件，為嵌入式設計人員提供最常見(jiàn)問(wèn)題的簡(jiǎn)單解決方案。尋求創(chuàng )新設計的設計人員正轉向利用Microchip的PIC和AVR單片機
- 關(guān)鍵字： MCU
一文帶你搞懂USB-A/USB-C，還有USB3.0，它們的區別在哪？
- 在我們生活中隨處可見(jiàn)的USB接口，你能分清楚它們的區別嗎？很多人習慣叫蘋(píng)果口、華為口，實(shí)際上這種叫法并不準確。前幾年的華為手機和最新款的華為手機在接口上是不能通用的，所以用手機品牌來(lái)給接口命名也會(huì )出錯?！ ‰m然USB接口命名有點(diǎn)復雜，不過(guò)也并不難記，我們常用的也就那幾個(gè)而已，用更規范地命名也更利于我們去正確地使用電子產(chǎn)品。USB的發(fā)展歷程 了解一些USB的發(fā)展歷史可以更輕松地識別USB規范，如果覺(jué)得這部分比較復雜可以直接跳轉到下一部分，從接口形態(tài)開(kāi)始區分?！ ∷械腢SB版本都是由USB-IF組織制
- 關(guān)鍵字： Type-C USB-A
USB Type-C等連接器的選擇需要遵循哪些標準
- 常用的連接器有很多種類(lèi)型，從HDMI連接器到目前常用USB Type-C連接器。雖然種類(lèi)繁多，但其選擇需要遵循以下幾點(diǎn)，包括屏蔽、可靠性、通用性、電流負載等標準?！ ?、屏蔽:通信產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),更對EMC的關(guān)注,選擇連接器時(shí)間需要有一個(gè)金屬的情況下,電纜需要屏蔽層同時(shí),盾牌應該連接到連接器金屬外殼,屏蔽效應,也可以使用注射方法,將與銅、插頭零件電纜屏蔽層與銅焊接在一起。USB Type-C 24P連接器 2、可靠性：連接器是用來(lái)連接信號的，所以連接部分要可靠(如面接觸比點(diǎn)接觸好，針孔式比板簧式好等)。
- 關(guān)鍵字： 連接器 Type-C USB
以全面解決方案，助力客戶(hù)開(kāi)發(fā)集成邊緣人工智能方案
- 根據算力的需求，人工智能（AI）技術(shù)主要分為云端AI 處理和端側的AI 處理。在集中式人工智能解決方案中，嵌入式設備（智能音箱、可穿戴設備等）通常依賴(lài)云服務(wù)器實(shí)現人工智能能力。而在邊緣AI 解決方案中，嵌入式設備本身即可在本地運行人工智能算法，實(shí)現實(shí)時(shí)環(huán)境感知、人機交互、決策控制等功能。由于數據傳輸延遲等因素的限制，基于云的解決方案可能無(wú)法滿(mǎn)足部分用戶(hù)對數據安全性、系統響應能力、私密性、以及本地節點(diǎn)功耗的需求。越來(lái)越多在服務(wù)器端的AI 計算功能，必然向終端系統下沉，使得終端系統更加智能化。將推理過(guò)程移到深
- 關(guān)鍵字： 202204 STM32 MCU
MCU行業(yè)大咖加盟靈動(dòng)微電子
- 靈動(dòng)微電子日前宣布，全球知名半導體MCU領(lǐng)域專(zhuān)家Geoff Lees于近日正式加入靈動(dòng)，擔任戰略和創(chuàng )新資深副總裁。?Geoff Lees曾任恩智浦半導體資深副總裁兼邊緣處理事業(yè)部總經(jīng)理。在此期間，他帶領(lǐng)產(chǎn)品和研發(fā)部門(mén)推動(dòng)微控制器、應用處理器和網(wǎng)絡(luò )處理器業(yè)務(wù)的高速增長(cháng)，并使其成為嵌入式系統行業(yè)的巨頭。在此之前，Geoff曾任飛思卡爾半導體資深副總裁，負責微控制器和應用處理器業(yè)務(wù)。作為MCU領(lǐng)域元老，Geoff Lees專(zhuān)注于MCU三十余年，他曾推出業(yè)界第一款32位閃存MCU，主導開(kāi)發(fā)并推出了第一款
- 關(guān)鍵字： MCU 靈動(dòng)微電子
意法半導體車(chē)門(mén)區和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱與尾門(mén)功能
- 意法半導體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車(chē)門(mén)區系統芯片提升車(chē)身控制模塊的功能整合度，可做到單芯片控制前車(chē)窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢，包括更低的系統靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。 意法半導體車(chē)門(mén)區和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱／尾門(mén)功能L99DZ200G包含兩個(gè)H橋閘極驅動(dòng)器、一個(gè)用于驅動(dòng)外部MOSFET功率晶體管控制后視鏡加熱的閘極驅動(dòng)器、一個(gè)用于控制自動(dòng)防炫目后視鏡調光的控制單元及
