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tessent rtl pro 文章 進(jìn)入tessent rtl pro技術(shù)社區
精確估算SoC設計動(dòng)態(tài)功率的新方法
- 通過(guò)省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門(mén)級功率分析流程。 在最近發(fā)布的一篇文章中，筆者強調了當前動(dòng)態(tài)功耗估算方法的內在局限性。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，當前的方法是一個(gè)基于文件的流程，其中包括兩個(gè)步驟。第一步，軟件模擬器或硬件仿真器會(huì )在一個(gè)交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個(gè)運行過(guò)程中的翻轉活動(dòng)，或在快速信號數據庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個(gè)信號的翻轉活動(dòng)。第二步，使用一個(gè)饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個(gè)電路的平均功耗，或使用 FSDB 文件計算設計時(shí)間和
- 關(guān)鍵字： SoC RTL
Altera和Eutecus基于FPGA的單芯片解決方案為智慧城市提供智能視覺(jué)“之眼”
- Altera公司和戰略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺，該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術(shù)，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。 ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產(chǎn)品，Sensity系統公司選擇了它作為在高速光傳感網(wǎng)絡(luò )(LSN)中增加智能視覺(jué)處理功能的基礎，美國幾個(gè)大城市地區目前已經(jīng)安裝該網(wǎng)絡(luò )。Sensity公司的開(kāi)放、多服務(wù)NetSens
- 關(guān)鍵字： Altera ReCo-Pro
英飛凌可信計算專(zhuān)長(cháng)擴展至移動(dòng)設備領(lǐng)域：OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護航
- 英飛凌科技股份公司今日確認其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認的全球領(lǐng)先的可信計算安全解決方案供應商，現今英飛凌的安全專(zhuān)長(cháng)已擴展至商業(yè)應用中使用越來(lái)越多的平板電腦和移動(dòng)設備。 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的快速普及，安全漏洞出現的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對保護設備及其數據安全和確保長(cháng)期客戶(hù)滿(mǎn)意度至關(guān)重要。TPM是一種強大的安全控制器，能夠滿(mǎn)足廣泛的安全需求，包括強證和平臺完整性檢查等。
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 微軟 Surface Pro
魅族MX4 Pro拆解：模塊少 構造和MX4相似度高
- MX4 Pro整體外觀(guān)上除了Home鍵和MX4不同，其它細節和MX4如出一轍。后蓋的打開(kāi)方式和MX4一樣，通過(guò)預留的扣手位就能徒手打開(kāi)了，不過(guò)可惜電池不能更換，打開(kāi)后蓋只是為了放入SIM卡。 MX4 Pro下巴處特寫(xiě)。在微距下可見(jiàn)屏幕外的一圈點(diǎn)膠，我們的這支手機的點(diǎn)膠看起來(lái)很不平整，有許多小孔。 進(jìn)入正題，開(kāi)拆了。 打開(kāi)MX4 Pro的后殼，看見(jiàn)貼在后蓋上黑色的NFC線(xiàn)圈。而在右圖的MX4中，因為不支持NFC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。
- 關(guān)鍵字： 魅族 MX4 Pro
不同的verilog代碼風(fēng)格看RTL視圖之二
- 這次要說(shuō)明的一個(gè)問(wèn)題是我在做一個(gè)480*320液晶驅動(dòng)的過(guò)程中遇到的，先看一個(gè)簡(jiǎn)單的對比，然后再討論不遲。 這個(gè)程序是在我的液晶驅動(dòng)設計中提取出來(lái)的。假設是x_cnt不斷的增加，8bit的x_cnt加一個(gè)周期回到0后，y_cnt加1，如此循環(huán)，本意是要讓下面的dout信號只有在x_cnt>=5 & y_cnt=0或者x_cnt<= 4,y_cnt=1這個(gè)區間內為1，其它時(shí)刻內為0。一般而言會(huì )有如下兩種描述，前者是時(shí)序邏輯，后者是組合邏輯。當然除了下面兩種編碼風(fēng)格外，還可以有很
- 關(guān)鍵字： verilog RTL
不同的verilog代碼風(fēng)格看RTL視圖之一
