usb 3.2 gen 2 文章進(jìn)入usb 3.2 gen 2技術(shù)社區

USB Type-C 和 USB Power Delivery: 專(zhuān)為擴展功率范圍和電池供電型系統而設計

USB Type-C??(USB-C?) 是一種業(yè)界通用連接器，支持通過(guò)單個(gè)接口傳輸數據和電力，適用于個(gè)人電子產(chǎn)品、汽車(chē)、工業(yè)和企業(yè)系統等應用。USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 連接器來(lái)增加 USB-C 接口功能和特性的標準。直到最近，USB PD 3.0 規范才允許高達 100W（20V、5A）的功率雙向流動(dòng)，此功率范圍現在稱(chēng)為標準功率范圍 (SPR)。最新的 USB PD 3.1 規范通過(guò) USB-C 電纜將功率范圍增加至 240W（48V、5A），此功率范
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英飛凌PAG2P-2S全新AI智能全方位超高密度65W USB-C PD充電器

2021 年5月份 USB-IF 協(xié)會(huì )正式發(fā)布 USB PD3.1規范 , 輸出電壓由原5V、9V、15V和20V新增28V、36V及48V三種固定電壓 , 最大功率由100W 擴展至240W.使原本USB PD 應用于手機、平板電腦或筆記型電腦供電 , 擴展攜帶式手工具、兩輪電動(dòng)機車(chē)等應用 , USB PD 一統供電、輸出線(xiàn)材標準 , 以減少電子垃圾產(chǎn)生.為加速USB PD 3.1 規格普及,英飛凌推出全新XDP數位電源控制 IC系列 PAG2P-2S , 提供ACF架構高整
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Diodes公司推出USB Sink控制器為電池供電裝置提供多功能PD EPR解決方案

Diodes 公司 (Diodes)近日推出兩款 USB Type-C? Power Delivery (PD) 3.1 擴展功率范圍 (EPR) Sink 控制器。這兩款控制器可以嵌入電池供電裝置和使用 USB Type-C 接口供電的設備中，包括路由器、無(wú)線(xiàn)揚聲器、移動(dòng)電源和電動(dòng)工具。AP33771C 和 AP33772S 器件可以幫助產(chǎn)品設計人員從專(zhuān)有充電端口、舊版 USB 端口和圓形插孔轉換到標準化的 USB PD 端口，同時(shí)讓他們能夠開(kāi)發(fā)更小的產(chǎn)品應用，使用更少的元器件實(shí)現更快速充電。AP337
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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案

近日，致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充電器方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案的展示板圖USB PD3.1協(xié)議的推出是快充領(lǐng)域的一項重大創(chuàng )新，其突破性地引入擴展功率范圍（EPR），新增28V、36V、48V三個(gè)電壓等級，并分別對應5A電流，將最大輸出功率提升至240W，這一升級預示著(zhù)快充技術(shù)將不再僅局限于傳統手機、電腦等消費電子
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聊聊USB

在人類(lèi)的歷史長(cháng)河中，很少有一種技術(shù)或者傳輸標準能像USB那樣跟我們的生活息息相關(guān)，甚至到了沒(méi)有不行的地步。USB對于今天的人們來(lái)說(shuō)，就好像是空氣，是水，是我們每天必需但是又熟視無(wú)睹的東西，沒(méi)有多少人知道它從哪來(lái)，也沒(méi)多少人關(guān)心它要往哪去，對于大多數人來(lái)說(shuō)，它平凡得不能再平凡了。但是，在我們“電子攻城獅”的眼里，它太有趣了，它是目前使用率最高的接口，它是我們身邊林林總總電子設備之間的高速公路。因此我們必須關(guān)注它，如果有必要，我們還不得不去了解如何才能實(shí)現它。作為一個(gè)USB開(kāi)發(fā)者（電子愛(ài)好者），接下來(lái)我會(huì )為大
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

在藍牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標.近期更是首創(chuàng )結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng )新全新時(shí)代，打造突破性的用戶(hù)體驗。為通過(guò)超低功耗實(shí)現高性能的音頻樹(shù)立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無(wú)與倫比的終端側AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
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引領(lǐng)充電新風(fēng)尚：瑞薩以低成本實(shí)現100W/140W電源適配器方案

