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usb 3.2 gen 2
usb 3.2 gen 2 文章 進(jìn)入usb 3.2 gen 2技術(shù)社區
英飛凌推出業(yè)界首款 USB 10Gbps 外設控制器EZ-USB? FX10
- 十多年來(lái)，EZ-USB? FX3 在機器學(xué)習應用中發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用，它為機器視覺(jué)相機、頻譜分析儀和許多高帶寬數據采集系統提供 USB 5Gbps 連接的黃金標準構件。在人工智能推動(dòng)下，現實(shí)世界的數字化程度不斷提高，各行各業(yè)對數據庫和更高速接口的需求也急劇增加。自 2021 年以來(lái)，英飛凌作為 USB 市場(chǎng)的領(lǐng)導者，已投入數千萬(wàn)美元開(kāi)發(fā)新一代通用 USB 控制芯片。經(jīng)過(guò)兩年的開(kāi)發(fā)，EZ-USB? FX10 終于面世，其性能比上一代產(chǎn)品提高 300%，可為人工智能、影像和其他新興應用提供 USB 10Gb
- 關(guān)鍵字： EZ-USB 機器學(xué)習 數據采集 高速接口
消息稱(chēng)三星下半年推出蘋(píng)果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2
- 1 月 8 日消息，三星正在開(kāi)發(fā)一款與蘋(píng)果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數信息如下：價(jià)格據悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬(wàn)臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區間市場(chǎng)”，但三星未來(lái)很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋(píng)果的Vision Pr
- 關(guān)鍵字： 三星 蘋(píng)果 Vision Pro 競品 XR2 Plus Gen 2
持續深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計
- 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(shí)（MR）參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個(gè)并行攝像頭和專(zhuān)用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個(gè)或更多并行攝像頭來(lái)進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺(jué)體驗，全彩視頻透視（通過(guò)攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
- 關(guān)鍵字： 歌爾 高通 驍龍XR2 Gen 2 驍龍XR2+Gen 2 MR
注意！沒(méi)有這個(gè)接口你的設備可能無(wú)法銷(xiāo)往歐盟！
- USB Type-C?的出現標志著(zhù)連接技術(shù)的轉折點(diǎn)。這種結構緊湊的正反可插接口改變了我們交換數據和為設備供電的方式，提供了更快的數據傳輸速率和多功能供電。然而，當 USB Type-C 于 2014 年首次推出時(shí)，只是被添加到已經(jīng)多種多樣的連接器類(lèi)型目錄中，包括直流電源連接器甚至其他 USB 變體。雖然這種連接器的靈活性對設計電子設備的原始設備制造商有利，但卻往往會(huì )給消費者帶來(lái)負擔，因為他們不得不使用無(wú)數不同的充電器為其購買(mǎi)的每臺獨特設備供電，從而進(jìn)一步加劇了電子垃圾的激增。那么，可以做些什么呢
- 關(guān)鍵字： USB Type-C 標準化
英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 2023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統互連，輕松支持高帶寬應用
- 關(guān)鍵字： Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
消息稱(chēng)臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱(chēng)，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱(chēng)，根據最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開(kāi)始大規模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著(zhù)三星首次將創(chuàng )新的 GAA 架構用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
- 關(guān)鍵字： 臺積電 8 gen 4 4nm
英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會(huì )Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
- 關(guān)鍵字： Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
利用USB-C實(shí)現并聯(lián)電池充電如何幫助提升用戶(hù)體驗
- USB-C端口比之前的USB端口更加靈活，逐漸成為消費電子設備的標配。在這些設備中，更大功率和更長(cháng)壽命的設備越來(lái)越受歡迎。因此，以更高的功率水平為這些設備充電的需求也隨之增長(cháng)。本文將介紹并聯(lián)電池充電架構的基礎知識和用例，以及將USB-C集成到這些用例中的實(shí)際效果。此外，本文還會(huì )介紹并聯(lián)電池充電和USB-C在消費市場(chǎng)的應用情況以及優(yōu)缺點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字： USB-C 并聯(lián)電池充電 ADI
三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認為驍龍8 Gen 3