- 剛開(kāi)始玩CPLD/FPGA開(kāi)發(fā)板的時(shí)候使用的一塊基于EPM240T100的板子，alter的這塊芯片雖說(shuō)功耗小體積小，但是資源還是很小的，你寫(xiě)點(diǎn)稍微復雜的程序，如果不注意coding style，很容易就溢出了。當時(shí)做一個(gè)三位數的解碼基本就讓我苦死了，對coding style的重要性也算是有一個(gè)比較深刻的認識了。 后來(lái)因為一直在玩xilinx的spartan3 xc3s400，這塊芯片資源相當豐富，甚至于我在它里面緩存了一幀640*480*3/8BYTE的數據都沒(méi)有問(wèn)題(VGA顯示用)。而最近
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魅族 MX4 Pro 深度拆解
- 摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機難求，更有媒體評論說(shuō)這是一部令友商感到憂(yōu)傷的手機。 時(shí)隔一個(gè)多月，魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬(wàn)相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍，而且只賣(mài) 2499，市場(chǎng)反響熱烈，至今預定+預約量已突破 670 萬(wàn)。 在這部配置強悍，價(jià)格迷人的 MX4 Pro 內部，它的設計和做工是否也代表著(zhù)魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家帶來(lái)拆機深度詳解。 需
- 關(guān)鍵字： 魅族 MX4 Pro
魅族新手機發(fā)布再度炒熱OPA1612
- 日前魅族在發(fā)給用戶(hù)的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發(fā)布會(huì )將有四個(gè)第一出現，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。 OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類(lèi)競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線(xiàn)的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設計人員帶來(lái)清脆的音質(zhì)。該放大器無(wú)需大幅增加功耗即可支持多個(gè)通道，滿(mǎn)足各種應用的需求，如專(zhuān)業(yè)音
- 關(guān)鍵字： OPA1612 魅族 TI MX4 Pro
淺淡邏輯設計的學(xué)習(一)
- 我接觸邏輯設計有三年多的時(shí)間了，說(shuō)是三年，其實(shí)真正有大的提高就是在公司實(shí)習的那一年期間。在即將去公司報到之前，把一些東西寫(xiě)下來(lái)，希望讓大家少走些彎路。 學(xué)習邏輯設計首先要有項目掛靠，如果你覺(jué)得未來(lái)一段時(shí)間你都不可能有的話(huà)，接下來(lái)的內容你就沒(méi)有必要再看了，花的時(shí)間再多也只能學(xué)到皮毛--很多細節的問(wèn)題光寫(xiě)代碼是發(fā)現不到的。而且要真正入門(mén)，最好要多做幾個(gè)項目(這三年大大小小的項目我做有七八個(gè))，總線(xiàn)型的和數字信號處理型的最好都要接觸一些，因為這兩個(gè)方向的邏輯設計差異比較大：前者主要是控制型的，會(huì )涉及到
- 關(guān)鍵字： 邏輯設計 IC RTL
解析FPGA低功耗設計
- 在項目設計初期，基于硬件電源模塊的設計考慮，對FPGA設計中的功耗估計是必不可少的。筆者經(jīng)歷過(guò)一個(gè)項目，整個(gè)系統的功耗達到了100w,而單片FPGA的功耗估計得到為20w左右，有點(diǎn)過(guò)高了，功耗過(guò)高則會(huì )造成發(fā)熱量增大，溫度高最常見(jiàn)的問(wèn)題就是系統重啟，另外對FPGA內部的時(shí)序也不利，導致可靠性下降。其它硬件電路的功耗是固定的，只有FPGA的功耗有優(yōu)化的余地，因此硬件團隊則極力要求筆者所在的FPGA團隊盡量多做些低功耗設計。筆者項目經(jīng)歷尚淺，還是第一次正視功耗這碼事兒，由于項目時(shí)間比較緊，而且xilinx方
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做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測
- 聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機，作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品，其采用高契合度一體化設計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著(zhù)時(shí)尚金屬元素的外表之下，其內構又有著(zhù)怎樣的設計，接下來(lái)，小編將通過(guò)聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來(lái)體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內在工藝品質(zhì)如何。 做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測 聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計，其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)想 VIBE Z2 Pro 高通801
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