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利用PRO-SIL高效實(shí)現汽車(chē)及工業(yè)系統的功能安全設計

  • 工程師努力打造百分百失效保護的系統,但這個(gè)夢(mèng)想很難在實(shí)際執行中以低成本實(shí)現。因此,業(yè)界通常采用一種基于概率和風(fēng)險的方法,界定安全相關(guān)
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手機外殼的Pro/E模具設計與Master CAM數控加工

  • 摘要:利用Pro/E Wildfire4.0進(jìn)行模具設計,結合Master CAM 5X進(jìn)行數控加工,選擇手機外殼零件,綜合應用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設計與制造過(guò)程采用CAD/CAM技術(shù)完成手機外殼的模具設計及型芯模具零件
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Mentor Graphics Catapult 平臺將設計啟動(dòng)到驗證收斂的

  •   Mentor Graphics 公司今天發(fā)布了最新版的 Catapult? 平臺。與傳統手工編碼的寄存器傳輸級 (RTL) 相比,該平臺將硬件設計的時(shí)間從設計啟動(dòng)到 RTL 驗證收斂縮短了 50%。雖然現有的高級綜合 (HLS) 方法可將設計和驗證生產(chǎn)率提高多達 10 倍,但是完成最終 RTL 驗證所需的時(shí)間還是可能會(huì )抵消這些優(yōu)勢。而此次發(fā)布的 Catapult 平臺結合 HLS 與成熟可靠的驗證方法以及新工具,其中,新工具能夠在 C++/SystemC 級驗證收斂(實(shí)現 C++/SystemC si
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全新快充電路設計 魅族PRO 6深度拆解

  •   魅族PRO 6是魅族近日推出的全新旗艦手機,相比上一代PRO 5降低了屏幕尺寸,由5.7英寸降為5.2英寸小屏,帶來(lái)更好的單手操作體驗。魅族PRO 6最大的亮點(diǎn)在于加入了全新3D Press壓感屏功能,另外還加入了全新快充功能,帶來(lái)更快出色的快充體驗。下面小編為大家帶來(lái)了魅族PRO 6拆機圖解,深入該機內部看看這款2499元旗艦機的內部做工如何以及3D Press與全新快充是如何設計的?! ?nbsp;     全新快充
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數字電路設計入門(mén)之數字設計的任務(wù)和兩項基本功

  •   這次我們講一講如何入門(mén)學(xué)習硬件描述語(yǔ)言和數字邏輯電路;學(xué)習數字邏輯電路,我推薦的一本書(shū)就是--《數字設計-原理與實(shí)踐》,其他的深入點(diǎn)可以看看《完整數字設計》;而對于硬件描述語(yǔ)言呢?有兩個(gè)原則,一個(gè)是買(mǎi)書(shū)的原則,一個(gè)是看書(shū)的原則。首先,你必須買(mǎi)兩類(lèi)書(shū),一類(lèi)是語(yǔ)法書(shū),平常使用的時(shí)候可以查一查某些語(yǔ)法;一類(lèi)是,對語(yǔ)言的使用的講解和使用的方法(如何書(shū)寫(xiě)RTL,如何設計電路,如何調試代碼,使用仿真器等);我用過(guò)一年的VHDL和兩年的Verilog;作為過(guò)來(lái)人,我想介紹一些比較好的書(shū)給入門(mén)者,避免大家走彎路。
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e絡(luò )盟進(jìn)一步擴大Pro-Power電纜產(chǎn)品范圍為工業(yè)及戶(hù)外應用提供整卷及定長(cháng)裁剪方案

  •   e絡(luò )盟日前宣布進(jìn)一步擴展其電纜電線(xiàn)與電纜配件的產(chǎn)品范圍,以Pro-Power為代表,用于設計、教育、制造、維修及維護。超過(guò)5300種的最新并且完整的產(chǎn)品系列包括:設備線(xiàn)纜、數據傳輸電纜、工業(yè)及自動(dòng)化電纜、同軸電纜和電纜配件,用戶(hù)可訪(fǎng)問(wèn)http://cn.element14.com/pro-power 查看并選擇整卷或定長(cháng)裁剪的相關(guān)產(chǎn)品?! ro-Power 三級(Tri Rated)電纜用途廣泛、易彎曲,其設計適用于電氣柜、開(kāi)關(guān)控制、繼電器、儀表板以及小型電氣設備的接線(xiàn)
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1288元iPad Pro鍵盤(pán)拆解 拆完就不能用了

  •   隨著(zhù)蘋(píng)果iPad Pro上市,還帶來(lái)了兩個(gè)蘋(píng)果官方新配件,一個(gè)是手寫(xiě)筆Apple Pencil,而另外一個(gè)是藍牙鍵盤(pán)套件Smart Keyboard?! 〗?,iFixit拆解了蘋(píng)果iPad Pro智能鍵盤(pán),顯示其中采用了一些先進(jìn)技術(shù),包括導電織物,以及借鑒了12英寸視網(wǎng)膜MacBook的按鍵設計?! ∠啾華pple Pencil手寫(xiě)筆,Smart Keyboard鍵盤(pán)內部沒(méi)有太多“黑科技”,因為整體都是印刷封裝,它的外表沒(méi)有螺絲之類(lèi)的東西,拆開(kāi)它的唯一方式就是用美工刀劃開(kāi)外層織物?! ≈档靡惶岬氖?,
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iPad 的糾結(下)

  • 本文講述了世界平板電腦用戶(hù)將繼續成長(cháng),iPad產(chǎn)品發(fā)展的最新情況及其應用進(jìn)展。平板電腦將和筆記本電腦的界限漸趨模糊,或有取代之勢,而iPad mini則受到大屏手機的強勢侵襲將趨于式微。
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魅族PRO 5真機拆解:對得起旗艦身份?