如今，移動(dòng)設備已經(jīng)成為人們日常生活和工作中不可或缺的存在。然而，隨著(zhù)設備種類(lèi)和功能不斷擴展，其充電需求也變得日益復雜化和多樣化。在這種背景下，為突破傳統充電器在功率輸出、兼容性和便攜性等方面的挑戰，USB-C和USB PD技術(shù)應運而生，它憑借出色的充電效率與小巧輕薄的外形，革新了電子設備的充電體驗?；赨SB-C接口和USB PD技術(shù)，瑞薩推出100W/140W電源適配器方案。該方案實(shí)現了低成本的單端口和雙端口USB-C和USB PD 3.1電源適配器設計，具有5-20V/5A 100W雙輸出或5-28V
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Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設計，可將溫度降低30%，采用集成半有源橋，效率高達96%

位于英國劍橋的電力電子技術(shù)創(chuàng )新企業(yè)Pulsiv Limited宣布推出效率超高*的65W USB-C GaN優(yōu)化參考設計，該設計旨在解決電源中的復雜熱性能挑戰。這一備受期待的突破性開(kāi)發(fā)成果將提供其他設計中所未有的獨特功能和優(yōu)勢組合，必將徹底改變USB-C快速充電領(lǐng)域。 PSV-RDAD-65USB參考設計將Pulsiv OSMIUM技術(shù)與行業(yè)標準的準諧振反激變換器和高度優(yōu)化、超緊湊的磁性組件相結合。它能大幅降低工作溫度、盡量減小損耗并縮小尺寸，引領(lǐng)了一系列突破功率轉換現有邊界的設計，旨在打造一個(gè)可持續的U
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細節。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統、FastConnect 移動(dòng)連接系統和藍牙 5.4；相機方面還包括三重
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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USB接口的EMC設計

在提到干擾對USB的影響時(shí)，差分數據傳輸與簡(jiǎn)單的同軸電纜相比具有很大的優(yōu)勢。在感性干擾效應(磁場(chǎng))情況下，導線(xiàn)的絞合可以彌補干擾效應?！馯SB控制器的輸入/輸出不是完全對稱(chēng)的，因此USB信號顯示出共模干擾?！馤ayout與HF/EMC不兼容，寄生電容和缺少波阻匹配會(huì )產(chǎn)生共模干擾?！耠娐吩O計(USB濾波器)不充分，濾波器影響信號質(zhì)量，和/或插損太低?！窠涌谠O計(插座，外殼)不充分。不良的接地會(huì )減小電纜的屏蔽衰耗。濾波器具有不良的接地參考?！馯SB電纜不對稱(chēng)、屏蔽不良以及沒(méi)有足夠好的接地。這種電纜會(huì )劣化信號質(zhì)
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱(chēng)這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
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好玩的項目|使用微控制器 PIC16F1459 構建 DIP 開(kāi)關(guān) USB U盤(pán)

今天給大家分享我在github上看到的一個(gè)有意思的項目：使用微控制器 PIC16F1459 構建 DIP 開(kāi)關(guān) USB U盤(pán)。（附帶電路原理圖，PCB布局設計，原始應用程序。）主要是用撥片開(kāi)關(guān)來(lái)進(jìn)行配置設備，只需要撥動(dòng)紅色開(kāi)關(guān)就可以輕松配置文件。不需要編輯 XML 和 JSON 文件來(lái)存儲硬件或軟件的配置設置。這個(gè)項目分享給大家，步驟講解得很詳細，如果感興趣的可以動(dòng)手試試。先放上成品圖。DIP 開(kāi)關(guān)插電腦上圖DIP 開(kāi)關(guān) U 盤(pán)的后視圖和前視圖（顏值還挺高的）一、元件選擇作者總共設計制作了兩種不同版本的D
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來(lái)，快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng )新升級，每一次技術(shù)的躍進(jìn)都為充電的效率與安全性帶來(lái)革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入，更是為該行業(yè)的發(fā)展樹(shù)立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W，同時(shí)新增多組固定和可調輸出電壓檔位，可為各種電子設備提供更加靈活
關(guān)鍵字：友尚集團 ST 140W USB PD3.1 快充方案