- 高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話(huà)會(huì )議上確認，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績(jì)仍超出預期，并對未來(lái)幾個(gè)季度持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。隨著(zhù)驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動(dòng)計算市場(chǎng)中有望占據更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預計三星Galaxy S24將于
- 關(guān)鍵字： 三星 驍龍8 Gen 3
英飛凌推出EPR電子標記電纜組件控制器,為USB-C無(wú)源電纜提供高達54V的過(guò)壓保護
- USB-C之所以能夠在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域迅速普及，主要歸功于其超薄的設計、對用戶(hù)友好的通用連接器使用體驗，以及能夠支持 USB4、Thunderbolt 和 HDMI 等多種數據協(xié)議，因而用途十分廣泛的優(yōu)勢特性。此外，USB-C可支持高達240 W的充電功率，這一特性使其成為各種應用的首選電源連接器?，F代移動(dòng)設備對可靠的端到端供電和數據傳輸能力的需求日益增長(cháng)，為了滿(mǎn)足這一需求，英飛凌科技股份公司近日）推出了功能更加強大的 USB-C電子標記電纜組件（EMCA）控制器 EZ-PD? CMG2。該控制器旨在為支持EPR
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 電子標記 電纜組件控制器 USB-C無(wú)源電纜 EMCA
高通稱(chēng)驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著(zhù)更貴”，但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過(guò)IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會(huì )有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 8 Gen 4
準備好與否——USB Type C 標準化即將到來(lái)
- 在不斷發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域，一項創(chuàng )新因其卓越的多功能性、功能和廣泛采用而占據了中心舞臺——USB Type C。這種緊湊的可逆連接器徹底改變了我們傳輸數據和為設備充電的方式，提供更快的數據傳輸速度和電力輸送選項。?與此同時(shí)，當 USB Type C 連接器于 2014 年推出時(shí)，它們被添加到市場(chǎng)上不同類(lèi)型連接器的一長(cháng)串列表中。從直流電源連接器到其他類(lèi)型的USB 連接器，消費電子設備的 OEM 擁有多種選擇。這導致消費者每次購買(mǎi)新設備時(shí)往往需要不同類(lèi)型的充電器，從而進(jìn)一步增加了副產(chǎn)品電子垃圾的數量。&n
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邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動(dòng)2023下半年中國HCI和SDS市場(chǎng)增長(cháng)
- IDC在關(guān)于數字基礎設施的預測中指出，隨著(zhù)全球企業(yè)更多地實(shí)施高性能的、數據密集型的工作負載，以及對現有的應用進(jìn)行現代化改造，將更大程度地利用云原生架構和微服務(wù)，導致數字基礎設施環(huán)境更加復雜，同時(shí)政府的政策指導和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動(dòng)垂直行業(yè)繼續采購S(chǎng)DS&HCI產(chǎn)品，從而推動(dòng)市場(chǎng)增長(cháng)。IDC近日發(fā)布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統 (HCI)市場(chǎng)季度跟蹤報告，2023年第二季度》，認為最終用戶(hù)市場(chǎng)對SDS&HCI系統的需求仍將推動(dòng)中國企業(yè)級存儲市場(chǎng)的增長(cháng)，但過(guò)往疫情的影響讓
- 關(guān)鍵字： 邊緣環(huán)境 Gen AI HCI SDS
干貨收藏！加快USB PD電池充電器設計
- 便攜設備擁有的一些高級功能，比如5G、4K顯示等，往往推高了系統功耗——使用大容量2S電池設備的功耗通常遠遠超過(guò)15W。對于這些高耗電設備，使用USB充電（PD）大有裨益，因為它可以實(shí)現快速充電，使這些產(chǎn)品得以保持持續運行而避免發(fā)生停機（圖1）。此外，為了實(shí)現簡(jiǎn)便化和標準化，諸多曾經(jīng)使用AC-DC桶式適配器的應用正逐步轉向USB充電。然而，對于設計人員來(lái)說(shuō)，遵循USB PD標準通常需要復雜的固件開(kāi)發(fā)和額外的硬件設計。由于Type-C端口針腳之間的距離短、電壓高（20V），因此如果插入或斷開(kāi)連接器的角度不正
- 關(guān)鍵字： USB PD電池充電器
外媒評新款iPhone發(fā)布：iPhone 15最大驚喜是蘋(píng)果未漲價(jià)，改用USB-C接口只具象征意義
- 9月13日消息，美國當地時(shí)間周二，蘋(píng)果在美國加州庫比蒂諾總部舉行了2023年秋季新品發(fā)布會(huì )。在此次活動(dòng)中，蘋(píng)果發(fā)布了備受期待的四款新款iPhone 15和兩款Apple Watch?；顒?dòng)結束后，國外多家主流媒體對蘋(píng)果發(fā)布會(huì )進(jìn)行了點(diǎn)評?！督鹑跁r(shí)報》稱(chēng)，蘋(píng)果推出iPhone 15旨在吸引更多消費者升級。CNN則認為，蘋(píng)果改用USB-C接口只具象征意義。以下為外媒評論：金融時(shí)報：蘋(píng)果推出iPhone 15旨在吸引消費者升級在今年的秋季新品發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果發(fā)布了四款新iPhone和兩款升級版智能手表，試圖在消費者持
- 關(guān)鍵字： iPhone 15 USB-C 接口
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