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 ST 控制器 MCU
Microchip MCU在機器學(xué)習上的解決方案
- 將機器學(xué)習Machine Learning（ML）加入現有的MCU設計OK嗎？龐大的ML軟件框架令您卻步？想沿用現有的設計與工具，可行嗎？現今常見(jiàn)有兩種方法，第一種是透過(guò)網(wǎng)絡(luò )將其感測的信息傳輸到云端，借著(zhù)云端強大的運算能力，再將判斷結果傳回。Microchip有相當多這類(lèi)成熟的解決方案，可讓您輕松連到云端。 另一種方法則可直接在MCU上做運算判斷，雖然運算能力比不上云端，但對某些小型傳感器或數據應用，先在MCU做一些門(mén)坎值判斷算法，反而毋須考慮網(wǎng)絡(luò )帶寬不夠、能耗太高、傳輸延遲等問(wèn)題，更不用擔心傳
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TinyML前進(jìn)物聯(lián) MCU深度學(xué)習成為可能
- 物聯(lián)網(wǎng)正加速帶動(dòng)人工智能走向終端裝置，我們可以看到市場(chǎng)繼續保持積極的成長(cháng)趨勢。市場(chǎng)也期待有更多的人工智能物聯(lián)網(wǎng)設備在市場(chǎng)上普及，并深入包括消費性物聯(lián)網(wǎng)設備、工業(yè)應用和網(wǎng)絡(luò )、還有與視覺(jué)、語(yǔ)音和聲音影像相關(guān)的邊緣應用。AI的應用案例正在推動(dòng)著(zhù)龐大的物聯(lián)網(wǎng)運算需求，而這背后都需要透過(guò)MCU來(lái)釋放這些運算能量。我們也可以看出市場(chǎng)上的MCU解決方案基本上有兩大發(fā)展趨勢，用以支持新一代的機器學(xué)習（Machine Learning；ML）運算能力。一是提高M(jìn)CU本身的運算性能及能力，例如從Arm Cortex M0+提
- 關(guān)鍵字： TinyML MCU 深度學(xué)習
未來(lái)的數字化系統是“系統+算法+軟件+芯片”深度融合集成的
- 1? ?回顧與展望回顧2021 年，反復的疫情抑制了供應鏈的正常運轉，并造成了全球消費需求的意外波動(dòng)。與之形成反差的是，中國半導體產(chǎn)業(yè)受益于國內出色的疫情管控，以及成熟的產(chǎn)業(yè)結構，迎來(lái)了又一輪質(zhì)的飛躍。從市場(chǎng)端來(lái)看，汽車(chē)、工業(yè)、消費電子呈現持續增長(cháng)的態(tài)勢，推動(dòng)了MCU（microcontroller unit，微控制器）、存儲器、傳感器等一系列產(chǎn)品的需求量，并且跟隨智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢，這些器件正在開(kāi)辟更強性能、更低功耗、更加智能、更加安全的產(chǎn)品設計路線(xiàn)。從技術(shù)趨勢來(lái)看，數字化轉型步伐
- 關(guān)鍵字： 202201 兆易創(chuàng )新 MCU
美的宣布2021年量產(chǎn)1000萬(wàn)顆MCU控制芯片
- 家電品牌中格力就高調宣布造芯，美的也從2018年開(kāi)始進(jìn)軍芯片行業(yè)，現在他們確認研發(fā)的MCU控制芯片已經(jīng)量產(chǎn)1000多萬(wàn)顆了。針對投資者提問(wèn)，美的集團在互動(dòng)平臺表示，2018年下半年美的進(jìn)入芯片領(lǐng)域，于2021年開(kāi)始量產(chǎn)，主要投產(chǎn)的芯片類(lèi)型為MCU控制芯片，全年產(chǎn)量約一千萬(wàn)顆。除了MCU芯片之外，美的還表示未來(lái)將繼續提高芯片產(chǎn)量，并進(jìn)入功率、電源等其他家電相關(guān)芯片產(chǎn)品。據中國科學(xué)院微電子研究所數據，中國三大白色家電年產(chǎn)能超3億臺，產(chǎn)能在全球占比約70%。美的是中國知名家電品牌，各種家電產(chǎn)品中也需要大量芯片，
- 關(guān)鍵字： 美的 MCU 控制芯片
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對usb pd mcu的理解，并與今后在此搜索usb pd mcu的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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