  •   采用一塊5.7英寸AMOLED炫麗屏,分辨率為1920X1080。核心方面內置三星Exynos 7420八核64位處理器,以及3GB RAM+32GB ROM/4GB RAM+64GB ROM的內存組合,整體表現也很出色。下面給大家帶來(lái)了魅族Pro5拆機圖,一起來(lái)看看手機的內部結構。             魅族PRO 5延續了MX系列家族式設計,所以拆機的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后,通過(guò)吸盤(pán)或者翹板即可將屏幕與機身分離。     
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魅族PRO 5真機完全圖解

  •   作為魅族第一款高端旗艦,PRO 5的硬件配置較之前代有著(zhù)明顯提升,同時(shí)還帶來(lái)mSupport高級支持服務(wù)。不過(guò),作為一款高端旗艦,它的內部做工同樣重要。今天我們就通過(guò)拆機來(lái)一探PRO 5的內部做工,看看 它是否“表里如一”。    ?    ?   魅族PRO 5延續了MX系列家族式設計,所以拆機的第一步也是從底部的兩顆螺絲下手。卸下螺絲后,通過(guò)吸盤(pán)或者翹板即可將屏幕與機身分離。    ?   魅族PRO 5內部的主板以
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高通820又跳票 魅族PRO 5性能強到無(wú)朋友

  • 手機芯片霸主之一的高通驍龍820又傳來(lái)跳票消息,驍龍810的慘痛表現,使得高通對押寶驍龍820的行動(dòng)更加審慎,為求萬(wàn)無(wú)一失,希望通過(guò)更多的優(yōu)化獲得更好的表現。
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改變的不止是logo 魅族發(fā)布高端系列PRO 5新品

  •   9月23日下午消息,魅族在北京召開(kāi)發(fā)布會(huì ),推出年度旗艦手機PRO 5,這款手機采用5.7英寸屏幕,全金屬機身設計,售價(jià)2799元起。   外觀(guān):放大版MX5   PRO 5的外觀(guān)像極了之前發(fā)布的魅族MX5,但它沒(méi)有延續MX系列的名字。整體輪廓依然是魅族前幾代手機的延續,細節與MX5大不相同。   因為是5.7英寸屏幕,這款手機比MX5大了一圈,定位更高且做工更精致。正面采用2.5D弧面玻璃,背部依然是全金屬機身(上下兩端為塑料材質(zhì)),整個(gè)外觀(guān)變得更為圓潤,手感良好。尤其要說(shuō)的是,新產(chǎn)品的背部
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不用驍龍810 魅族李楠自曝Pro 5新特性

  •   魅族將會(huì )在9月23日發(fā)布新機,可以說(shuō)已經(jīng)是板上釘釘的事了;全新的外包裝以及全新的名稱(chēng),都預示著(zhù)這將是一款完全不同于以往魅族機型的智能手機, 而近日李楠的一條微博也證實(shí)了這一猜測。就在昨天,魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱(chēng),“2K 屏幕我們錯了,這次改 1080p 。 Smartbar 和小圓點(diǎn)我們錯了,改 mback 。”凡此種種,看上去像是再向用戶(hù)道歉,但實(shí)則已經(jīng)將新機Pro 5的相關(guān)參數悉數曝光。      昨日,魅族副總裁李楠發(fā)布微博稱(chēng),“2K 屏幕我們錯了,這次
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FPGA入門(mén)者必讀寶典:詳述開(kāi)發(fā)流程每一環(huán)節的物理含義和實(shí)現目標

  •   要知道,要把一件事情做好,不管是做哪們技術(shù)還是辦什么手續,明白這個(gè)事情的流程非常關(guān)鍵,它決定了這件事情的順利進(jìn)行與否。同樣,我們學(xué)習FPGA開(kāi)發(fā)數字系統這個(gè)技術(shù),先撇開(kāi)使用這個(gè)技術(shù)的基礎編程語(yǔ)言的具體語(yǔ)法、使用工具和使用技巧不談,咱先來(lái)弄清楚FPGA的開(kāi)發(fā)流程是什么。   FPGA的開(kāi)發(fā)流程是遵循著(zhù)ASIC的開(kāi)發(fā)流程發(fā)展的,發(fā)展到目前為止,FPGA的開(kāi)發(fā)流程總體按照圖1進(jìn)行,有些步驟可能由于其在當前項目中的條件的寬度的允許,可以免去,比如靜態(tài)仿真過(guò)程,這樣來(lái)達到項目時(shí)間上的優(yōu)勢。但是,大部分的流程步
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精確估算SoC設計動(dòng)態(tài)功率的新方法

  •   通過(guò)省去基于文件的流程,新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門(mén)級功率分析流程。   在最近發(fā)布的一篇文章中,筆者強調了當前動(dòng)態(tài)功耗估算方法的內在局限性。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),當前的方法是一個(gè)基于文件的流程,其中包括兩個(gè)步驟。第一步,軟件模擬器或硬件仿真器會(huì )在一個(gè)交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個(gè)運行過(guò)程中的翻轉活動(dòng),或在快速信號數據庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個(gè)信號的翻轉活動(dòng)。第二步,使用一個(gè)饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個(gè)電路的平均功耗,或使用 FSDB 文件計算設計時(shí)間和
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tessent rtl pro介紹

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