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美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗
- 2024 年 3 月 1 日，中國上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側人工智能體驗。該手機支持 70 億參數的大語(yǔ)言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開(kāi)創(chuàng )了端側生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語(yǔ)言模型為核心，在美光內存和存儲的加持下，實(shí)現了升級版預測性和
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鎧俠車(chē)載UFS 4.0上市，智能駕駛系統將如何升級？
- 智能手機上的UFS 4.0產(chǎn)品雖然已經(jīng)得到廣泛普及，但車(chē)載UFS 4.0領(lǐng)域的產(chǎn)品仍相對空白。對于制造商而言，用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴苛驗證，所有驗證工作的前提是車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品應該先被生產(chǎn)出來(lái)。應該先更新車(chē)載SoC還是先有車(chē)載UFS 4.0成了一個(gè)“雞生蛋，還是蛋生雞”困境，就在近期，鎧俠領(lǐng)先推出的車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品很好解決了這個(gè)問(wèn)題，為車(chē)載UFS 4.0普及提供堅實(shí)的基礎。助力汽車(chē)新智能隨著(zhù)車(chē)載處理性能提升，汽車(chē)電子電氣架構（EEA, Electrical/Electro
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鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車(chē)載UFS 4.0嵌入式閃存
- 存儲器解決方案的全球領(lǐng)導者鎧俠株式會(huì )社近日宣布，該公司已開(kāi)始提供業(yè)界首款(2)面向車(chē)載應用的通用閃存(3)(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品(1)。新產(chǎn)品性能高，采用小型封裝，提供快速的嵌入式存儲傳輸速度，適用于多種新一代車(chē)載應用，諸如車(chē)載遠程信息處理系統、信息娛樂(lè )系統以及ADAS系統(4)。鎧俠車(chē)載UFS產(chǎn)品的性能顯著(zhù)提升(5)，順序讀取速度提升約100%，順序寫(xiě)入速度也提升約40%。通過(guò)性能提升，相關(guān)應用能夠更好地利用5G連接的優(yōu)勢，帶來(lái)更快的系統啟動(dòng)速度和更優(yōu)質(zhì)的用戶(hù)體驗。作為首家推出UFS技術(shù)
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案
- 原創(chuàng )人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡(jiǎn)稱(chēng)"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統、機器視覺(jué)、智慧交通、機器人平臺和AI服務(wù)器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專(zhuān)屬展臺上，該品牌將同時(shí)展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開(kāi)發(fā)環(huán)境
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 2023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統互連，輕松支持高帶寬應用
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消息稱(chēng)臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱(chēng)，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱(chēng)，根據最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開(kāi)始大規模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著(zhù)三星首次將創(chuàng )新的 GAA 架構用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
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X-FAB推出針對近紅外應用的新一代增強性能SPAD器件
- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，推出專(zhuān)用近紅外版本的單光子雪崩二極管（SPAD）器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺。得益于在制造過(guò)程中增加的額外工藝流程，在保持同樣低的本底噪聲水平的同時(shí)，顯著(zhù)增強信號，而且不會(huì )對暗計數率、后脈沖和擊穿電壓等參數產(chǎn)生負面影響。X-FAB通過(guò)推出這一最新版本的產(chǎn)品，成功豐富了其SPAD產(chǎn)品的選擇范圍，提升了解決眾多視近紅外
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會(huì )Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機器人EBO X
- ●? ?TMF8821可輸出多個(gè)點(diǎn)距離值，具有避障、防跌落和輔助建圖功能；●? ?TMF8821卓越的測距性能與出色的抗陽(yáng)光干擾能力，能夠在各種光照環(huán)境下實(shí)現可靠檢測；●? ?TMF8821產(chǎn)線(xiàn)校準方式簡(jiǎn)單，只需一次底噪校準就可完成；●? ?立功科技提供算法技術(shù)支持，優(yōu)化功能效果。EBO X智能機器人全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應商艾邁斯歐司朗近日宣布，通過(guò)與立功科技合作，攜手家庭機器人供應商Enabot成功推出AI智能陪伴機器人
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OpenAI CEO：GPT-4周活用戶(hù)數達1億，仍是世界上能力最強AI大模型
- 11月7日消息，美國當地時(shí)間周一，在OpenAI首屆開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，該公司首席執行官薩姆·奧特曼（Sam Altman）宣布，ChatGPT的周活用戶(hù)數達到1億。奧特曼還特別提到“公司在今年3月發(fā)布的GPT-4，至今仍是世界上能力最強的AI大模型”。自今年3月通過(guò)API（應用程序編程接口）發(fā)布ChatGPT和Whisper模型以來(lái)，該公司目前擁有超過(guò)200萬(wàn)名開(kāi)發(fā)者，其中包括92%的財富500強企業(yè)。在開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，除了公布了這些數據，OpenAI還詳細介紹了一系列新功能，包括可以構建自定義版本ChatGP
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X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項
- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展——X-FAB在2018年基于其先進(jìn)工藝XA035推出針對穩健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后，現又在此平臺上實(shí)現了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對半導體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產(chǎn)品的設計更加靈活，從而應對可再生能源、EV動(dòng)力系統、工廠(chǎng)自動(dòng)化和工業(yè)電源領(lǐng)域的新興機遇。XA035基于350納米工藝節點(diǎn)，非常適合制造車(chē)用傳感器和高壓工
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鴻蒙 4 升級設備數量破億！四年迭代鴻蒙再迎程碑時(shí)刻
- 在 HarmonyOS 4 發(fā)布不到三個(gè)月后，這個(gè)被稱(chēng)之為史上發(fā)展最快的智能終端操作系統，再次迎來(lái)了自己的里程碑時(shí)刻 ——10 月 30 日，華為官方正式宣布，HarmonyOS 4 升級設備數量已經(jīng)破億！HarmonyOS 4 在今年 8 月份的華為 HDC2023 大會(huì )上正式亮相公布，這是鴻蒙的第四個(gè)大版本更新。在 HarmonyOS 4 發(fā)布兩周之后，華為首席運營(yíng)官何剛透露，已經(jīng)有超過(guò) 500 萬(wàn)用戶(hù)主動(dòng)報名參加升級體驗。其中，新增的個(gè)性主題、趣味心情主題、全景天氣壁紙等功能特性深受年輕用戶(hù)的喜愛(ài)，
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新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程
- 摘要：●? ?全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開(kāi)放、高效的射頻設計解決方案?！? ?業(yè)界領(lǐng)先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統的性能和功耗效率?！? ?集成的設計流程提升了開(kāi)發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了仿真精度，并加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設計系列產(chǎn)品，為追求更高預測精度
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高通稱(chēng)驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著(zhù)更貴”，但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過(guò)IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會(huì )有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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